近日，美國國防高等研究計劃署（DARPA）與德克薩斯宣布斥資14億美元，打造一座面向3D 異構集成的先進封裝廠，將負責研究3D異構集成（3DHI）、堆疊和組合等多種材料和芯片類型，以提升美國在軍事、國防、AI 和高性能計算的能力。 這座先進封裝廠是DARPA“下一代微電子制造計劃（NGMM）”的... （來源：新聞頻道）
DARPA先進封裝 2025-11-17 13:37
依托業界最先進的量子系統及已驗證的擴展能力，Quantinuum有望于2030年代初交付實用級量子計算 全球量子計算領導者Quantinuum已入選美國國防高級研究計劃局（DARPA）承包商名單，順利晉級量子基準計劃（QBI）B階段。 DARPA借助QBI計劃評估實用級量子計算機能否在2033年前實現的技術可能性。 ... （來源：新聞頻道）
QuantinuumDARPA量子計算 2025-11-10 13:56
公司已于今日上午 8:00（美國東部時間）舉行聯合電話會議及網絡直播 主要亮點 • 合并后營收達 77 億美元，調整后稅息折舊及攤銷前利潤（EBITDA）為 21 億美元 • 結合互補的產品與技術組合及世界一流的工程技術能力，形成研發規模以提供創新的射頻解決方案 • 打造... （來源：新聞頻道）
SkyworksQorvo高性能射頻模擬 2025-10-29 14:07
根據Omdia的最新分析（參見《大尺寸顯示屏市場追蹤報告——2025年第三季度（含2025年第二季度數據）》），2025年大尺寸顯示屏（9英寸及以上）的出貨量預計將同比增長2.8%。盡管電視和顯示屏市場預計將出現下滑，但在筆記本電腦和平板電腦移動PC顯示屏的強勁表現推動下，這一增長仍得以實現。... （來源：新聞頻道）
大尺寸顯示屏OmdiaPC顯示屏 2025-10-27 14:05
美國東部時間2025年10月1日，Axcelis Technologies股份有限公司和Veeco Instruments股份有限公司宣布，他們已達成最終協議，以全股合并的方式合并。根據Axcelis和Veeco截至2025年9月30日的收盤股價以及截至2025年6月30日未償還債務，合并后的公司預計企業價值約為44億美元。 Axcelis和Veeco將共同成... （來源：新聞頻道）
AxcelisVeeco晶圓制造 2025-10-9 10:43
2025年9月12日，SK海力士宣布，已成功完成面向AI的超高性能存儲器新產品HBM4的開發，并在全球首次構建了量產體系。 SK海力士表示：“公司成功開發將引領人工智能新時代的HBM4，并基于此技術成果，在全球首次構建了HBM4的量產體系。此舉再次向全球市場彰顯了公司在面向AI的存儲器技術領域的... （來源：新聞頻道）
SK海力士HBM4 2025-9-12 13:24
泓格科技（ICP DAS）與其生醫新事業處——泓格生醫（ICP DAS-BMP）宣布將共同參與「2025 年日本東京工業展」（Manufacturing World Tokyo 2025），展示智能能源管理解決方案、多項工業控制產品，以及全系列醫療級熱塑性聚氨酯（TPU）材料。本屆亞洲領先的工業貿易展將于2025年7月9日至11日，... （來源：新聞頻道）
智能自動化醫療泓格科技 2025-6-24 16:01
今日，英特爾與面壁智能簽署合作備忘錄。雙方宣布達成戰略級合作伙伴關系，旨在打造端側原生智能座艙，定義下一代車載AI。目前，雙方已合作推出“英特爾&面壁智能車載大模型GUI智能體”，將端側AI大模型引入汽車座艙，讓用戶不再受限于網絡環境，隨時隨地享受便捷、智能的座艙體驗。 ... （來源：新聞頻道）
英特爾面壁智能智能座艙 2025-4-24 09:20
• 推出完全可定制的 GR00T N1 基礎模型，為人形機器人賦予通用技能與推理技能 • NVIDIA、Google DeepMind 和 Disney Research 合作開發新一代開源物理引擎 Newton • 用于合成數據生成的全新 Omniverse Blueprint 和開源數據集... （來源：新聞頻道）
NVIDIA 開源人形機器人 2025-3-20 09:05
Ceva-PentaG2 5G平臺 IP 支持夏普面向下一代物聯網用戶設備的ASUKA 軟件定義 SoC 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA) 宣布，夏普公司 (Sharp Corporation)的子公司夏普半導體創新公司(Sharp Semicondu... （來源：新聞頻道）
Ceva夏普超越5G物聯網終端 2025-3-7 08:40
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