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半導(dǎo)體制程之爭，臺積電大捷，劍指2nm

臺積電2納米制程研發(fā)獲重大突破。供應(yīng)鏈透露，有別于3納米與5納米采用鰭式場效晶體管（FinFET）架構(gòu)，臺積電2納米改采全新的多橋通道場效電晶體（MBCFET）架構(gòu)，研發(fā)進度超前，業(yè)界看好2023年下半年風(fēng)險性試產(chǎn)良率即可達九成，助攻未來持續(xù)拿下蘋果、輝達等大廠先進制程大單，狠甩三星。半導(dǎo)...
臺積電2nm 2020-09-21

臺積電公布更多3nm細(xì)節(jié)，預(yù)計2022年量產(chǎn)

在臺積電的年度技術(shù)研討會上，詳細(xì)介紹了未來3nm工藝節(jié)點的特點，并為5nm的后續(xù)產(chǎn)品規(guī)劃了路線圖，包括N5P和N4工藝節(jié)點。從臺積電即將推出的N5進程節(jié)點開始，它代表了繼很少使用的N7+節(jié)點（例如麒麟990 SoC使用）之后的第二代深紫外（DUV）和極紫外（EUV）節(jié)點。臺積電（TSMC）已經(jīng)開始量產(chǎn)幾個月了...
臺積電3nm 2020-08-25

臺積電明日舉辦技術(shù)論壇，市場聚焦 2nm 采取路徑等熱點

據(jù)臺灣媒體報道，臺積電明日舉行年度技術(shù)論壇，CEO 魏哲家親自開講，分享產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況及臺積電最新技術(shù)進展，市場聚焦臺積電沖刺 3nm 試產(chǎn)及未來 2nm 采取的技術(shù)路徑，以及先進封裝等熱點。臺積電在 2019 年年報中，臺積電首度提及 2nm 技術(shù)，表示已開始研發(fā)，同時針對 2nm 以下的技術(shù)進行探索性研...
臺積電2nm 2020-08-24

蘋果、AMD、華為瘋搶臺積電獨霸5年：7／5／3nm幾乎無敵

臺積電最近幾年坐穩(wěn)了全球晶圓代工市場一哥的位置，不僅市場份額高達50%以上，在7nm等先進工藝上也是領(lǐng)先一步的，預(yù)計其獨霸優(yōu)勢至少持續(xù)5年，在2nm工藝量產(chǎn)前都是有優(yōu)勢的。臺積電在2018年首發(fā)了7nm工藝，目前這依然是最先進的工藝之一，領(lǐng)先于三星、Intel等對手，先后獲得了蘋果、華為、AMD等公司的...
臺積電3nm5nm7nm 2020-08-11

KLA推出全新突破性的電子束缺陷檢測系統(tǒng)

今天KLA公司（納斯達克股票代碼：KLAC）宣布推出革命性的eSL10™電子束圖案化晶圓缺陷檢查系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有獨特的檢測能力，能夠檢測出常規(guī)光學(xué)或其他電子束檢測平臺無法捕獲的缺陷，從而加速了高性能邏輯和存儲芯片的上市時間（包括那些依賴于極端紫外線（EUV）光刻技術(shù)的芯片）。eSL10的研發(fā)是始...
KLA 2020-07-21

5nm剛有起色，iPhone就已將目光放在了3nm上

7月19日消息外媒PhoneArena報道，全球最大的代工合同制造商是臺積電（TSMC），為那些具有自主設(shè)計但沒有生產(chǎn)設(shè)備的公司生產(chǎn)芯片。用于制造芯片的設(shè)備非常復(fù)雜且非常昂貴。例如，臺積電計劃今年在資本支出上會付出150億美元，臺積電的主要客戶包括蘋果、高通和華為。今年，臺積電將為蘋果和華...
5nmiPhone3nm 2020-07-20

芯片代工決戰(zhàn)先進制程，臺積電2納米為何一馬當(dāng)先？

近日，有消息稱，臺積電在2納米先進制程研發(fā)上取得重大突破，已成功找到路徑，將切入環(huán)繞式柵極技術(shù)(gate-all-around,簡稱GAA)技術(shù)。利用成熟的特色工藝追求更先進的制程，一直是臺積電和三星等芯片廠商致力的方向。此前，三星表示將在3納米率先導(dǎo)入GAA技術(shù)，表達了其取得全球芯片代工龍頭地位的野心...
臺積電芯片 2020-07-20

環(huán)繞閘極技術(shù)讓臺積電2nm越來越近

臺積電沖刺先進制程，在2納米研發(fā)有重大突破，已成功找到路徑，將切入GAA（環(huán)繞閘極）技術(shù)，為臺積電發(fā)展鰭式場效電晶體（FinFET）取得全球絕對領(lǐng)先地位之后，邁向另一全新的技術(shù)節(jié)點。盡管勁敵三星已早一步切入GAA，臺積電仍有信心以2納米切入GAA技術(shù)，在全球晶圓代工市場持續(xù)維持絕對領(lǐng)先地位。這...
臺積電2nm 2020-07-14

臺積電首次公布3nm工藝詳情：FinFET技術(shù) 2021年試產(chǎn)

盡管2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)會因為疫情導(dǎo)致下滑，但臺積電的業(yè)績不降反升，掌握著7nm、5nm先進工藝的他們更受客戶青睞。今天的財報會上，臺積電也首次正式宣布3nm工藝詳情，預(yù)定在2022年下半年量產(chǎn)。臺積電原本計劃4月29日在美國舉行技術(shù)論壇，正式公布3nm工藝詳情，不過這個技術(shù)會議已經(jīng)延期到8月份，今...
臺積電3nm工藝FinFET晶體管技術(shù) 2020-04-17

長鑫存儲亮相閃存技術(shù)峰會引領(lǐng)中國DRAM技術(shù)突破

在今日舉辦的中國閃存技術(shù)峰會(CFMS)上，長鑫存儲副總裁、未來技術(shù)評估實驗室負(fù)責(zé)人平爾萱博士做了題為《DRAM技術(shù)趨勢與行業(yè)應(yīng)用》的演講，披露了DRAM技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀和未來趨勢。作為中國DRAM產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，長鑫存儲正在加速從DRAM的技術(shù)追趕者向技術(shù)引領(lǐng)者轉(zhuǎn)變，用自主研發(fā)的DRAM技術(shù)和專利，引領(lǐng)中國實...
長鑫存儲DRAM技術(shù)閃存技術(shù)峰會 2019-09-19

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