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在全球半導體產業邁入“后摩爾時代”的背景下，傳統制程微縮帶來的性能提升逐漸趨緩，而先進封裝技術，尤其是2.5D/3D堆疊封裝，正成為延續芯片性能增長的關鍵路徑。 據Yole數據顯示，2022年全球先進封裝市場規模已達443億美元，占整體封測市場的46.6%，預計到2028年將增長至786億美元，年... （來源：新聞頻道）
物元半導體集成制造 2025-8-4 09:36
LEPAS品牌首批海外訂單花落L8！在印尼雅加達國際車展（GIIAS）上，LEPAS不僅以精致生活T臺的現場秀，更以實實在在的訂單，驚艷了全球媒體和用戶的目光。為何LEPAS海外首秀即斬獲首批訂單？答案或許藏在其對"精致出行"的生動演繹和探索中。 奇瑞集團再次登榜世界500強，LEPAS雅加達車展斬... （來源：新聞頻道）
奇瑞集團LEPAS汽車 2025-7-31 10:14
英國的先進半導體測量技術公司Infinitesima 近日宣布與比利時imec 共同展開三年合作項目，針對其Metron3D 在線3D 晶圓測量系統進行功能強化，聚焦于High-NA EUV、混合鍵合（Hybrid Bonding）、CFET等先進制程應用，并由ASML 等業界領導者參與，以解決未來半導體制造對高解析3D 測量的迫切需求。 研調... （來源：新聞頻道）
Infinitesimaimec晶圓量測 2025-7-28 09:04
近日，隨著部分品牌移動電源產品因電芯問題在全球范圍內發起召回，消費者對充電產品安全性的關注持續升溫。貝爾金 貝爾金再次強調其對產品安全與質量一貫的高標準，并宣布目前在售的所有 貝爾金 移動電源產品已全面通過中國強制性產品認證（CCC），符合中國及國際主流市場的安全法規，均可放心攜帶登機... （來源：新聞頻道）
貝爾金移動電源 2025-7-17 10:42
在新的AI時代，中國制造業正處于從"制造大國"向"智造強國"轉型的關鍵階段。在智能制造、工業互聯網、綠色制造等戰略目標上，中國企業的數字化轉型已經取得顯著進展：例如，工業互聯網已覆蓋全部41個工業大類，并建成了421家國家級示范工廠和萬余家省級數字化車間和智能工廠[1]。 ... （來源：新聞頻道）
IBMAI 2025-7-11 09:23
芯和半導體近日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2025設計自動化大會上，正式發布了其EDA2025軟件集。 面對人工智能技術對計算效能需求的指數級攀升，構建支撐AI發展的新型基礎設施需立足系統性思維，突破單一芯片的物理邊界，構建涵蓋計算架構、存儲范式、互連技術到能效優化的多維協同... （來源：新聞頻道）
芯和半導體DAC 2025-6-24 11:04
6月11日，隆基在第18屆（2025）國際太陽能光伏展(SNEC)上正式發布全新研發的HIBC技術及量產組件產品。HIBC開創行業先河，首次依托2382mm×1134mm標準尺寸實現功率突破700W，量產組件效率更是接近26%，全面引領光伏組件效率進邁入"25%+時代"。 HIBC：更高價值與可靠性的解決方案 ... （來源：新聞頻道）
隆基光伏 2025-6-13 15:12
作者 | 王紹翾 @ProtonBase 本文內容整理自 ProtonBase CEO 王紹翾在 AICon 的主題演講《Data Warebase: Instant Ingest-Transform-Explore-Retrieve for AI Applications》。作者的職業經歷貫穿了 AI 1.0、2.0 和 3.0 的時代，從搜索推薦，到視覺 / 語音 / NLP 智能，再到當前正全力投入的大模型... （來源：新聞頻道）
Data APIData WarebaseAI 2025-6-9 17:03
科技媒體 patentlyapple 今天（5 月 21 日）發布博文，報道稱 Dowinsys 公司展示了“混合型超薄玻璃”（Hybrid UTG）創新技術，計劃 2025 年完成產品應用測試，并于 2026 年啟動大規模生產。 援引博文介紹，這種創新技術僅在中心部分蝕刻，通過將折疊區域變薄、平坦區域加厚的設計，既保證... （來源：新聞頻道）
Dowinsys 玻璃 2025-5-21 14:12
推出業界領先的 AI智能體編排工具庫， 5 分鐘 即可構建 AI智能體； 在混合云環境中實現集成自動化，三年投資回報率高達176%； 全新升級的 watsonx.data將企業數據轉化為強大的生產力工具，AI智能體的準確性有望提高 40%； 全新的LinuxONE Emper... （來源：新聞頻道）
IBMAI 2025-5-8 09:07
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