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英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模塊系列新添全新工業標準封裝產品。其采用成熟的62 mm 器件半橋拓撲設計并基于新推出的增強型M1H 碳化硅（SiC）MOSFET技術。該封裝使SiC能夠應用于250 kW以上的中等功率等級應用，而傳統IGBT硅技術在這... （來源：新品頻道）
英飛凌62 mm封裝CoolSiC產品組合 2023-11-29 11:43
PrimePACK™ 2 1200 V、900 A 半橋雙 IGBT 模塊，采用 TRENCHSTOP™ IGBT4、第四代發射極控制二極管、溫度檢測 NTC 和快速開關芯片。也適用于熱界面材料 。 特征描述 提高工作結溫 Tvj op 高直流電壓穩定性 高短路能力，自限制短路電流 低開關損耗 無與倫比... （來源：新品頻道）
IGBT模塊開關芯片熱界面材料 2023-10-12 15:05
英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出搭載1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7芯片的62 mm半橋和共發射極模塊產品組合。模塊的最大電流規格高達 800 A ，擴展了英飛凌采用成熟的62 mm 封裝設計的產品組合。電流輸出能力的提高為系統設計人員在設計額定電流更高方案的時候，不僅提供最... （來源：新品頻道）
英飛凌IGBT7芯片電流額定值模塊 2023-8-4 11:09
器件通過AEC-Q200認證，采用SOT-227小型封裝，可直接安裝在散熱器上，具有高脈沖處理能力，功率耗散達120 W日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一款通過AEC-Q200認證，采用SOT-227小型封裝，可直接安裝在散熱器上的全新厚膜功率電阻---ISOA。Vishay MCB ISOA具有高脈沖... （來源：新品頻道）
Vishay厚膜功率電阻器NTC熱敏電阻 2023-5-31 10:37
英飛凌科技股份公司于去年3月份推出基于知名Easy封裝的全新IGBT7芯片。現在先進的TRENCHSTOP™ IGBT7將進一步登上中功率“競技舞臺”：與標準工業封裝EconoDUAL™ 3相結合。通過采用這種最新芯片技術，這款1200 V模塊可提供業內領先的900 A額定電流，相比上一代技術，同樣規格產品... （來源：新品頻道）
EconoDUALIGBT7英飛凌 2020-1-7 11:02
銦泰公司推出InFORMS®新突破ESM02, 特別為保證芯片級焊接層一致高度而設計。 銦泰公司的InFORMS® ESM02是款加強型的焊片，可以通過提高焊點的導熱和機械性能來增強其可靠性。在ESM02之前，InFORMS®只用于基板層級。新產品將它的用途延伸到了芯片級——其焊接層厚度可低至50微米。其他... （來源：新品頻道）
InFORMS ESM02 加強型焊片 導熱界面材料 2019-3-22 09:59
Vincotech公司，對電力電子模塊的解決方案供應商，今天宣布推出其專為UPS等三相PFC應用的額定功率從100到200千伏安和開關頻率從8到20 kHz新flowBOOST4w模塊的發布。這些模塊服務的在線UPS和其它需要的三相，其中高轉換效率和開關頻率需要削減的PFC的尺寸和成本的三電平有源PFC扼流圈。板載電容防止破壞... （來源：新品頻道）
VincotechflowBOOST4w模塊 2015-5-20 15:32
霍尼韋爾宣布，其先進的電子材料被應用于平板電腦和智能手機中，以幫助設備降低運行溫度并實現更佳性能表現。 業內領先的移動電子產品制造商采用霍尼韋爾導熱界面材料（TIM）以管理設備散熱。隨著芯片功能日益強大，設備內部的溫度不斷提高，若處理不當，過高的溫度可導致性能問題，甚至造成設備無法正... （來源：新品頻道）
霍尼韋爾平板電腦智能手機降低運行溫度 2014-9-26 10:36
英飛凌科技股份公司成功推出由其開發的可降低功率半導體金屬表面與散熱器之間接觸熱阻的導熱界面材料 (TIM)。TIM采用全新D系列的EconoPACKTM +，客戶可以親自見證這種導熱膏可令導熱性能顯著提升。基于客戶的強勁需求，英飛凌目前正在計劃擴展其產品范圍。2014年第一季度將推出預涂覆TIM的62 mm，Econo... （來源：新品頻道）
英飛凌科技TIMEconoPACKTM＋ 2013-6-18 11:17
公司推出了一種新型的印刷熱管理材料，旨在解決筆記本等便攜式計算設備應用中的熱管理問題。 霍尼韋爾電子材料部在開發熱管理解決方案方面是公認的領先者，而熱管理是半導體行業中的一個重要領域，包括傳熱和散熱，新型材料 PCM45M-SP 也是從電子材料部現有的熱管理系列材料演進而來。隨著半導體功能日... （來源：新品頻道）
Honeywell新型熱管理材料 2010-3-19 10:21
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