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↓在新聞中搜索到 524 條關于“5nm”的信息，用時:0.002 sec.

臺積電宣布3200平方毫米巨型芯片：將整合封裝12顆HBM

除了5nm、4nm、3nm、2nm工藝進展和規劃，臺積電近日還公布了不少新的芯片封裝技術，畢竟隨著高性能計算需求的與日俱增、半導體工藝的日益復雜，單靠升級制程工藝已經不能解決所有問題。臺積電的CoWoS-S晶圓級封裝技術已經使用了很多年，大大突破了光刻掩膜尺寸的限制，芯片越做越大，內部封裝的小芯片也...
臺積電巨型芯片 2020-08-27

臺積電公布更多3nm細節，預計2022年量產

在臺積電的年度技術研討會上，詳細介紹了未來3nm工藝節點的特點，并為5nm的后續產品規劃了路線圖，包括N5P和N4工藝節點。從臺積電即將推出的N5進程節點開始，它代表了繼很少使用的N7+節點（例如麒麟990 SoC使用）之后的第二代深紫外（DUV）和極紫外（EUV）節點。臺積電（TSMC）已經開始量產幾個月了...
臺積電3nm 2020-08-25

2020 年三季度全球前十大晶圓代工廠營收預測排名：臺積電第一，中芯國際第五

據 TrendForce 集邦咨詢旗下拓墣產業研究院最新調研結果顯示，由于年底為歐美消費旺季，加上中國十一長假及雙 11 促銷活動，帶動目前下游客戶端拉貨動能旺盛，使晶圓代工產能與需求連帶穩定提升，預估第三季全球晶圓代工業者營收將成長 14%。 TrendForce 公布的 2020 年第三季度全球前十大晶圓代工...
中芯國際臺積電晶圓代工廠 2020-08-24

臺積電 6nm 工藝已在 8 月 20 日大規模投產，英特爾 GPU 有望采用

據國外媒體報道，芯片代工商臺積電的 5nm 工藝在今年已大規模投產，蘋果即將推出的 iPhone 12 所搭載的 A14 處理器，就是由臺積電采用 5nm 工藝代工的。在目前最先進的 5nm 工藝和 2018 年投產、目前技術已經很成熟的 7nm 中間，還有 6nm，臺積電也研發了這一工藝，并已經大規模投產。臺積電...
臺積電6nm 2020-08-21

臺積電已生產10億顆7nm芯片搭載產品超過100款

據國外媒體報道，為蘋果、AMD等眾多公司代工芯片的臺積電，近幾年在芯片制程工藝方面走在行業的前列，7nm和5nm工藝都是率先量產。臺積電官網公布的信息顯示，他們在2018年大規模投產的7nm工藝，所生產的芯片已達到了10億顆。從臺積電官網的信息來看，他們的7nm工...
臺積電 2020-08-21

臺積電慶祝7nm芯片出貨超10億個

在兩年多一點的時間里，臺積電已經生產出超10億顆7nm芯片，可以覆蓋曼哈頓13個街區。臺積電于2018年4月開始生產7nm芯片，此后“為數十家客戶的100多種產品制造了7nm芯片”。這些客戶包括AMD、蘋果、高通，以及海思。反觀英特爾，上個月宣布將其7nm芯片推遲到2022年底或2023年初。臺積電的每一塊...
臺積電 2020-08-21

Mentor EDA 軟件進一步支持三星Foundry 5／4nm 工藝技術

Mentor, a Siemens business 旗下領先的 Calibre™ nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS) 定制和模擬/混合信號 (AMS) 電路驗證平臺現已符合三星Foundry最新的5/4 nm FinFET工藝技術要求，客戶可以使用最新的解決方案為其先進的IC 設計tapeouts進行驗證和sign-off。三星5...
MentorEDA 2020-08-20

科學家模擬出13種用于替代硅FinFET的材料

瑞士科學家對像石墨烯這樣的二維材料進行了計算研究，以確定哪種材料能制造出最好的晶體管。從100種候選化合物中，有13種顯示有機會，在某些情況下，比預期的硅FinFET的效果更好。來自蘇黎世ETH和EPFL的研究小組在Piz-Daint超級計算機上結合了密度泛函理論和量子輸運理論，對柵極長度從5nm到15...
FinFET 2020-08-18

華為又有新舉動，“塔山計劃”啟動，完全無美國化生產線造芯片！

近日，微博有博主爆料稱，華為內部已經啟動新的計劃，已經開始與國內相關的企業達成合作，準備建設一條完全不依靠美國技術的生產線用來建造45nm的芯片，預計在今年內建成，與此同時28nm的芯片生產線也在計劃之中，這個計劃被稱為“塔山計劃”。除了計劃被曝光，一些詳細的資料也隨之流傳出來。資...
華為塔山計劃 2020-08-17

半導體巨頭發起存儲技術新變革，這次盯上了MRAM

近年來，在人工智能（AI）、5G等推動下，以MRAM（磁阻式隨機存取存儲器）、鐵電隨機存取存儲器 (FRAM)、相變隨機存取存儲器（PRAM），以及可變電阻式隨機存取存儲器（RRAM）為代表的新興存儲技術逐漸成為市場熱點。這些新技術吸引各大晶圓廠不斷投入，最具代表性的廠商包括臺積電、英特爾、三星和格芯（...
MRAM 2020-08-13

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