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博客 Semiecosystem 當?shù)貢r間 12 日的文章表示，KeyBanc Capital Markets 分析師 John Vinh 在一份報告中宣稱，臺積電、英特爾、三星電子的 2nm 代工節(jié)點 (N2、Intel 18A、SF2) 良率分別約為 65%、55%、40%。 John Vinh 稱 Intel 18A 的良率已相較上一季度的 50% 提升 5%，有助于英特爾實現(xiàn)在今年內(nèi)... （來源：新聞頻道）
臺積電英特爾三星電子 2nm 2025-7-15 14:18
在今年早些時候于美國舉行 SAFE（三星先進晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)）論壇 2025 圣何塞場之后，三星晶圓代工的 SAFE 2025 當?shù)貢r間昨日回歸了韓國首爾。 三星并未在首爾場 SAFE 論壇前后發(fā)布任何官方形式的新聞稿，相較歷年更為低調(diào)。而根據(jù)韓聯(lián)社、SBS 等多家韓媒的消息，此次活動的規(guī)模也更小一些。 ... （來源：新聞頻道）
三星晶圓SAFE 2025-7-2 15:21
據(jù)韓國媒體ZDNet Korea 報導，三星電子旗下Exynos 移動處理器的開發(fā)策略預計在未來2至3年內(nèi)將迎來重大轉(zhuǎn)變，其中的一項關鍵調(diào)整在于，暫緩原定于2027年量產(chǎn)1.4nm制程節(jié)點的計劃。 在過去，三星自家的Exynos旗艦處理器一直都是首批采用自家最先進的制程工藝的產(chǎn)品，這也使得Exynos旗艦處理器的發(fā)... （來源：新聞頻道）
三星2nm 2025-7-2 11:13
三星可能被迫與多家中國公司合作，以使用某些OLED面板材料。多年來，三星只從韓國、美國和日本供應商采購材料，而忽略了中國供應商，因為過去該公司可以輕松避免不必要的成本上漲。不過，這種日子將一去不復返，有傳言稱，用于Exynos 2600的2nm晶圓成本急劇上漲，可能對三星維持目前的發(fā)展方向造成過高... （來源：新聞頻道）
2nm三星S26OLED手機 2025-6-17 10:04
Arm 控股有限公司宣布其芯粒系統(tǒng)架構(gòu) (CSA) 正式推出首個公開規(guī)范，進一步推動芯粒技術的標準化，并減少行業(yè)的碎片化。目前，已有超過60 家行業(yè)領先企業(yè)，如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登電子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西門子和新思科技等，積極參與了 CSA 的相關工作，助... （來源：新聞頻道）
Arm芯粒系統(tǒng)架構(gòu)芯片技術 2025-1-24 13:03
根據(jù)三星電子晶圓代工業(yè)務制定的年度計劃，該部門今年的設備投資預算將僅剩5萬億韓元（約合人民幣254億元），較2024年的10萬億韓元直接砍半。而三星晶圓代工業(yè)務在2021~2023年的投資高峰期每年的設備投資規(guī)模可達15~20萬億韓元。 據(jù)了解，三星晶圓代工業(yè)務今年的投資重點將放在華城 S3 工廠的 3nm-&... （來源：新聞頻道）
三星電子晶圓代工 2025-1-24 10:51
法國領先的量子計算初創(chuàng)公司Quobly報告稱，F(xiàn)D-SOI技術可以作為商業(yè)量子計算的可擴展平臺，充分利用傳統(tǒng)的半導體制造工廠和CEA-Leti的研發(fā)試點線。 Quobly device based on FD-SOI undergoing testing & measurements 半導體行業(yè)在推動經(jīng)典計算機以更低成本實現(xiàn)規(guī)模化方面發(fā)揮了關鍵作用；它對量子... （來源：新聞頻道）
Quobly 量子計算 2024-12-12 09:18
展出創(chuàng)新解決方案助推車載、AI、移動技術革新浪潮2024年11月5日至11月10日，第七屆中國國際進口博覽會（以下簡稱"進博會"）在上海國家會展中心盛大開幕。本屆進博會秉承"新時代,共享未來"的主題，迎來上百國家的數(shù)千優(yōu)秀龍頭企業(yè)參展。今年是三星連續(xù)參展的第七年，在本次進博會上，三星半導體全面展示... （來源：新聞頻道）
三星半導體 第七屆進博會 2024-11-7 13:02
• Arm 全面設計 (Arm Total Design) 生態(tài)項目推出一年來，成員規(guī)模翻倍，推動了全球芯片創(chuàng)新• Arm、三星晶圓代工廠 (Samsung Foundry) 、ADTechnology 和 Rebellions 合作開發(fā)基于 Neoverse CSS V3 的 AI CPU 芯粒 (chiplet) 平臺，應用于云、高性能計算 (HPC) 以及人工智能/機器學習 (AI/... （來源：新聞頻道）
Arm 架構(gòu) AI 數(shù)據(jù)中心 2024-10-21 10:02
• Arm 全面設計 (Arm Total Design) 生態(tài)項目推出一年來，成員規(guī)模翻倍，推動了全球芯片創(chuàng)新• Arm、三星晶圓代工廠 (Samsung Foundry) 、ADTechnology 和 Rebellions 合作開發(fā)基于 Neoverse CSS V3 的 AI CPU 芯粒 (chiplet) 平臺，應用于云、高性能計算 (HPC) 以及人工智能/機器學習 ... （來源：新聞頻道）
Arm 架構(gòu) AI 數(shù)據(jù)中心 2024-10-18 13:20
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