近期,由工業(yè)和信息化部指導、中國汽車工程學會組織編制的《節(jié)能與新能源汽車技術(shù)路線圖3.0》(以下簡稱“路線圖3.0”)正式發(fā)布。該路線圖匯聚汽車、能源、材料、人工智能等領域的2000余名專家,歷時一年半共同修訂,系統(tǒng)規(guī)劃了中國汽車產(chǎn)業(yè)面向2040年的發(fā)展藍圖,明確“低碳化、電動化... (來源:新聞頻道)
汽車芯片新能源汽車人工智能 2025-11-11 09:09
• 恩智浦推出業(yè)界首款基于硬件級同步機制的電化學阻抗譜(EIS)技術(shù)電池管理系統(tǒng)芯片組,實現(xiàn)對高壓電池組內(nèi)所有電芯的精準監(jiān)測 • 將實驗室級診斷能力引入汽車應用,提升電池健康監(jiān)測水平,以先進監(jiān)測功能豐富恩智浦電氣化解決方案組合 • 高效且高性價比的電芯監(jiān)測方案助力汽車制造... (來源:新聞頻道)
恩智浦EIS電池管理 2025-10-30 15:31
在新能源產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的當下,碳化硅技術(shù)作為提升功率密度、優(yōu)化能源效率的關(guān)鍵,備受行業(yè)關(guān)注。中電網(wǎng)10月份《新材料》主題月聚焦新材料領域,特邀安森美碳化硅技術(shù)專家 Jiahao Niu、電源方案事業(yè)部業(yè)務拓展經(jīng)理 Sean Gao 及 Hank Zhao,深入探討安森美在碳化硅技術(shù)的布局與成果。 聚... (來源:新聞頻道)
碳化硅技術(shù)EliteSiC M3e MOSFET封裝技術(shù) 2025-10-22 15:12
9月26日,蘇州和林微納科技股份有限公司(以下簡稱“和林微納”)正式向香港交易所遞交了上市申請,擬通過募集資金為下一代產(chǎn)品研發(fā)提供資金支持。此次募集資金將主要用于以下幾個研發(fā)方向: 高端半導體AI芯片最終測試探針研發(fā) 探針尖端超硬導電材料:開發(fā)維氏硬度目標值不低于8... (來源:新聞頻道)
和林微納 2025-9-28 09:31
在第十三屆半導體設備與核心部件及材料展(CSEAC 2025)上,中微半導體設備(上海)股份有限公司(以下簡稱 “中微公司”,股票代碼:688012.SH)宣布重磅推出六款半導體設備新產(chǎn)品。這些設備覆蓋等離子體刻蝕(Etch)、原子層沉積(ALD)及外延(EPI)等關(guān)鍵工藝,不僅充分彰顯了中微公司在... (來源:新聞頻道)
中微公司半導體設備 2025-9-5 10:02
由開放數(shù)據(jù)中心委員會(ODCC)主辦的“2025開放數(shù)據(jù)中心大會”將于9月9日至11日于北京國際會議中心召開,本屆大會將以“擁抱AI變革,點燃算網(wǎng)引擎”為題,齊聚算力產(chǎn)業(yè)頭部玩家共話行業(yè)未來。全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國(以下簡稱“村田”)也將攜多款高效節(jié)... (來源:新聞頻道)
村田數(shù)據(jù)中心 2025-9-4 14:18
近日,村田中國(以下簡稱“村田”)亮相2025 Andes RISC-V CON北京站,集中展示了面向RISC-V架構(gòu)的一系列核心技術(shù)成果與產(chǎn)品布局,旨在推動下一代智能系統(tǒng)的發(fā)展。本屆展會聚焦AI、車用電子及應用處理器與信息安全等領域的最新發(fā)展,吸引了來自中國各地近 200 位產(chǎn)業(yè)領袖、技術(shù)專家與開發(fā)者... (來源:新聞頻道)
RISC V村田封裝電容 2025-9-3 10:03
2025中國國際汽車測試展將于2025年8月27-29日在上海世博展覽館舉行 易開發(fā)、易部署、高性能的電子測試/驗證系統(tǒng)的領先制造商與服務商,模塊化信號開關(guān)和信號仿真解決方案的全球供應商,英國Pickering集團將在2025年8月27-29日舉辦的2025中國國際汽車測試展(Automotive Testing Expo China... (來源:新聞頻道)
品英Pickering 汽車測試 2025-8-22 16:26
今日,全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國(以下簡稱“村田”) 亮相2025開放計算創(chuàng)新技術(shù)大會(OCP China Day),圍繞大會“開放變革:筑基、擴展、進化”的主題,重點展示了包括電源、電感、傳感器以及嶄新集成封裝解決方案在內(nèi)的多款產(chǎn)品。今年,村田的創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品再次... (來源:新聞頻道)
村田開放計算 2025-8-7 16:41
7月2日,榮耀重磅發(fā)布多款AI終端產(chǎn)品,包括AI輕薄折疊旗艦Magic V5、榮耀手表5 Ultra等。其中,Magic V5采用匯頂科技折疊屏觸控方案及超窄側(cè)邊電容指紋方案。 一直以來,匯頂科技折疊屏觸控方案憑借高靈敏度、低時延、優(yōu)異防水操作、支持主動筆等差異化優(yōu)勢,收獲各大終... (來源:新聞頻道)
匯頂榮耀 2025-7-3 15:04