2025年10月31日，2025芯和半導體用戶大會在上海隆重舉行，本屆大會以“智驅設計，芯構智能（AI+EDA For AI）”為主題，聚焦AI大模型與EDA深度融合，共同探索人工智能時代“從芯片到系統”的硬件設計創新與生態共建新范式。 上海市浦東新區科技和經濟委員會主任汪瀟、上海交... （來源：新聞頻道）
AI大模型芯和半導體 2025-11-3 10:45
國務院最新發布《關于深入實施 “人工智能 +” 行動的意見》，明確 AI 將推動千行百業智能化升級，半導體行業需加速算力、存儲、網絡、電源等核心要素進階 ——Chiplet 先進封裝成算力增長關鍵，AI 數據中心設計為復雜系統級工程，EDA 工具需從單芯片設計轉向封裝級、系統級協同優... （來源：新聞頻道）
EDAAI數據中心單芯片設計 2025-10-17 10:18
浙江星曜半導體有限公司（以下簡稱 “星曜半導體”或 “星曜”）在溫州灣新區、龍灣區舉行了 5G 射頻濾波器芯片晶圓產線項目投產儀式，這標志著星曜半導體邁出了從 fabless 到 IDM 的里程碑意義的一步。該項目總投資 7.5 億元，預計投產后將實現年產 12 萬片高性能射頻濾波器晶圓片。星曜半導... （來源：新聞頻道）
星曜半導體晶圓產線投產 2024-12-25 11:37
第24屆電子封裝技術國際會議（ICEPT2023）于近日在新疆召開，來自海內外學術界和產業界超700名專家學者、研究人員、企業人士齊聚一堂，共話先進封裝技術創新、學術交流與國際合作。長電科技董事、首席執行長鄭力出席會議，發表《高性能先進封裝創新推動微系統集成變革》主題演講。鄭力表示，隨著產業發... （來源：新聞頻道）
微系統集成先進封裝 2023-8-15 14:02
數十年來，電信基礎設施市場一直由宏和微基站驅動。如今，借助 5G 大規模 MIMO 有源天線系統，射頻 (RF) 組件行業正在選用越來越多的射頻組件。Yole Group 旗下的 Yole Intelligence 估計，電信基礎設施射頻市場在 2021 年價值30億美元，預計到 2025 年將達到45億美元。 這個市場的一部分正被 Sub-6... （來源：新聞頻道）
恩智浦 射頻組件 電信基礎設施 2022-10-12 10:32
羅德與施瓦茨為在片器件的完整射頻性能表征提供測試解決方案，該方案結合了羅德與施瓦茨強大的R&S ZNA矢量網絡分析儀和FormFactor先進的工程探針臺系統。半導體制造商可以在產品的開發、認證和生產階段執行可靠且可重復的在片器件特性測試。 整個在片測量工作由R&S ZNA矢量網絡分析儀... （來源：新聞頻道）
羅德與施瓦茨片器件測試 2022-8-9 16:46
來自羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）R&S TS-RRM-NR 5G一致性測試系統，針對5G FR2頻率無線資源管理(RRM)測試率先達到GCF組織規定的測試平臺認證標準(TPAC)。由此，第一個用于FR2設備的RRM一致性測試工作組已成為“激活”狀態，成為移動設備認證的強制要求。 測試人員已經在多個FR2 EN-D... （來源：新聞頻道）
羅德與施瓦茨5G NR FR2 2022-5-27 16:03
5 月 10 日，富滿微電子集團股份有限公司（證券簡稱：富滿微，證券代碼：300671）召開 2021 年度股東大會，就相關議案進行了審議和投票，愛集微作為其機構股東參與了此次股東大會，并就相關議案投出贊同票。 在本次會議后，富滿微董事長劉景裕以及董秘羅瓊與愛集微在內的多位股東就公司發展情... （來源：新聞頻道）
富滿微5G 射頻芯片 2022-5-11 13:05
5 月 6 日，富滿微在投資者互動平臺回應投資者關于“預估晶圓產能緊張持續到什么時候”的問詢時表示，目前公司晶圓產能仍然處于緊缺狀態，但公司仍然在不斷努力尋找解決方法。 據悉，富滿微是一家專注于高性能、高品質模擬集成電路芯片設計研發、封裝、測試及銷售的國家級高新技術技術企業及國家規... （來源：新聞頻道）
5G 射頻富滿微晶圓產能 2022-5-9 10:10
3 月 24 日，富滿微在投資者互動平臺上表示，公司 5G 射頻芯片嚴格按照國際通行行業標準設計，可支持全部手機及模塊平臺，并在特定性能上有所提升。 同時，富滿微進一步補充到，公司已量產 5G 射頻芯片包括且不限于射頻開關，天線開關，天線調諧器，射頻前端模組 (含濾波器)，低噪聲放大器等。 此前... （來源：新聞頻道）
富滿微5G 射頻芯片 2022-3-25 10:10
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