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導語：6月26–27日，2025年東莞電子熱點解決方案創新峰會即將開幕，六大論壇、百家展商集結，當前報名持續火熱，參會工程師請盡快鎖定席位！ 隨著終端系統復雜度不斷提升，電子器件廠商正在從單點產品供應向系統配套與協同設計轉變。在此背景下，2025年第六屆中國電子熱點解決方案創新峰會將于... （來源：新聞頻道）
半導體、磁性元件、連接器 2025-6-24 16:12
為了推動AI等創新應用落地，使其惠及更廣大的用戶，需要指數級增長的算力。為此，半導體行業正在不斷拓展芯片制造的邊界，探索提高性能、降低功耗的創新路徑。 在這樣的背景下，傳統上僅用于散熱和保護設備的封裝技術正在從幕后走向臺前，成為行業熱門趨勢。與傳統的封裝技術不同，先進封裝技術可以... （來源：新聞頻道）
英特爾封裝創新 2025-6-10 16:15
慕尼黑上海電子生產設備展是電子智能制造行業至關重要的展示交流平臺，將于2025年3月26-28日在上海新國際博覽中心（E1-E5&W1-W4館）再度盛大起航。本屆展會規模宏大，將達近100,000平方米，現場預計吸引超1,000家電子制造行業的優質企業加入，這些企業將展示涵蓋整個電子制造產業鏈的產品和技術，包... （來源：新聞頻道）
慕尼黑上海電子生產設備展電子智能制造新能源汽車 2025-3-20 08:50
可支持在芯片尺寸為20mm的大面積上，實現較高可靠性的接合 為滿足電動汽車、混動汽車、工業基礎設施等對大電流用功率半導體日益增長的需求做出貢獻 開展田中貴金屬的工業用貴金屬業務的田中貴金屬工業株式會社（總公司：東京都中央區、執行總裁：田中 浩一朗）宣布成功開發出了功率半導體封裝制造中... （來源：新聞頻道）
田中貴金屬工業功率半導體AgSn TLP片 2025-1-23 11:34
• 隨著市場對更快數據傳輸速率需求的不斷增加，相應的光I/O模塊的功耗也隨之增加，這使傳統的強制風冷系統逐漸達到其運行極限• 改用224 Gbps PAM-4互連技術會使功率密度提高近4倍，從而增加了熱管理的成本和復雜性• 先進的液體冷卻解決方案和新型下拉式散熱器(DDHS)技術體現了服務器... （來源：新聞頻道）
Molex莫仕 數據中心冷卻解決方案 I／O模塊 熱管理 2024-6-14 16:05
全新 EliteSiC 功率集成模塊 (PIM)實現更小、更輕的雙向快速充電平臺領先于智能電源和智能感知技術的安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)，宣布推出九款全新 EliteSiC 功率集成模塊 (PIM)，可為電動汽車 (EV) 直流超快速充電樁和儲能系統 (ESS) 提供雙向充電功能?；谔蓟璧慕鉀Q方案將具備更高... （來源：新聞頻道）
安森美 EliteSiC 功率集成模塊 (PIM) 電動汽車直流超快充電樁 2024-1-8 14:47
中國，上海 近年來，移動通信技術迭代演進速度加快，作為引領性的新一代移動通信技術，5G大規模部署已取得顯著成就。根據3GPP標準的節奏，5G-Advanced（5.5G）預計將于2024年進入商用階段，這為邁向6G打下基礎。而在通信速率代際提升的同時，基站功耗也會隨之邁上新臺階，帶來更高的熱管理挑戰。作為領... （來源：新聞頻道）
漢高材料 5G基站熱管理 2023-5-30 14:58
近年來，移動通信技術迭代演進速度加快，作為引領性的新一代移動通信技術，5G大規模部署已取得顯著成就。根據3GPP標準的節奏，5G-Advanced（5.5G）預計將于2024年進入商用階段，這為邁向6G打下基礎。而在通信速率代際提升的同時，基站功耗也會隨之邁上新臺階，帶來更高的熱管理挑戰。作為領先的熱管理材... （來源：新聞頻道）
漢高材料創新5G基站熱管理 2023-5-25 11:30
英特爾在液冷技術方面的研究與合作有助于推進摩爾定律，并助力數據中心可持續發展 在俄勒岡州希爾斯伯勒的英特爾實驗室內，有24臺裝有基于英特爾至強處理器的服務器，被置于一個充滿合成且非導電油的槽中，并保持開機狀態。浸沒式液冷是一種比傳統風冷更為有效的處理器散熱方式。英特爾正與行業伙伴... （來源：新聞頻道）
英特爾 數據中心 2023-4-25 10:35
憑借數十年的創新技術經驗以及可靠高效的下一代功率半導體，安森美將為能源基礎設施應用實現更高功率密度水平，降低功率損耗，并縮短開發時間安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟宣布供應安森美（onsemi）EliteSiC系列高度優化的最新碳化硅（SiC）產品，適用于能源基礎設施應用。與同類... （來源：新聞頻道）
e絡盟 安森美能源基礎設施解決方案 2023-2-3 09:58
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