據臺媒Digitimes報道，中國DRAM廠商長鑫存儲（CXMT）正在積極推進其DDR5和LPDDR5 DRAM工藝升級。供應鏈消息人士透露，長鑫存儲的樣品近期已通過測試，質量已經與南亞科技的產品相當，目標2025年底量產。 報道稱，長鑫存儲在2024年年底開始生產其 DDR5 內存，不過長鑫存儲當時使用的可能是其相對... （來源：新聞頻道）
DDR5長鑫存儲 2025-7-24 13:07
半導體音頻解決方案公司xMEMS在深圳的“xMEMS Live – Asia 2024”技術研討會成功舉辦，現場參會人員對xMEMS的技術應用、行業情況等進行了精彩的討論，帶來了眾多極具價值的觀點。MEMS行業的發展前景廣闊，MEMS技術廣泛應用于消費電子、工業場景、汽車電子等領域。技術創新正在不斷推動MEMS行業發展，帶... （來源：新聞頻道）
MEMS技術xMEMS市場MEMS揚聲器 2024-10-15 16:13
Wi-Fi 集成電路（IC）的新封裝版本具有與原產品相同的業界領先功能和低功耗，但外形更小巧，適用于緊湊型無線設計全球領先的低功耗無線物聯網連接解決方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其 nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC 的晶圓級芯片尺寸封裝 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版... （來源：新聞頻道）
Nordic 無線物聯網 nRF7002 Wi－Fi 6 IC 2024-8-20 13:29
芯問科技“太赫茲芯片集成封裝技術”項目順利通過上海市科學技術委員會的驗收。該項目基于太赫茲通信、太赫茲成像等應用對高集成太赫茲封裝系統的迫切需求，開展了太赫茲集成封裝分析、設計、測試和工藝技術等研究，獲得了一批高性能低成本集成元件，并將其應用在太赫茲通信收發前端系統，進行了應用實... （來源：新聞頻道）
芯問科技太赫茲芯片集成封裝技術 2024-2-4 10:07
自2020年以來，在5G、智能化、新基建等新興應用的驅動下，半導體行業景氣度不斷上升，封測廠商需求持續旺盛，產能基本供不應求，業績也呈現出高速增長的趨勢。 透過國內三大封測廠商的財報可以看出，火爆的市場需求以及國產替代浪潮還在繼續，對于他們后續業績的爆發力以及公司的技術實力情況，&nbs... （來源：新聞頻道）
長電科技國內封測 2021-11-15 15:03
晶圓代工龍頭臺積電與EDA 廠商和Ansys達成合作，為采用3DFabric建構的多芯片設計打造全面熱分析解決方。3DFabric 為臺積電3D硅堆疊和先進封裝技術的核心。以Ansys工具為基礎，可應用于模擬包含多芯片的3D 和2.5D 電子系統溫度，對于采用先進的臺積電3DFabric 技術緊密堆疊，通過縝密的熱分析可防止這些... （來源：新聞頻道）
臺積電Ansys3DIC設計熱 2021-10-29 09:43
· DesignWare HBM3控制器、PHY和驗證IP能夠降低集成風險，極大提高了2.5D多裸晶芯片系統的內存性能 · 具有靈活配置選項的低延遲HBM3控制器可增強內存帶寬 · 在5納米工藝中... （來源：新聞頻道）
新思科技 2021-10-22 09:08
- 經過驗證的技術統一工作流程在整個產品生命周期內提供符合ISO 26262等標準的高性能可靠性分析 - 與PrimeSim™ Continuum解決方案整合可無縫使用業界領先的仿真器進行電遷移/IR壓降分析、MOS老化、高西格瑪Monte Carlo、模擬故障和其他可靠性分析 - 與PrimeWave™設計環境整合... （來源：新聞頻道）
新思科技PrimeSim 2021-9-14 09:55
在2021年國際固態電路會議（ISSCC）的開幕演講中，臺積電董事長劉德音以《揭秘創新未來》為主題，談及許多引領芯片發展的創新技術。 半導體創新是驅動現代科技進步的關鍵。劉德音認為，半導體制程微縮腳步并未減緩，集成電路的晶體管密度、性能和功耗仍在持續進步，理想情況下，硬件創新應像編寫軟件代... （來源：新聞頻道）
臺積電3nm 2021-2-23 14:56
全新英特爾Stratix® 10 GX 10M FPGA擁有 1020 萬個邏輯單元，針對ASIC原型設計和仿真市場 本文作者：英特爾網絡和自定義邏輯事業部副總裁兼FPGA 和電源產品營銷總經理Patrick Dorsey 早前，多家客戶已經收到全新英特爾® Stratix® 10 GX 10M FPGA樣片，該產品是全球密度最高的FPGA，擁有... （來源：新聞頻道）
英特爾Stratix 10 GX 10M FPGA 2019-11-6 14:38
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