據(jù)韓國(guó)媒體dailian報(bào)道,三星2nm制程的良率已經(jīng)提升到了50%~60%。另?yè)?jù)韓國(guó)媒體Hankyung報(bào)道,中國(guó)兩家虛擬貨幣挖礦設(shè)備制造商已決定采用三星電子即將量產(chǎn)的2nm制程,用于下一代高性能礦機(jī)芯片開(kāi)發(fā)。 根據(jù)三星此前公布的數(shù)據(jù)顯示,其2nm制程將會(huì)繼續(xù)沿用其率先在3nm制程上采用的環(huán)繞柵極(GAA)晶體管... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
三星比特微嘉楠科技2nm 2025-11-18 16:11
據(jù)《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道,摩根大通最新報(bào)告指出,臺(tái)積電 N3(3nm 工藝)產(chǎn)能將在 2026 年前達(dá)到極限,即使通過(guò)改造老產(chǎn)線、跨廠協(xié)作提高產(chǎn)能仍會(huì)出現(xiàn)明顯缺口。 報(bào)告指出,盡管英偉達(dá)要求臺(tái)積電將 3nm 產(chǎn)能提升至每月 16 萬(wàn)片,但臺(tái)積電到 2026 年底的實(shí)際產(chǎn)能只能達(dá)到 14-13.5 萬(wàn)片,供應(yīng)缺口將持續(xù)兩年... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
臺(tái)積電 3nm 2025-11-12 10:14
據(jù)業(yè)內(nèi)情人士爆料,臺(tái)積電已經(jīng)通知包括蘋果在內(nèi)的主要客戶,2026年起將調(diào)漲5nm以下制程的晶圓代工價(jià)格,漲幅約在8%至10%。 此前就有消息顯示,受益于來(lái)自AI、高性能計(jì)算和移動(dòng)設(shè)備對(duì)于先進(jìn)制程芯片激增的需求,臺(tái)積電已將大量人力和資源轉(zhuǎn)移至5nm及以下的先進(jìn)技術(shù)。但是由于客戶需求過(guò)旺,臺(tái)積電預(yù)計(jì)... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
臺(tái)積電5nm先進(jìn)制程 2025-11-10 14:20
據(jù)彭博社援引知情人士的話報(bào)道稱,軟銀集團(tuán)(SoftBank)今年早些時(shí)候探索了對(duì)美國(guó)芯片設(shè)計(jì)廠商Marvell的潛在收購(gòu)。但雙方數(shù)月前就收購(gòu)條款談判后未達(dá)成一致,目前暫未重啟磋商,但未來(lái)仍存在交易可能。如果該交易成功,這將是半導(dǎo)體行業(yè)有史以來(lái)最大的交易。 受該消息影響,Marvell在11月6日的美股交... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
軟銀MarvellArm 2025-11-7 10:09
繼不久前宣布收購(gòu)芯來(lái)科技100%股權(quán)之后,芯原股份又計(jì)劃將逐點(diǎn)半導(dǎo)體收入囊中。 10月15日晚間,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體IP大廠芯原股份發(fā)布公告稱,擬聯(lián)合共同投資人對(duì)特殊目的公司天遂芯愿科技(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“天遂芯愿”)進(jìn)行投資(以下簡(jiǎn)稱“本次投資”),并以天遂芯愿為收... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
芯原逐點(diǎn)半導(dǎo)體 2025-10-16 17:03
第五代驍龍8至尊版、天璣9500新旗艦芯片卡著今年Q3季度尾巴亮相,它兩對(duì)手戲再度點(diǎn)燃了Q3季度機(jī)圈的熱度。 雖然新旗艦芯片已經(jīng)發(fā)布,但目前除小米 17系列搭載第五代驍龍8至尊版首發(fā)外,其余廠商新旗艦機(jī)需等到Q4季度才陸續(xù)登場(chǎng)。與此同時(shí),早期搭載第五代驍龍8至尊版、天璣9500的機(jī)器魯大師性能... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
多媒體手機(jī) 2025-10-10 13:54
據(jù)臺(tái)媒DigiTimes報(bào)道,為了與臺(tái)積電2nm(N2)制程競(jìng)爭(zhēng),三星已經(jīng)將其2nm(SF2)制程晶圓的代工報(bào)價(jià)下調(diào)至20000美元,相比傳聞的臺(tái)積電2nm晶圓代工報(bào)價(jià)30000美元低了三分之一。 此舉對(duì)三星來(lái)說(shuō)顯然是非常激進(jìn)的,但可能也是必要的,如果沒(méi)有獲得大的客戶采用,僅依靠三星自身的新一代旗艦Exynos處理器... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
三星2nm晶圓代工 2025-9-28 09:03
據(jù)《中時(shí)新聞網(wǎng)》報(bào)道,業(yè)內(nèi)傳聞顯示,臺(tái)積電第三代3nm制程(N3P)的代工價(jià)格先比前代的N3E制程上漲了約20%,而臺(tái)積電明年將對(duì)外供應(yīng)的2nm制程的代工價(jià)格還將上漲50%。 近期蘋果最新發(fā)布的iPhone 17系列所搭載的A19系列處理器,聯(lián)發(fā)科剛剛發(fā)布的天璣9500以及高通即將發(fā)布的驍龍8 Elite Gen 5 處理器... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
臺(tái)積電2nm 2025-9-24 09:35
9月22日,聯(lián)發(fā)科在中國(guó)深圳正式發(fā)布了基于臺(tái)積電N3P制程的新一代旗艦移動(dòng)SoC天璣9500。在發(fā)布會(huì)結(jié)束后,聯(lián)發(fā)科董事、總經(jīng)理暨營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)陳冠州在接受媒體采訪時(shí)表示,聯(lián)發(fā)科接下來(lái)將繼續(xù)與臺(tái)積電合作,而且計(jì)劃將在美國(guó)亞利桑那州(Arizona)晶圓廠投片,以滿足當(dāng)?shù)乜蛻粜枨蟆4送猓惞谥葸€希望,聯(lián)發(fā)科未... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 2025-9-23 13:21
在技術(shù)迭代與市場(chǎng)需求雙重驅(qū)動(dòng)下,全球智能手機(jī)旗艦芯片正加速向高性能、高能效與強(qiáng)AI處理等方向升級(jí)。作為已連續(xù)五年穩(wěn)居全球手機(jī)芯片出貨量榜首的廠商,聯(lián)發(fā)科深度洞察行業(yè)趨勢(shì),積極將“芯”發(fā)現(xiàn)轉(zhuǎn)化為落地實(shí)踐,進(jìn)而打造出契合產(chǎn)業(yè)脈搏的旗艦新品。 2025年9月22日,聯(lián)發(fā)科在深圳推出年... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
天璣9500手機(jī)芯片 2025-9-23 10:11