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近日,芯邁半導體技術(杭州)股份有限公司(以下簡稱“芯邁”)與浙江晶能微電子有限公司(以下簡稱“晶能”)正式簽署戰略合作協議。雙方將在車規級與工控級芯片的研發、制造、先進封裝、市場應用及人才培養等多個領域展開全面合作,共同推動功率半導體產業協同發展。雙方將充分... (來源:新聞頻道)
芯邁半導體晶能 2025-9-17 09:21
9月12日,全球無線充電行業盛會——2025(秋季)亞洲充電展在深圳·前海國際會議中心隆重開幕。作為WPC官方許可鑒權芯片服務商,紫光同芯再度亮相本屆展會,重點展示了其無線充電鑒權芯片T9系列產品及多場景應用成果,為行業高質量發展注入了安全新動能。 當前,安全認證體系構... (來源:新聞頻道)
無線充電亞洲充電展 2025-9-15 16:02
9月13日晚間,中國商務部官網發布公告稱,商務部于2025年7月23日收到江蘇省半導體行業協會(以下稱申請人)代表國內相關模擬芯片產業正式提交的反傾銷調查申請,申請人請求對原產于美國的進口相關模擬芯片進行反傾銷調查。 商務部依據《中華人民共和國反傾銷條例》有關規定,對申請人資格、申請... (來源:新聞頻道)
模擬芯片 2025-9-15 09:33
9月11日,在2025Inclusion·外灘大會上,地平線與哈啰正式簽署戰略合作協議。雙方將基于Robotaxi運營場景和需求,發揮各自技術優勢,共同打造極致低成本、高安全、高可靠、高可用的智能駕駛技術,實現Robotaxi的商業成功,共同打造行業標桿產品。此次合作,是地平線前瞻戰略布局的關鍵落子,標志... (來源:新聞頻道)
地平線哈啰Robotaxi 2025-9-12 16:43
全球光通信芯片市場規模在2024年約為35億美元,預計到2030年將突破110億美元,年復合增長率達17%。其中,數據中心和AI算力需求是主要驅動力,400G/800G光模塊出貨量激增拉動了PAM4芯片組(DSP、驅動器和TIA)的研發投入。硅光子模塊市場預計從2023年的14億美元增長至2029年的103億美元,年復合增長率45... (來源:新聞頻道)
光通信芯片 2025-9-12 10:34
2025年9月8日-14日,德國國際汽車及智慧出行博覽會(IAA MOBILITY)于慕尼黑正式開幕,再次成為全球汽車產業矚目的焦點。作為中國智駕科技領軍企業,地平線攜征程®6系列計算方案、重磅升級的HSD城區輔助駕駛系統,以及最新的全球化合作成果強勢登陸本屆車展。在全球汽車產業交流與展示的核心舞臺上... (來源:新聞頻道)
地平線汽車智能 2025-9-10 10:35
在半導體產業鏈中,封裝測試是決定產品可靠性的“最后一公里”。SEMI研究表明,封裝環節的質量缺陷占成品失效原因的35%以上,而測試成本高達整體制造成本的20%-30%。面對工藝復雜性攀升及車規級“零缺陷”要求,構建深度融合行業特性的QMS質量管理系統已成為封測企業的核心戰略。 ... (來源:新聞頻道)
格創東智封測 2025-9-8 18:11
全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工企業X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,憑借其在高功率應用領域氮化鎵(GaN)加工技術方面的專業優勢,X-FAB基于其XG035技術平臺推出針對dMode器件的硅基氮化鎵(GaN-on-Si)代工服務。此舉進一步發揮和強化了X-FAB作為專業純晶圓代工企業... (來源:新聞頻道)
X FABGaN on Si代工服務 2025-9-5 14:31
9月3日,紀念中國人民抗日戰爭暨世界反法西斯戰爭勝利80周年大會在首都天安門廣場隆重舉行。閱兵正式開始前,搭載中興通訊5G車規級通信模組的北京環衛集團23臺比亞迪純電動環衛車T18組成第零方陣,由東向西經過天安門城樓,完成了正式受閱方陣前的路面環衛任務,提供安全整潔保障。 此次執行環衛任務... (來源:新聞頻道)
中興通訊5G通信模組 2025-9-5 10:18
黑芝麻智能推出的全新一代端到端全棧輔助駕駛系統,以武當C1200系列高算力芯片為基石,深度融合自研感知算法,實現從場景感知到車輛控制的完全閉環優化——讓輔助駕駛系統學會理解路況的呼吸與脈搏,真正走進“人車共駕”的黃金時代。 隨著汽車智能化進程的全面提速,輔助駕駛技... (來源:新聞頻道)
黑芝麻智能輔助駕駛汽車 2025-9-4 15:21
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