據路透社報道稱,英特爾即將發布的代號為“Panther Lake”的新一代AI PC芯片的能耗將會比上一代產品減少30%,性能則有望提升50%。 Panther Lake是英特爾即將推出的最關鍵的產品之一,因為它是首款基于Intel 18A制程的處理器,將于數日后正式發布,相關終端產品預計將會在明年一季度上市。... (來源:新聞頻道)
英特爾Panther Lake 2025-10-9 16:06
在全球半導體產業邁入“后摩爾時代”的背景下,傳統制程微縮帶來的性能提升逐漸趨緩,而先進封裝技術,尤其是2.5D/3D堆疊封裝,正成為延續芯片性能增長的關鍵路徑。 據Yole數據顯示,2022年全球先進封裝市場規模已達443億美元,占整體封測市場的46.6%,預計到2028年將增長至786億美元,年... (來源:新聞頻道)
物元半導體集成制造 2025-8-4 09:36
LEPAS品牌首批海外訂單花落L8!在印尼雅加達國際車展(GIIAS)上,LEPAS不僅以精致生活T臺的現場秀,更以實實在在的訂單,驚艷了全球媒體和用戶的目光。為何LEPAS海外首秀即斬獲首批訂單?答案或許藏在其對"精致出行"的生動演繹和探索中。 奇瑞集團再次登榜世界500強,LEPAS雅加達車展斬... (來源:新聞頻道)
奇瑞集團LEPAS汽車 2025-7-31 10:14
英國的先進半導體測量技術公司Infinitesima 近日宣布與比利時imec 共同展開三年合作項目,針對其Metron3D 在線3D 晶圓測量系統進行功能強化,聚焦于High-NA EUV、混合鍵合(Hybrid Bonding)、CFET等先進制程應用,并由ASML 等業界領導者參與,以解決未來半導體制造對高解析3D 測量的迫切需求。 研調... (來源:新聞頻道)
Infinitesimaimec晶圓量測 2025-7-28 09:04
近日,隨著部分品牌移動電源產品因電芯問題在全球范圍內發起召回,消費者對充電產品安全性的關注持續升溫。貝爾金 貝爾金再次強調其對產品安全與質量一貫的高標準,并宣布目前在售的所有 貝爾金 移動電源產品已全面通過中國強制性產品認證(CCC),符合中國及國際主流市場的安全法規,均可放心攜帶登機... (來源:新聞頻道)
貝爾金移動電源 2025-7-17 10:42
在新的AI時代,中國制造業正處于從"制造大國"向"智造強國"轉型的關鍵階段。在智能制造、工業互聯網、綠色制造等戰略目標上,中國企業的數字化轉型已經取得顯著進展:例如,工業互聯網已覆蓋全部41個工業大類,并建成了421家國家級示范工廠和萬余家省級數字化車間和智能工廠[1]。 ... (來源:新聞頻道)
IBMAI 2025-7-11 09:23
芯和半導體近日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2025設計自動化大會上,正式發布了其EDA2025軟件集。 面對人工智能技術對計算效能需求的指數級攀升,構建支撐AI發展的新型基礎設施需立足系統性思維,突破單一芯片的物理邊界,構建涵蓋計算架構、存儲范式、互連技術到能效優化的多維協同... (來源:新聞頻道)
芯和半導體DAC 2025-6-24 11:04
6月11日,隆基在第18屆(2025)國際太陽能光伏展(SNEC)上正式發布全新研發的HIBC技術及量產組件產品。HIBC開創行業先河,首次依托2382mm×1134mm標準尺寸實現功率突破700W,量產組件效率更是接近26%,全面引領光伏組件效率進邁入"25%+時代"。 HIBC:更高價值與可靠性的解決方案 ... (來源:新聞頻道)
隆基光伏 2025-6-13 15:12
作者 | 王紹翾 @ProtonBase 本文內容整理自 ProtonBase CEO 王紹翾在 AICon 的主題演講《Data Warebase: Instant Ingest-Transform-Explore-Retrieve for AI Applications》。作者的職業經歷貫穿了 AI 1.0、2.0 和 3.0 的時代,從搜索推薦,到視覺 / 語音 / NLP 智能,再到當前正全力投入的大模型... (來源:新聞頻道)
Data APIData WarebaseAI 2025-6-9 17:03
科技媒體 patentlyapple 今天(5 月 21 日)發布博文,報道稱 Dowinsys 公司展示了“混合型超薄玻璃”(Hybrid UTG)創新技術,計劃 2025 年完成產品應用測試,并于 2026 年啟動大規模生產。 援引博文介紹,這種創新技術僅在中心部分蝕刻,通過將折疊區域變薄、平坦區域加厚的設計,既保證... (來源:新聞頻道)
Dowinsys 玻璃 2025-5-21 14:12