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XB系列HVIGBT模塊（3.3kV/1500A型） 三菱電機集團近日（2025年4月8日）宣布，將于5月1日開始供應其新型XB系列高壓絕緣柵雙極型晶體管（HVIGBT）模塊的樣品。該模塊是一款3.3kV/1500A的大容量功率半導體，專為軌道交通車輛等大型工業設備設計。通過采用專有的二極管和IGBT元件，以及獨特的芯... （來源：新品頻道）
三菱電機HVIGBT模塊 2025-4-10 11:20
三菱電機株式會社近日（2025年1月14日）宣布，將于2月15日起開始提供新型工業用LV100封裝1.2kV IGBT模塊樣品，適用于太陽能和其他可再生能源發電系統。該模塊采用第8代絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）芯片，有助于降低太陽能發電系統、儲能電池等電源系統中逆變器的功率損耗，提高逆變器的輸出功率。 ... （來源：新品頻道）
三菱電機 第8代IGBT模塊 2025-1-20 10:43
三菱電機集團近日（2024年12月23日）宣布，將于12月26日開始提供兩款新的S1系列高壓絕緣柵雙極型晶體管（HVIGBT）模塊樣品，這兩款模塊額定電壓均為1.7kV，適用于鐵路車輛和直流輸電等大型工業設備。得益于三菱電機專有的絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）芯片和絕緣結構，新模塊實現了出色的可靠性、低功率損... （來源：新品頻道）
三菱電機 HVIGBT模塊 IGBT 2024-12-26 13:05
使用人工衛星搭載的傳感器技術，實現高精度地識別人、物，并能把握其行為三菱電機株式會社將于11月1日發售熱敏二極管紅外傳感器，該產品能夠做到高精度識別人員和物體并理解其行為，可用于犯罪預防系統、空調設備、智能建筑系統以及人數統計系統等眾多領域。本產品運用了由我公司負責設計制造的陸域觀測... （來源：新品頻道）
三菱電機熱敏二極管紅外傳感器 MIR8032A1 2019-8-21 16:24
三菱電機株式會社作為為降低太陽能發電和EV用充電器等電源系統的耗電量、縮小其體積做出貢獻的功率半導體新產品，對于采用了SiC※1耐壓1200V的「1200V SiC-SBD※2」5型將于2019年6月開始提供樣本，從2020年1月起依次發售。本產品將在“TECHNO-FRONTIER 2019 -MOTORTECH JAPAN-”(4月17日～19日于日本幕... （來源：新品頻道）
三菱電機功率半導體1200VSiC－SBD太陽能發電和EV用充電器 2019-4-4 14:31
三菱電機株式會社將于4月1日開始提供“400Gbps※1小型集成EML※2 TOSA※3”新產品樣品。該產品應用于通信速度400Gbps大容量高速光纖通信的信號發射模塊，是業內以2個TOSA來達到IEEE 400GBASE-LR8標準※4的先驅※5產品。新產品將推動數據中心等光纖通信設備站內的通信速度的高速化和大容量化。此外，本產... （來源：新品頻道）
400Gbp小型集EML TOSA 三菱電機株式會社 2018-3-26 10:56
以優異的高輸出與低失真特性，助力衛星通信地面站的小型化 三菱電機株式會社將于11月1日發售Ka波段※1衛星通信地面站功率放大器的高功率高頻率晶體管新產品，即實現了高達8W的輸出功率和兼具功率放大信號低失真特性的“衛星通信地面站Ka波段GaN※2HEMT※3MMIC※4”。該產品具有更高輸出和更低失真特性... （來源：新品頻道）
三菱電機 衛星通信地面站Ka波段 GaN HEMT MMIC 2017-10-31 16:07
擴大“第六代1200V大型 DIPIPM” 產品陣容三菱電機株式會社將于8月30日發售驅動商用空調等的逆變器的功率半導體模塊“第六代1200V大型DIPIPM TM※1”系列的新產品——適用于40kW級※2商用空調的75A/1200V產品。※1 Dual-In-Line Package Intelligent Power Module：保護功能的集成控制元件內置雙列直插... （來源：新品頻道）
1200V大型DIPIPM40kW級商用空調功率半導體模塊 2017-8-31 16:05
業界首次內置彎月透鏡，有助于簡化投影儀的設計開始發售透鏡搭載的638nm紅色光大功率半導體激光器三菱電機株式會社用于投影儀的新型半導體激光器將于9月1日上市。此款紅色光大功率半導體激光器“ML562H84”是業界首次※1采用內置彎月透鏡※2、發光波長638nm、脈沖驅動、光輸出為2.5W的半導體激光器。無... （來源：新品頻道）
透鏡搭載半導體激光器ML562H84三菱電機 2017-7-10 16:13
三菱電機株式會社將從9月開始、依次發售2款“X系列LV100封裝HVIGBT※1模塊”，作為面向電氣化鐵路、電力等大型工業機器的大容量功率半導體模塊的新產品。該模塊實現業內最大電流密度※2，有助于實現逆變器的輸出功率和效率；并且采用全新封裝結構，利于并聯應用，實現靈活配置，并提高系統可靠性。今后... （來源：新品頻道）
三菱電機株式會X系列LV100封裝HVIGBT模塊 2017-5-17 17:03
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