作者:陳子穎,來源:英飛凌工業半導體 前言 功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎,只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識,才能完成精確熱設計,提高功率器件的利用率,降低系統成本,并保證系統的可靠性。 功率器件熱設計基礎系列文章會比較系統地講解熱設計基礎知識,相關... (來源:技術文章頻道)
英飛凌功率半導體熱設計 2025-1-22 14:00
在本系列第六篇文章中,我們介紹了傳統封裝的組裝流程。本文將是接下來的兩篇文章中的第一集,重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝,包括:光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Strip... (來源:技術文章頻道)
晶圓級封裝 WLP SK海力士 2024-5-30 10:08
作者:Richard Quinnell具有健康和健身追蹤功能的可穿戴設備日漸流行。這類應用往往以加速度計作為主要運動傳感器,但是加速度計無法提供垂直運動的準確估算,而這種估算對于準確計算爬坡消耗的卡路里等參數至關重要。通過添加精密大氣壓力傳感器,可顯著提高垂直運動測量精度,同時也有助于其他傳感器... (來源:技術文章頻道)
可穿戴 MEMS氣壓傳感器健身追蹤器傳感器 2021-12-6 10:37
日前,TDK宣布開發了一種可以利用超聲波傳輸數據和能量的技術,甚至支持穿透金屬層屏蔽。在此過程中,壓電材料組件將電信號轉換為機械振動以產生聲波,反之也可以將聲波轉化為振動。這種效應使設備能夠被傳感器所識別并讀出數據,此外,還可以在封閉的金屬層或管道中進行能量傳輸。RFID 已成為物流領域... (來源:技術文章頻道)
TDK壓電超聲波技術 超聲波傳輸數據 2021-11-16 11:21
當聽到“半導體”這個詞時,你會想到什么?它聽起來復雜且遙遠,但其實已經滲透到我們生活的各個方面:從智能手機、筆記本電腦、信用卡到地鐵,我們日常生活所依賴的各種物品都用到了半導體。每個半導體產品的制造都需要數百個工藝,泛林集團將整個制造過程分為八個步驟:晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜... (來源:技術文章頻道)
半導體制造晶圓加工 2021-7-29 16:06
TPE熱塑性彈性體的一個重要應用領域—包膠硬膠結構件,通常我們看到最多的是TPE包膠ABS,TPE包膠PP,像市面上我們見到的最多的就是牙刷柄TPE包膠,起到一個防滑,柔軟觸感的功效。TPE包膠二次注塑加工需注意以下一些參數條件: 1、TPE與硬膠結構件的相容性需匹配,分子溶解度相接近,分子的相... (來源:技術文章頻道)
TPE包膠模具TPE 2020-11-27 10:57
在半導體產業的黃金時代,當戈登·摩爾還在為自己的公司制定路線圖時,平面尺寸的縮小就帶來了功耗、性能和面積 / 成本的同步進步(PPAC)。但隨著時間的推移,登納德平面尺寸縮小定律對功耗的幫助受阻,而材料工程開始應用于半導體制造,以促進功耗、性能和面積 / 成本的持續提高。其中,高 K 值金屬柵... (來源:技術文章頻道)
PPAC圖形成像半導體產業 2020-9-8 14:52
PPAC半導體產業芯片設計 2020-9-4 11:46
在半導體產業的黃金時代,當戈登·摩爾還在為自己的公司制定路線圖時,平面尺寸的縮小就帶來了功耗、性能和面積/成本的同步進步(PPAC)。但隨著時間的推移,登納德平面尺寸縮小定律對功耗的幫助受阻,而材料工程開始應用于半導體制造,以促進功耗、性能和面積/成本的持續提高。其中,高K值金屬柵極就是一... (來源:技術文章頻道)
圖形成像PPAC存儲器 2020-8-31 14:06
太陽膜是用來抵擋紅外線和紫外線的薄膜,厚度通常是用mil來顯示。通常的太陽膜厚度為1.5mil-3mil,假如是劣質太陽膜厚度或許1mil都不到,并且觸摸時會有一種脆薄的感覺,檢測太陽膜的厚度舉薦您用蘭泰CM-8820涂層測厚儀,儀器無需校準,只需調零,并且可切換測量單位,公制單位(μm)和英制單位(mil)... (來源:技術文章頻道)
涂層測厚儀太陽膜電池 2020-2-24 10:08