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8月25日晚，英偉達(dá)正式推出其專為機(jī)器人應(yīng)用設(shè)計(jì)的計(jì)算平臺(tái)Jetson AGX Thor，并同步推出開(kāi)發(fā)者套件及量產(chǎn)模塊。根據(jù)英偉達(dá)官方資料，Jetson Thor采用英偉達(dá)Blackwell GPU，14 核 Arm Neoverse-V3AE 64 位 CPU，可提供FP4精度下2070 FP4 TFLOPS 的 AI 算力和 128 GB 顯存，功率可配置在 40 W 到 130 W 之... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）
英偉達(dá)機(jī)器人AI 2025-8-28 12:16
近年來(lái)，伴隨著生成式AI與大語(yǔ)言模型的快速發(fā)展，用來(lái)訓(xùn)練AI大模型的數(shù)據(jù)量越來(lái)越龐大，單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經(jīng)濟(jì)雙重極限。以GPT-4為例，其訓(xùn)練參數(shù)量達(dá)到了1800B，OpenAI團(tuán)隊(duì)使用了25000張A100，并花了90-100天的時(shí)間才完成了單次訓(xùn)練，總耗電在2.4億度左右，成本約為6300萬(wàn)美元。 ... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）
CoPoSAI 2025-7-30 13:21
今天全球產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng) “軟件定義”的變革，其不僅重塑了產(chǎn)品的形態(tài)與功能，更為企業(yè)創(chuàng)新開(kāi)辟了全新疆域。 以汽車行業(yè)為例，遠(yuǎn)程軟件更新已經(jīng)成為常態(tài)——它能提升車輛性能、引入全新功能，無(wú)需用戶前往服務(wù)中心即可修復(fù)問(wèn)題。這種基于軟件定義的車輛平臺(tái)，既精準(zhǔn)解決了用戶... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）
軟件定義 西門(mén)子 軟件 2025-7-25 09:45
全球的封裝設(shè)計(jì)普及率和產(chǎn)能正在不斷擴(kuò)大。封裝產(chǎn)能是一個(gè)方面，另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前，進(jìn)行測(cè)試和評(píng)估的需求。這意味著設(shè)計(jì)人員需要利用仿真工具來(lái)全面評(píng)估封裝基板和互連。 異構(gòu)集成器件的封裝是非常先進(jìn)的設(shè)計(jì)，當(dāng)然也需要電氣仿真。但是這些熱機(jī)電系統(tǒng)是否還需要其他仿真呢... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）
芯片封裝仿真 2025-2-18 14:34
作者：Maithil Pachchigar，系統(tǒng)應(yīng)用工程師數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)級(jí)挑戰(zhàn)系統(tǒng)架構(gòu)師和電路硬件設(shè)計(jì)人員針對(duì)最終應(yīng)用（如測(cè)試和測(cè)量、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療健康或航空航天和防務(wù)）需求，往往要耗費(fèi)大量研發(fā)(R&D)資源來(lái)開(kāi)發(fā)高性能、分立式精密線性信號(hào)鏈模塊，以實(shí)現(xiàn)測(cè)量和保護(hù)、調(diào)節(jié)和采集或合成和驅(qū)動(dòng)。本文將重點(diǎn)... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）
μModule數(shù)據(jù)采集 精密應(yīng)用 2024-11-25 09:05
本文要點(diǎn)• 超大規(guī)模集成電路 (Very large scale integration，VLSI) 是一種主流的集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)模式。• 芯片尺寸微型化有助于降低單個(gè)晶體管的功耗，但同時(shí)也提高了功率密度。• 先進(jìn)封裝的低功耗設(shè)計(jì)趨勢(shì)勢(shì)頭未減，而更新的技術(shù)有助于在不犧牲計(jì)算性能的情況下降低器件的功耗。... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）
VLSI Cadence 集成電路 電源完整性 2024-9-6 10:52
作者：Lloben Paculanan，產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)理；Regine Garcia，產(chǎn)品應(yīng)用工程師摘要ADI公司的精密信號(hào)鏈μModule®解決方案為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供外形緊湊且高度可定制的集成解決方案，以簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、提高性能并節(jié)省寶貴的開(kāi)發(fā)時(shí)間1。這有助于幫助客戶讓性能出色的產(chǎn)品更快地進(jìn)入市場(chǎng)，從而獲得巨大優(yōu)勢(shì)。簡(jiǎn)介超大... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）
精密信號(hào)鏈μModule技術(shù)信號(hào)處理 2024-6-17 14:40
當(dāng)根據(jù)電源解決方案和/或與功耗、能源效率或總體能源/碳足跡相關(guān)的其他分析來(lái)評(píng)估任何系統(tǒng)（或系統(tǒng)集合）時(shí)，它有助于將電源與負(fù)載分開(kāi)。分離電源和負(fù)載簡(jiǎn)單的形式是將電源/解決方案與消耗這些電源提供的電力的終端負(fù)載分開(kāi)。將源和負(fù)載視為相互“對(duì)話”的獨(dú)立黑匣子。圖 1 以框圖形式顯示了系統(tǒng)的任意... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）
電源解決方案 2024-3-22 10:35
本文要點(diǎn)• 縮小集成電路的總面積是 3D-IC 技術(shù)的主要目標(biāo)。• 開(kāi)發(fā) 3D-IC 的傳熱模型，有助于在設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)的早期階段應(yīng)對(duì)熱管理方面的挑戰(zhàn)。• 開(kāi)發(fā) 3D-IC 傳熱模型主要采用兩種技術(shù)：分析法和數(shù)值計(jì)算法。 傳統(tǒng)的單裸片平面集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)無(wú)法滿足電子市場(chǎng)對(duì)高功率密度、高帶... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）
3D－IC傳熱模型熱管理 2024-3-19 10:22
探討晶圓背面的半導(dǎo)體新機(jī)遇 作者：泛林集團(tuán) Semiverse™ Solutions 半導(dǎo)體和工藝整合工程師 Sandy Wen在我從事半導(dǎo)體設(shè)備的職業(yè)生涯之初，晶圓背面是個(gè)麻煩問(wèn)題。當(dāng)時(shí)發(fā)生了一件令我記憶深刻的事：在晶圓傳送的過(guò)程中，幾片晶圓從機(jī)器人刀片上飛了出來(lái)。收拾完殘局后，我們想到，可... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）
晶圓背面供電領(lǐng)域 2023-9-4 15:17
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