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2019年Q2智能手機和平板電腦GPU市場份額：Arm保持領先，蘋果獲取份額

Strategy Analytics手機元件技術服務最新發布的研究報告《2019年Q2智能手機和平板電腦GPU市場份額：蘋果獲得了GPU份額》指出，2019年Q2全球智能手機和平板電腦GPU出貨量同比下降9％。Strategy Analytics的研究報告估計，Arm、高通、蘋果、Imagination Technologies和英特爾在2019年Q2占據了全球智能手機...
智能手機平板電腦GPU市場 2019-11-20

貿澤開售面向AI、VR和游戲的強大UDOO BOLT創客板

專注于引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨UDOO備受期待的BOLT創客板。UDOO BOLT將強大的處理和圖片功能與機器智能和Arduino兼容性相結合，為游戲、虛擬現實 (VR)、媒體中心、機器人和人工智能 (AI) 等各種應用提供一個強大的開發平臺。貿澤電子供應的...
貿澤AIVRUDOO BOLT創客板 2019-11-15

三星官方預告即將發布新款Exynos處理器

三星在Twitter上已經發出預告，稱即將發布新的Exynos處理器，外媒稱很可能會是在明天的2019年三星技術日活動上發布。該預告片本身并沒有提供具體細節，但八月份又消息稱三星已經開始測試Exynos 9630中端芯片組，這可能是2020年Galaxy A系列將要搭載的處理器，目前還沒有該芯片組的技術規格。今年早些時...
Exynos處理器智能手機芯片 2019-10-25

Marvell為HPE Gen 10服務器提升光纖通道連接

加強版 32GFC實現了IOPS性能提升50%和更低延遲，實現了NVMe訪問提速Marvell（NASDAQ：MRVL）今日宣布，其加強版32GFCPCIe® 4.0QLogic® HBA現已可從Hewlett Packard Enterprise（HPE）獲取，適用于HPE ProLiant和Apollo Gen 10服務器。HPE Gen 10服務器搭配Marvell最新款32GFC HBA的組合，其事務...
Marvell加強版 32GFC光纖通道連接 2019-10-11

ARM聯手通用、豐田開發自動駕駛通用計算系統

日本軟銀集團旗下的英國芯片技術公司ARM，正與汽車制造商通用汽車和豐田汽車合作，開發面向自動駕駛汽車的通用計算系統。這三家公司希望通過加強合作來推動這項技術的發展。 ARM是移動芯片基礎技術公司，該公司自己并不制造芯片。該公司與汽車工業的關系可以追溯到20世紀90年代末，當時汽車制...
ARM豐田自動駕駛汽車通用 2019-10-09

小芯片系統封裝技術，助力臺積電市值更上一層樓

臺積電正在投入5納米及3納米先進制程，但在先進封裝技術上也持續推進，小芯片（Chiplet）系統封裝正成為臺積電主要客戶所重用的技術。Chiplet（小芯片）系統級封裝技術被視為減緩摩爾定律失效的對策，臺積電剛宣布與ARM（安謀）合作第一款以CoWaS（基板上晶圓上封裝）解決方案，獲得硅晶驗證的7納米小芯...
小芯片（Chiplet）系統...臺積電tsmc 2019-09-29

7nm+SiP封裝，或成為5G時代的潮流

手機為全球最重要的消費性電子產品，手機不光是內部零組件需求量龐大，再加上輕、薄、短、小的趨勢，不斷推動著半導體產業技術向前邁進。手機芯片性能的提升、晶體管數量的增加、功耗/ 發熱降低，都依賴半導體制程工藝的提高，而這幾項因素也直接影響手機整體性能和使用體驗。因此近年來，手機廠商爭相...
7nmSiP5G時代 2019-09-24

英特爾新款26核心處理器曝光

根據Tom"s Hardware的報道，英特爾可能正計劃推出精簡版的Xeon W-3175X處理器。Xeon W-3175X是英特爾一年前推出的28核HEDT旗艦產品，也是C621芯片組中唯一使用LGA 3647插槽的CPU。SiSoftware的數據顯示，新款的至強采用了26核心，主頻4.1GHz。目前，英特爾Xeon W-3175X售價為3,000美元，是英特爾最昂貴...
Xeon W－3175X處理器英特爾 2019-09-11

英特爾AGILEX FPGA如何與CXL相互相容

自從英特爾幾年前以167億美元的價格收購Altera以來，FPGA產品組合的推出基本上是英特爾時代之前的產物。然而長時間未有強有力的產品推出，致使Altera原有市場被賽靈思等主要競爭對手所蠶食。不過這幾年的時間，英特爾也并沒有閑著，而是在花時間和精力進行與Altera的內部技術整合。 2019.4.2號這一...
AGILEXFPGACXL 2019-08-28

格芯起訴臺積電侵犯16項專利，蘋果／高通／英偉達等19家廠商受牽連

全球第二大晶圓代工大廠商格芯(GlobalFoundries)已對全球第一大晶圓代工廠臺積電(TSMC)提起了專利侵權訴訟，指控臺積電生產的芯片侵犯了其在美國和德國持有的16項專利。當地時間周一，格芯在美國華盛頓向ITC提起專利侵權訴訟，并在美國和德國的聯邦法院提起民事訴訟。格芯表示，臺積電總共侵犯了其16項...
格芯7nm處理器專利侵權訴訟 2019-08-27

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