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在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入“后摩爾時(shí)代”的背景下,傳統(tǒng)制程微縮帶來(lái)的性能提升逐漸趨緩,而先進(jìn)封裝技術(shù),尤其是2.5D/3D堆疊封裝,正成為延續(xù)芯片性能增長(zhǎng)的關(guān)鍵路徑。 據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示,2022年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)443億美元,占整體封測(cè)市場(chǎng)的46.6%,預(yù)計(jì)到2028年將增長(zhǎng)至786億美元,年... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
物元半導(dǎo)體集成制造 2025-8-4 09:36
新思科技40G UCIe IP 全面解決方案為高性能人工智能數(shù)據(jù)中心芯片中的芯片到芯片連接提供全球領(lǐng)先的帶寬摘要• 業(yè)界首個(gè)完整的 40G UCIe IP 全面解決方案,包括控制器、物理層和驗(yàn)證 IP,可實(shí)現(xiàn)異構(gòu)和同構(gòu)芯片之間的快速連接• 新思科技40G UCIe PHY IP 能夠在同樣的芯片尺寸和能效基礎(chǔ)上... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
新思科技40G UCIe IP 2024-9-11 09:10
西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布,韓國(guó) nepes 公司已采用西門(mén)子 EDA 的系列解決方案,以應(yīng)對(duì)與 3D 封裝有關(guān)的熱、機(jī)械和其他設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。 SAPEON 韓國(guó)研發(fā)中心副總裁 Brad Seo 表示:“nepes 致力于為客戶(hù)提供全面的半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)解決方案,幫助客戶(hù)在半導(dǎo)體市場(chǎng)上獲得持續(xù)成功。今天的半導(dǎo)體... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
nepes西門(mén)子EDA 先進(jìn)設(shè)計(jì)流程3D封裝 2024-3-8 11:10
如今,世界上許多最先進(jìn)的處理器不再是單一的單片硅片。 它們由一系列較小的硅芯片組成,通常稱(chēng)為小芯片(Chiplets),使用先進(jìn)的 2.5D 或 3D 封裝來(lái)模仿單個(gè)大型芯片。每個(gè)小芯片的邊緣都有一個(gè) PHY,可實(shí)現(xiàn)與封裝中其他設(shè)備的高帶寬、低延遲連接,所有這些設(shè)備都通過(guò)專(zhuān)有或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議相互交互。 隨... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
是德科技 Chiplet PHY Designer 2024-3-7 14:38
英特爾今日宣布,已實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn),其中包括英特爾突破性的 3D 封裝技術(shù) Foveros。這一技術(shù)是在英特爾最新完成升級(jí)的美國(guó)新墨西哥州 Fab 9 投產(chǎn)的。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼首席全球運(yùn)營(yíng)官 Keyvan Esfarjani 表示:“先進(jìn)封裝技術(shù)讓英特爾脫穎而出,幫助我們的... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
英特爾 3D 先進(jìn)封裝技術(shù) Foveros 2024-1-26 09:52
作者: 付斌最近,比爾蓋茨力推AI Agent,給本就火爆的GPT再加了一把火。五年內(nèi)每個(gè)人都將擁有AI私人助理Agent——無(wú)論你是否在辦公室工作,并稱(chēng)“它們將徹底改變我們的生活方式”。從商界到學(xué)界,觀點(diǎn)和產(chǎn)品都在井噴,這昭示著全面AI時(shí)代已經(jīng)到來(lái)。當(dāng)所有公司加入道這競(jìng)賽時(shí),倘若在幾年之內(nèi),自己的產(chǎn)... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
英特爾 AI 至強(qiáng) 2023-12-18 14:53
Coronus® DX 建立在泛林集團(tuán) 15 年來(lái)在晶圓邊緣解決方案的創(chuàng)新之上近日,泛林集團(tuán) (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產(chǎn)品,這是業(yè)界首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案,旨在更好地應(yīng)對(duì)下一代邏輯、3D NAND和先進(jìn)封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體芯片關(guān)鍵尺寸的不斷縮小,其制造變得越來(lái)越復(fù)雜,在硅晶圓... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
泛林集團(tuán)晶圓邊緣沉積解決方案3D NAND 制造 2023-6-29 10:41
Chiplet封裝小組參與者(從左到左):Daniel Lambalot、Dick Otte、Syrus Ziai、Laura Mirkarimi、Mike Kelly和主持人Nobuki Islam。(照片由QP Technologies銷(xiāo)售和營(yíng)銷(xiāo)副總裁Rosie Medina提供。) 在今年舉辦的Chiplet 峰會(huì)上,與會(huì)者針對(duì)Chiplet封裝提出了十個(gè)問(wèn)題。以下為相關(guān)討論。1、Chiplet封裝... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
Chiplet封裝 2023-3-17 14:48
芯片制造的核心設(shè)備則是光刻機(jī)。光刻機(jī)通過(guò)發(fā)光將光掩膜上的圖形投射在硅片上,制作成芯片。隨著芯片精密程度越來(lái)越高,光刻機(jī)在硅晶圓上制造出半導(dǎo)體芯片的前道工藝之后,為保護(hù)芯片不受外部環(huán)境的影響,還需要先進(jìn)的封裝工藝,這一階段被稱(chēng)為后道工藝。在后道工藝中,高密度的先進(jìn)封裝不僅對(duì)精細(xì)布線(xiàn)... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
佳能 3D 技術(shù) 光刻機(jī) 2022-12-16 14:34
主題:Arm's Next Chapter演講者:Arm 高級(jí)副總裁兼基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理 Mohamed Awad 歡迎各位參加 Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì)。這對(duì) Arm 而言是一場(chǎng)意義非凡的活動(dòng),因?yàn)槲覀兛梢越璐藱C(jī)會(huì)與大家談?wù)勎覀兊暮献骰锇殛P(guān)系,與大家進(jìn)行交流,分享我們一年來(lái)取得的進(jìn)展。今天我要講的內(nèi)容包括:A... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
Arm 技術(shù)生態(tài)系統(tǒng) Arm 架構(gòu) 2022-12-2 09:27
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