如果說1月的機圈味同嚼蠟,那2月恰是今年手機廠商們競爭的起跑線,“火藥味”正在一點點彌散開來。 各位期盼已久的Ultra超大杯大亂斗,搶跑的其實是華碩Zenfone 12 Ultra,不過沒有國行版本,也就占個新機榜名額,要論國內(nèi)依舊是小米最先動身,其小米15 Ultra憑借更頂?shù)呐渲谩⒏€原徠卡相機的設(shè)... (來源:新聞頻道)
魯大師OPPO折疊小米Ultra 2025-3-5 16:30
高通今天官方發(fā)布了入門級的第二代驍龍4s移動平臺(驍龍4s Gen2),編號SM4635,可為千元機提供千兆5G、全天候電池續(xù)航、出色影像等特性。高通表示,二代驍龍4s旨在讓5G更普及、更可靠,將推動部分地區(qū)的28億智能手機用戶使用5G連接,號稱“推動5G技術(shù)普及的一次重要飛躍”。有趣的是,高通并沒有第一代驍... (來源:新聞頻道)
高通5G 驍龍4s 2024-7-31 11:09
據(jù)韓媒報導(dǎo),半導(dǎo)體業(yè)界人士透露,三星晶圓代工事業(yè)目前按應(yīng)用劃分的營收明細(xì)顯示,移動芯片占54%、AI服務(wù)器相關(guān)的高性能計算(HPC)占19%,自動駕駛芯片等汽車芯片占11%。 不過預(yù)計到2028年,三星晶圓代工業(yè)務(wù)的營收組合將發(fā)生重大變化,三星計劃將移動領(lǐng)域的占比降至30%以下,HPC占比提高至32%,汽... (來源:新聞頻道)
三星晶圓代工 2023-11-23 09:33
Techanarie近日報告了中國最新智能手機小米12T Pro和Vivo X90 Pro/Pro+的拆解分析結(jié)果,發(fā)現(xiàn)了不少這兩部手機配備的自研芯片的亮點。報道剖析了高通驍龍的三星4nm、臺積電4nm兩個版本芯片的區(qū)別,同時發(fā)現(xiàn)小米12T Pro與vivo X90 Pro兩部手機的內(nèi)部結(jié)構(gòu)乎一模一樣。本篇結(jié)合華為暢想50的拆解報告,一起來... (來源:新聞頻道)
智能手機芯片小米華為 2023-2-20 14:41
初代 Tensor 芯片基于三星的 5nm 生產(chǎn)工藝,因此 Google 即將推出的第二代 Tensor 芯片可能依然基于三星的更先進(jìn)生產(chǎn)工藝。在此前謠傳稱臺積電并非 Google 的芯片供應(yīng)商之后,現(xiàn)在國外媒體掌握了更深入的信息。援引國外科技媒體 SamMobile 報道,Tensor G2 芯片處于降低生產(chǎn)成本的考慮,將會基于三星的... (來源:新聞頻道)
Google Tensor 2芯片 三星4nm工藝 2022-10-11 11:12
根據(jù)市調(diào)機構(gòu)Counterpoint的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2022 年第一季度全球智能手機芯片組(SoC/AP 基帶)出貨量同比下降了 5%,但是由于芯片組組合轉(zhuǎn)向單價更高的5G芯片組,使得2022年第一季度全球智能手機芯片組銷售額同比增長了23%。 而在一季度的智能手機芯片組出貨量當(dāng)中,臺積電作為全球第一大晶圓代工... (來源:新聞頻道)
智能手機芯片組臺積電 2022-7-11 09:52
在英特爾的一季度財報發(fā)布后,市場研究公司Northland Capital Market 發(fā)布一份報告,認(rèn)為英特爾在1000 億美元代工市場的地位被低估,尤其是涉及到更先進(jìn)制程時,英特爾是臺積電之外的最佳選擇,比如臺積電和英特爾都在積極推進(jìn)的3nm制程。 目前在7nm及以下的先進(jìn)制程市場,僅有臺積電、三星、英特爾... (來源:新聞頻道)
英特爾18A芯片 2022-5-5 10:06
根據(jù)國外科技媒體《wccftech》的報導(dǎo)顯示,移動處理器大廠高通(Qualcomm) 在去年底推出年度旗艦處理器驍龍8 Gen 1 之后,預(yù)計今年還將會出效能更高的采用臺積電4nm工藝的驍龍8 Gen 1 Plus,并且高通希望驍龍8 Gen 1 Plus能更快的交貨,以取代當(dāng)前的驍龍8 Gen 1 。高通之所以這么做,主要原因在于三星4n... (來源:新聞頻道)
三星4nm高通 2022-2-17 09:58
11月19日,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了其近些年來最高端的手機SoC芯片天璣9000,采用了臺積電4nm制程工藝,這也是全球首款4nm芯片,有望在2022年第一季度量產(chǎn)。 5nm芯片在2020年就已實現(xiàn)量產(chǎn),華為麒麟9000、高通驍龍888,以及蘋果的A14、A15等芯片,都采用了5nm工藝制造。在此基礎(chǔ)上,臺積電和三星正向3nm芯片進(jìn)... (來源:新聞頻道)
臺積電三星4nm芯片3nm 2021-11-24 10:42
移動處理器大廠高通(Qualcomm) 預(yù)計將在11 月30 日至12 月2 日舉行2021 年度高通驍龍技術(shù)峰會,屆時高通將正式發(fā)布新一代年旗艦級移動處理器。 按照高通以往的命名規(guī)則,新一代的旗艦級移動處理器可能將會命名為驍龍898,但是近日有爆料稱,這顆芯片將會采用全新的命名方式,預(yù)計將會命名為新一代驍... (來源:新聞頻道)
高通處理器驍龍8 gen1 2021-11-17 09:49