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本文作者：中國科學院微電子研究所研究員葉甜春、苑朋朋、清華大學朱煜、集成電路裝備創新聯盟張國銘、集成電路設計創新聯盟杜曉黎、集成電路零部件創新聯盟雷震霖 面向“十五五”，我國半導體裝備產業面臨技術封鎖與供應鏈脫鉤的雙重挑戰，需從“追趕替代”轉向“路徑創新... （來源：技術文章頻道）
半導體裝備 2025-6-13 13:22
吞吐量仍然是一個問題，解決方案需要多種技術的結合。 事實證明，電子束檢測對于發現 5 納米以下尺寸的關鍵缺陷至關重要。現在的挑戰是如何加快這一流程，使其在經濟上符合晶圓廠的接受度。 電子束檢測因靈敏度和吞吐量之間的權衡而臭名昭著，這使得在這些先進節點上利用電子束進行全面缺陷覆蓋尤... （來源：技術文章頻道）
電子束 2025-5-14 09:49
選擇適合您工廠需求的排程解決方案作者：應用材料公司自動化解決方案專家團隊可以使用各種方法和技術為生產車間創建計劃。這些方法和技術包括：使用簡單的先進先出 (FIFO) 或以交貨日期排序 (DDO) 規則,考慮當前在制品 (WIP) 和/或未來在制品 (WIP) 以及簡單/... （來源：技術文章頻道）
半導體工廠 應用材料公司 2024-9-26 10:11
作者：應用材料公司Madhav Kidambi半導體前道工廠和半導體后道封裝、測試和包裝工廠都會在部署本地派工規則和排程的同時部署全局派工規則，以提高生產效率。通常，全局規則通過部署生產線平衡算法來確保滿足交貨日期并優化瓶頸解決工具的利用率。這些生產線平衡算法具有不同的參數，需要根據工廠狀態對... （來源：技術文章頻道）
SmartFactory AI Productivity 應用材料公司 2024-1-16 09:43
電動汽車 (EV) 市場蓬勃發展，針對構成汽車終端市場的自動駕駛和信息娛樂系統，各種投資進行得如火如荼，這為芯片制造商和供應商帶來了收入增長機會。由于平均每輛電動車配備的芯片數量（2000 個芯片）是燃油動力車的兩倍，芯片制造商面臨著巨大的壓力，需要嘗試更快、成本更低的制造技術和裝配流程。德... （來源：技術文章頻道）
芯片短缺汽車電氣化 2022-7-18 16:30
作者：應用材料公司 Kevin Moraes從計算機行業的早期開始，芯片設計人員就對晶體管數量的需求永無止境。英特爾于1971年推出了具有2,300個晶體管的4004微處理器，激發了微處理器革命；到了今天，主流CPU已有數百億的晶體管。在過去多年的發展中，技術的變革在于——如何將更高的晶體管預算轉化為更好的芯... （來源：技術文章頻道）
摩爾定律 芯片布線 EUV光刻技術 2022-6-28 17:02
半導體行業計劃在未來幾年將大規模擴充產能，這無疑給全行業帶來了重大挑戰。未來，新的晶圓廠需要生產數量更多、設計更復雜、制造工藝更嚴苛的芯片，同時又要降低能耗和排放。而好消息是，應用材料公司的工程師和科學家們幾年前就已開始著手攻克這一挑戰。現在，我們每個季度都在加速并不斷取得進展。... （來源：技術文章頻道）
晶圓 應用材料公司 2022-2-25 14:15
作者: 應用材料公司Brad Eaton 和 Amitabh Sabharwal市場對領先和前沿技術節點半導體器件的強勁需求，促使全球廠商迫切需要盡可能提高設備故障排查、維修和升級速度，同時加快裝機和產品驗證以加速產能攀升。最近，新冠疫情導致全球差旅受限和供應鏈中斷，使得上述挑戰變得更加棘手。這種情況凸顯了晶圓... （來源：技術文章頻道）
應用材料公司 數字化服務工具 2021-9-1 15:16
如今，大約85%的光伏（PV）電池是由硅制造的，因為硅非常適合用來將光轉化為電，儲量也很豐富，而且采用硅制造的光伏電池可以借助集成電路（IC）行業開創的晶圓制造技術實現批量生產。然而，硅也有它的缺點：最高效率只能達到33%左右，加工過程需要采用高耗能的高溫工藝，并且成品易碎。 圖源：stock.... （來源：技術文章頻道）
物聯網傳感器伏電池新技術 晶圓制造技術 2021-6-17 09:34
UiPath大中華區總裁 吳威 追溯我上一次參加UiPath狂歡節，來自Applied Materials（美國應用材料公司）的財務副總裁Junaid Ahmed和IT副總裁Ted Hanson令我印象深刻，他們講述的自動化成功故事非常具有示范意義，值得我費些筆墨在這里分享。Applied Materials是全球規模最大的半導體和顯示設備公司... （來源：技術文章頻道）
機器人流程自動化 2021-5-11 15:35
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