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隨著智能駕駛技術與人工智能的深度融合,汽車正從傳統交通工具加速向“移動智能終端”演進。車載SoC作為智能汽車的“大腦”,承載著自動駕駛決策、車載網絡通信、信息娛樂交互等核心功能,其市場需求呈爆發式增長。 汽車域控融合浪潮下,FCBGA成為智能汽車SoC主流選擇 當前車... (來源:技術文章頻道)
華天科技FCBGASoC汽車 2025-8-26 14:00
隨著大模型訓練與推理需求爆發,AI芯片算力不斷提升,功耗與發熱問題日益凸顯,正成為制約智能設備性能釋放的核心瓶頸。實驗表明,當芯片溫度升至70–80℃時,每再升高10℃,性能下降近50%。高溫已成為制約AI應用發展的關鍵瓶頸,也催生了新一代散熱技術的迫切需求。 在此趨勢下,傳統的冷卻解... (來源:技術文章頻道)
AI熱管理SC3601 2025-8-26 09:23
大家在購買DIY配件的時候,看到的內存類型是DDR(例如DDR4、DDR5),而購買筆記本、智能手機/平板電腦等產品看到的卻是LPDDR(例如LPDDR4,LPDDR5,以及增強版的LPDDR5x、LPDDR5t等)。 同樣都是內存,DDR和LPDDR有什么不一樣呢? 從應用的場景看,DDR內存更注重性能的釋放,架構設計偏向于滿... (來源:技術文章頻道)
DDRLPDDR內存 2025-8-18 13:11
近期,先進封裝以及PCB領域關于CoWoP工藝的討論很多。CoWoP被認為是CoWoS之后,下一代先進封裝解決方案。消息稱,英偉達正在考慮將CoWoP導入下一代 Rubin GPU中使用。一直以來,CoPoS被認為是接續CoWoS的一項工藝技術。隨著CoWoP成為新貴,CoWoS的下一代工藝技術,再度引起業界的興趣。產業界的變化也引... (來源:技術文章頻道)
CoWoP 2025-8-8 09:48
當智能家居從“功能堆砌”轉向“體驗升級”,微型導軌憑借超薄結構、靜音運行與精準定位能力,成為隱藏式設計、自動化交互的核心部件,讓家具“動”得優雅且可靠。 智能掃地機器人:微型導軌被應用于邊刷的伸縮調節機構,能讓邊刷根據不同地面材... (來源:技術文章頻道)
微型導軌智能家居 2025-8-7 10:35
在瞬息萬變的電子制造領域,精度不僅重要,而且不容忽視。從微型芯片到復雜的電路板,當今電子設備的性能取決于按照精確規格加工的組件。這正是數控磨床發揮作用的地方——而在ANCA,我們對精度頗有研究。 以下是高品質數控磨床成為電子制造商必備設備的原因:&nbs... (來源:技術文章頻道)
數控 磨床 電子制造 微型芯片 2025-8-6 09:10
近年來,伴隨著生成式AI與大語言模型的快速發展,用來訓練AI大模型的數據量越來越龐大,單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經濟雙重極限。以GPT-4為例,其訓練參數量達到了1800B,OpenAI團隊使用了25000張A100,并花了90-100天的時間才完成了單次訓練,總耗電在2.4億度左右,成本約為6300萬美元。 ... (來源:技術文章頻道)
CoPoSAI 2025-7-30 13:21
隨著數字化的發展,嵌入式系統已成為支撐智能設備運轉的核心。從可穿戴設備的實時健康監測到自動駕駛汽車的環境感知,從工業機器人的精密控制到 5G 基站的高速數據處理,這些場景對內存的性能、功耗和成本提出了日益嚴苛的要求。傳統存儲技術逐漸顯露出短板:靜態隨機存取存儲器(SRAM)雖能提供高速訪... (來源:技術文章頻道)
嵌入式內存 2025-7-11 09:22
• 世界首次開發出引領智能手機潮流的新一代技術"Cu-Post" • 提高電路集成度,實現半導體基板小型化、高配置化……改善發熱 • 到2030年為止,半導體用零部件業務的年銷售額將突破3萬億韓元 LG Innotek成功開發出半導體基板用革新技術,鞏固了全球第一的地... (來源:技術文章頻道)
LG Innotek基板技術 2025-7-3 10:56
隨著技術的飛速發展,商業、工業及汽車等領域對耐高溫集成電路(IC)的需求持續攀升。高溫環境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性,亟需通過創新技術手段攻克相關技術難題。本文致力于探討高溫對集成電路的影響,介紹高結溫帶來的挑戰,并提供適用于高功率的設計技術以應對這些挑戰... (來源:技術文章頻道)
IC設計高溫 2025-6-18 10:06
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