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↓在 技術文章 中搜索到 22 條關于“RDL”的信息，用時:0.002 sec.

芯片封裝需要進行哪些仿真？

全球的封裝設計普及率和產(chǎn)能正在不斷擴大。封裝產(chǎn)能是一個方面，另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前，進行測試和評估的需求。這意味著設計人員需要利用仿真工具來全面評估封裝基板和互連。異構集成器件的封裝是非常先進的設計，當然也需要電氣仿真。但是這些熱機電系統(tǒng)是否還需要其他仿真呢...
仿真芯片封裝 2025-02-18

2.5D 與 3D 封裝

本文要點• 在提升電子設備性能方面，2.5D 和 3D 半導體封裝技術至關重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。• 2.5D 封裝有利于組合各種器件并減小占用空間，適合高性能計算和 AI 加速器中的應用。• 3D 封裝提供了出色的集成度，高效的散熱和更短的互連...
封裝3D 封裝 2024-12-09

半導體后端工藝第八篇：探索不同晶圓級封裝的工藝流程

在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應用于這...
晶圓級封裝工藝流程 2024-06-28

半導體后端工藝第七篇：晶圓級封裝工藝

在本系列第六篇文章中，我們介紹了傳統(tǒng)封裝的組裝流程。本文將是接下來的兩篇文章中的第一集，重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Strip...
晶圓級封裝WLPSK海力士 2024-05-30

異質整合加速人工智能(AI)經(jīng)濟

作者：Yin Chang -日月光銷售與行銷資深副總世界正迅速從網(wǎng)絡經(jīng)濟轉向人工智能經(jīng)濟。在網(wǎng)絡時代，我們通過手機、個人電腦和物聯(lián)網(wǎng)設備等，可以一天24小時不間斷地保持網(wǎng)絡連接；在AI時代，我們所做的一切都將與人工智能相關聯(lián)。您可能已經(jīng)聽說過像 ChatGPT 或 Google Gemini 這樣的AI工具，它們可...
人工智能日月光AI 2024-05-29

224G 系統(tǒng)需要多大的 ASIC 封裝尺寸？

隨著電子設備越來越先進，集成電路封裝尺寸也變得越來越小，但這不僅僅是為了提高引腳密度。較高的引腳密度對于具有許多互連的高級系統(tǒng)非常重要，但在更高級的網(wǎng)絡器件中，還有一個重要的原因是要為這些系統(tǒng)中運行的互連器件設定帶寬限制。224G 系統(tǒng)和 IP 正在從概念過渡到商業(yè)產(chǎn)品，這意味著封裝設計需...
asicCadence系統(tǒng)封裝 2024-05-27

半導體后端工藝第三篇：了解不同類型的半導體封裝

在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導體封裝的不同分類，包括制造半導體封裝所用材料的類型、半導體封裝的獨特制造工藝，以及半導體封裝的應用案例。半導體封裝的分類圖1為您呈...
半導體后端工藝半導體封裝 2023-12-21

有關“特斯拉將減少75%的碳化硅用量”的進一步思考

作者：Stephen Russell在特斯拉2023年3月舉辦的投資者日上，特斯拉宣布了對其電動汽車制造的多項優(yōu)化。從功率半導體的角度來看，其中最引人注目的是打算將未來汽車中碳化硅(SiC)的用量減少75%。特斯拉動力總成工程副總裁Colin Campbell表示:“這些封裝內的碳化硅晶圓可以小得多。碳化硅是一種神奇的半導...
功率半導體碳化硅晶片 2023-07-26

用于扇出型面板級封裝嵌入式線路和2合1 RDL

作者：Kesheng Feng, Kwangsuk Kim, SamindaDharmarathna, William Bowerman, Jim Watkowski, Johnny Lee, Jordan Kologe[MacDermid Alpha Electronics Solutions] 相比扇出型晶圓級封裝（FOWLP），扇出型面板級封裝（FOPLP）的鍍銅性能和封裝成本降低都一直是挑戰(zhàn)，制造商一直難以回收安裝工藝的前...
扇出型板級封裝SAPETS技術 2020-09-10

用于扇出型晶圓級封裝的銅電沉積

隨著集成電路設計師將更復雜的功能嵌入更狹小的空間，異構集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術的一種更為實用且經(jīng)濟的方式。作為異構集成平臺之一，高密度扇出型晶圓級封裝技術正獲得越來越多的認可。此種封裝解決方案的主要優(yōu)勢在于其封裝的基片更少，熱阻更低，電氣性能也更優(yōu)秀。這是...
集成電路晶圓RDL 2020-07-23

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