AI熱潮帶動先進封裝需求快速升溫,也推動硅光子、CPO、CoPoS與大尺寸面板級封裝等新技術,隨臺積電、英特爾兩大陣營激戰搶單,相關設備廠大量科技、萬潤、印能及均豪、均華等同步迎來大單,運營強增長。 大量科技董事長王作京表示,由于AI驅動高端封裝需求推升對高端CCD背鉆機銷售量大增,讓大量今年... (來源:技術文章頻道)
臺積電英特爾 2025-11-19 11:05
作者:Meindert van den Beld 隨著汽車變得更加智能、更安全且由軟件定義,對高速數據傳輸的需求達到了前所未有的高度。高級駕駛輔助系統(ADAS)和車載娛樂中控系統依賴于海量實時數據,這些數據需要在傳感器、顯示器和處理器之間以非對稱模式無縫流動,即在一個方向高速傳輸數據,在另一個方向低... (來源:技術文章頻道)
汽車ASA ML 2025-11-18 13:45
函數發生器和直流電源是電子測試領域中不可或缺的兩大工具。但您是否曾想過,將這兩者結合使用能帶來怎樣的出色效果?今天,我們將深入探討這一強大組合如何顯著提升測試效率,并為工程師帶來前所未有的測試體驗。 函數發生器的強大能力 函數發生器作為一種電子測試設備,能夠在寬頻率范圍內產生... (來源:技術文章頻道)
函數發生器電源 2025-11-18 11:05
隨著AI計算功耗的不斷增長,碳化硅(SiC)逐漸成為AI數據中心電源供應單元的重要材料,主要用于交直流轉換階段。通過降低能耗、優化散熱和提升功率密度,碳化硅打破了傳統半導體材料的應用天花板,拓展了其在AI數據中心的市場潛力。 AI服務器在計算需求日益增長的背景下,功耗越來越高。為此,數... (來源:技術文章頻道)
第三代半導體AI 2025-11-14 11:30
GaN技術在不同應用中的優勢 滿足日益增長的高能效和高功率性能的需求,同時不斷降低成本和尺寸是當今功率電子行業面臨的主要挑戰。 較新的寬禁帶化合物半導體材料氮化鎵 (GaN) 的引入代表功率電子行業在朝著這個方向發展,并且,隨著這項技術的商用程度不斷提高,其應用市場... (來源:技術文章頻道)
GAN 電機控制 意法半導體 逆變器 2025-11-13 11:24
作者:P.Lombardi, E.Poli 來源:意法半導體 摘要 伺服驅動應用市場對尺寸、功率密度和可靠性均提出嚴苛要求,這使得設計穩健解決方案充滿挑戰。意法半導體近期發布的EVLSERVO1參考設計以其緊湊結構和強大性能精準應對這一領域需求。通過系統級優化及采用STSPIN32G4等旗艦器件(該先進電機驅動... (來源:技術文章頻道)
STSPIN32G4伺服電機驅動器 2025-11-11 09:27
作者:Ali Ors 我們正邁入一個計算新時代,智能部署到邊緣——從工廠機器人到駕駛輔助、乘客娛樂功能甚至協助完成作業的智能汽車。當今的AI必須實現本地化、快速響應、高效能且安全可靠,以滿足實時、設備端決策需求。 為此,恩智浦邁出了重要一步。我們近期宣... (來源:技術文章頻道)
恩智浦KinaraAI 2025-11-7 13:44
來源:意法半導體 作者:Sylvain Fidelis EEPROM是一項成熟的非易失性存儲(NVM)技術,其特性對當今的尖端應用的發展具有非常重要的意義。意法半導體(ST)是全球EEPROM芯片知名廠商和存儲器產品和工藝創新名企之一,其連接安全產品部綜合市場業務線總監 Sylvain Fidelis在本文中介紹了NVM技術... (來源:技術文章頻道)
EEPROM 存儲 2025-11-5 15:25
作者:安森美 隨著電動汽車(EVs)的興起,區域架構(Zonal Architecture)正逐步成為應對汽車行業快速變革的關鍵方案。目前,低壓配電和車載網絡領域已涌現出多項重大技術突破。其中,分布式區域配電方式大幅簡化了線束設計,不僅降低了車輛重量,還減少了制造復雜度與成本。 ... (來源:技術文章頻道)
汽車電氣安森美 2025-11-4 13:04
隨著半導體工藝逐漸逼近物理極限,單純依靠制程微縮已難以滿足人工智能、高性能計算等領域對算力與能效的持續增長需求。在此背景下,Chiplet作為一種“后摩爾時代”的異構集成方案應運而生,它通過將不同工藝、功能的模塊化芯片進行先進封裝集成,成為應對高帶寬、低延遲、低功耗挑戰的核心路... (來源:技術文章頻道)
Chiplet封裝設計半導體工藝 2025-11-4 11:15