KLA-Tencor 公司（納斯達克股票代碼：KLAC）宣布推出兩款新產品，可支持先進半導體封裝技術檢測：CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830。CIRCL-AP 針對晶圓級封裝中多種工藝制程的檢測與工藝控制而設計，不僅擁有高產量，還能進行全表面晶圓缺陷檢測、檢查和測量。ICOS T830 可提供集成電路 (IC) 封裝的全... （來源：新品頻道）
KLA－Tencor半導體封裝技術檢測CIRCL－APICOS T830晶圓級封裝 2015-4-30 09:55
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