行業高管和分析師表示,全球芯片制造商爭相生產人工智能(AI)芯片,導致智能手機、電腦和服務器中使用的一些本不那么引人注目的芯片供應緊張,引發部分消費者恐慌性搶購,價格飆升。 人工智能熱潮帶來的意外連鎖反應,給包括三星電子在內的存儲芯片制造商帶來了急需的提振。此前,三星電子在提供先... (來源:技術文章頻道)
內存芯片 2025-10-22 09:27
作者:Edwin Omoruyi,高級應用工程師 問題 人工智能(AI)應用對高性能內存,特別是高帶寬內存(HBM)的需求不斷增長,這是否會導致自動測試設備(ATE)廠商的設計變得更加復雜? 回答 AI需要高密度和高帶寬來高效處理數據,因此HBM至關重要。ATE廠商及其開發的系統需要跟上... (來源:技術文章頻道)
自動測試設備PhotoMOSAI人工智能 2025-5-29 13:03
BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)是一種先進的集成電路封裝工藝,它采用球狀焊點(通常是焊錫球)代替傳統封裝的引腳,通過這些球狀焊點與PCB(印刷電路板)進行連接。BGA封裝技術主要用于高密度、需要高速信號傳輸和較高熱散失性能的芯片,廣泛應用于計算機、通訊、消費電子等領域。 BGA封裝工藝... (來源:技術文章頻道)
BGA 封裝 2025-1-13 10:28
本文要點• 在提升電子設備性能方面,2.5D 和 3D 半導體封裝技術至關重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。• 2.5D 封裝有利于組合各種器件并減小占用空間,適合高性能計算和 AI 加速器中的應用。• 3D 封裝提供了出色的集成度,高效的散熱和更短的互連... (來源:技術文章頻道)
封裝 3D 封裝 2024-12-9 11:02
本文要點. 深入了解 BGA 封裝。. 探索針對 BGA 封裝的 PCB Layout 關鍵建議。. 利用強大的 PCB 設計工具來處理 BGA 設計。電子設備的功能越來越強大,而體積卻在不斷縮小。要為這些日益小型化的設備提供必要的功能,就必須采用最先進的器件封裝技術。球柵陣列 (Ball Grid Array,即 BGA) 自 20 世紀 80... (來源:技術文章頻道)
BGA封裝 PCB Layout Cadence 2024-10-24 10:02
隨著新一輪AI浪潮加速爆發,全球服務器市場持續繁榮,單臺服務器的配置和性能也在逐步提升。中金報告指出,服務器出貨量增加、AI服務器出貨占比擴大,帶動了內存接口芯片需求上漲,與此同時,DDR5滲透率提升以及子代迭代速度快對配套內存接口芯片及套片存在強需求。作為CPU與硬盤之間的數據橋梁,內存模... (來源:技術文章頻道)
牛芯半導體 DDR技術 服務器 2024-8-16 09:05
大多數基于微控制器的設計都使用I2C或SPI,或兩者兼用,來實現控制器之間以及控制器與外圍芯片之間的通信。當芯片發送特定的I2C或SPI數據包時,能夠看到嵌入式系統內部的操作對于排除故障至關重要。許多管理相對較慢參數的芯片,如溫度傳感器、電機控制器、人機界面或電源管理等,都將這些總線作為與系... (來源:技術文章頻道)
SPI解碼 I2C總線 示波器 2024-5-14 15:12
在人工智能(AI)、機器學習(ML)和數據挖掘的狂潮中,我們對數據處理的渴求呈現出前所未有的指數級增長。面對這種前景,內存帶寬成了數字時代的關鍵“動脈”。其中,以雙倍數據傳輸速率和更高的帶寬而聞名的 DDR(Double Data Rate)技術作為動態隨機存取存儲器(DRAM)的重要演進,極大地推動了... (來源:技術文章頻道)
DDR5 2023-10-20 10:17
圖源:H_Ko/AdobeStock 集成電路的成功和普及在很大程度上取決于IC制造商是否有能力繼續以相對低的功耗提供更高的性能。隨著主流CMOS工藝達到理論、實踐和經濟極限,降低IC成本不可避免地與不斷增長的技術和晶圓廠制造規程緊密相連。在代工行業,采用先進的工藝節點更能帶來明顯的成本競爭優勢。2020年... (來源:技術文章頻道)
GAA芯片技術CMOS工藝 2022-11-28 10:25
作者:Ian Beavers 網絡安全雖然邊緣在IIoT中獲得了大部分焦點,但重要的是不要忽視系統的云或服務器端。測試常見的服務器端漏洞,如跨站點腳本、SQL 注入和跨站點請求偽造,并檢查 API 是否存在漏洞,確保及時修補服務器上運行的軟件。通過網絡傳輸的數據需要得到保護,否則可能會被惡意攔截... (來源:技術文章頻道)
IIoT傳感器節點 ADI處理器 2022-10-13 09:17