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智能手機的射頻前端模組(RFFEM)是其具備通信能力的“核心引擎”,負責信號收發、處理及優化,是手機芯片最核心的部件之一。新一代的高端智能手機,配備強大的芯片作為硬件基石,讓智能化應用融入使用場景的方方面面;其射頻前端模組,則通過全集成設計、尖端材料應用和系統級封裝優化,使之... (來源:新聞頻道)
長電科技射頻模組 2025-9-11 16:08
9月10日,中國集成電路產業全鏈條技術展示與交流核心平臺——SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展在深圳成功召開。作為國家集成電路產業的重要組成力量,本次展覽,兆芯展示了開先、開勝系列高性能自主通用處理器,并攜手多家產業生態伙伴,聯合展示了多形態計算解決方案,呈現了... (來源:新聞頻道)
兆芯集成電路 2025-9-11 14:14
在半導體產業鏈中,封裝測試是決定產品可靠性的“最后一公里”。SEMI研究表明,封裝環節的質量缺陷占成品失效原因的35%以上,而測試成本高達整體制造成本的20%-30%。面對工藝復雜性攀升及車規級“零缺陷”要求,構建深度融合行業特性的QMS質量管理系統已成為封測企業的核心戰略。 ... (來源:新聞頻道)
格創東智封測 2025-9-8 18:11
據港交所8月31日披露,芯碁微裝(688630.SH)向港交所主板遞交上市申請,中金公司為獨家保薦人。 招股書顯示,芯碁微裝是直寫光刻行業的全球引領者,為AI時代的先進信息技術產業提供核心設備。公司憑借在核心高精度微納光刻技術研發以及將自有技術應用于各種創新應用的成熟能力,致力于為全球客... (來源:新聞頻道)
芯碁微裝PCB成像設備 2025-9-2 11:02
據韓國Etnews媒體報道,繼軟銀集團宣布將對英特爾投資20億美元之后,韓國科技巨頭三星電子也正在考慮對英特爾進行股權投資。 報道稱,隨著8月25日韓美領導峰會的臨近,美國總統唐納德·特朗普預計將以關稅為條件要求韓國加大對美國的投資,其中三星電子作為韓企代表,預計將恢復此前宣布的對美... (來源:新聞頻道)
三星電子英特爾 2025-8-22 11:15
今日,全球領先的集成電路成品制造和技術服務提供商長電科技(600584.SH)公布了2025年半年度報告。財報顯示,今年上半年長電科技實現營業收入人民幣186.1億元,同比增長20.1%;其中二季度實現營業收入人民幣92.7億元,同比增長7.2%,同創歷史同期新高。上半年歸母凈利潤人民幣4.7億元,其中二季度歸母... (來源:新聞頻道)
長電科技先進封裝 2025-8-21 11:02
由深圳市半導體與集成電路產業聯盟、深圳市重大產業投資集團有限公司主辦的2025年灣區半導體產業生態博覽會(簡稱"灣芯展")將于10月15—17日在深圳會展中心(福田)盛大舉辦。2025灣芯展展會規模擴容50%,總面積突破60000平方米,20余場尖端前沿會議打造行業思想盛宴,預計將有超600家... (來源:新聞頻道)
灣芯展半導體集成電路 2025-8-12 11:10
日前,上海芯上微裝科技股份有限公司(簡稱“芯上微裝”)宣布,其第500臺步進光刻機成功交付,標志著我國高端半導體裝備產業邁入新階段。 據了解,先進封裝光刻機是芯上微裝的核心產品,具備高分辨率、高套刻精度、超大曝光視場等特點,還擁有強大的翹曲和厚膠處理能力,可根據客戶具體工... (來源:新聞頻道)
上海芯上微光刻機 2025-8-11 11:03
在全球半導體產業邁入“后摩爾時代”的背景下,傳統制程微縮帶來的性能提升逐漸趨緩,而先進封裝技術,尤其是2.5D/3D堆疊封裝,正成為延續芯片性能增長的關鍵路徑。 據Yole數據顯示,2022年全球先進封裝市場規模已達443億美元,占整體封測市場的46.6%,預計到2028年將增長至786億美元,年... (來源:新聞頻道)
物元半導體集成制造 2025-8-4 09:36
據重慶高新區融媒體中心消息,7月28日,8個集成電路領域頭部企業項目集中簽約重慶高新區,項目總投資額達42.5億元。 簽約項目包含華潤封測擴能項目、東微電子半導體設備西南總部項目、芯耀輝半導體國產先進工藝IP研發中心項目、斯達半導體IPM模塊制造項目、芯聯芯集成電路公共設計服務平臺項目、積分... (來源:新聞頻道)
華潤封測集成電路重慶 2025-7-29 14:33
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