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響應電路線寬日益精細化的半導體市場需求Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP) (TOKYO: 7912)成功開發出一種光掩膜制造工藝,能夠適應3納米(10-9米)光刻工藝,以支持半導體制造的尖端工藝——極紫外(EUV)光刻。 能夠支持3納米EUV光刻的光掩膜(照片:美國商業資訊) [背景]DNP不斷滿足半導體制造商... (來源:新品頻道)
DNP 3納米EUV光刻 光掩膜 2023-12-13 09:32
KLA-Tencor公司(納斯達克股票代碼:KLAC)今天針對10納米以下(sub-10nm)集成電路(IC)器件的開發和批量生產推出四款創新的量測系統:Archer™600疊對量測系統,WaferSight™PWG2圖案晶片幾何特征測量系統,SpectraShape™ 10K光學關鍵尺寸(CD)量測系統和SensArray®HighTemp 4... (來源:新品頻道)
KLA-TencorArcher600WaferSightPWG2SpectraShape 10KSensArrayHighTemp 4mm 2017-3-20 14:18
SuVolta今天宣布推出 PowerShrink™低功耗平臺。該平臺可以有效降低CMOS集成電路2倍以上的功耗,同時保持性能并提高良率。SuVolta和富士通半導體有限公司(Fujitsu Semiconductor Limited)今天還共同宣布,富士通已獲得授權使用SuVolta創新型PowerShrink™低功耗技術。 該PowerShrink低功耗平... (來源:新品頻道)
SuVoltaPowerShrink平面CMOS平臺 2011-6-8 11:28
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