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本文要點• 在提升電子設備性能方面，2.5D 和 3D 半導體封裝技術至關重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。• 2.5D 封裝有利于組合各種器件并減小占用空間，適合高性能計算和 AI 加速器中的應用。• 3D 封裝提供了出色的集成度，高效的散熱和更短的互連... （來源：技術文章頻道）
封裝 3D 封裝 2024-12-9 11:02
作者： Paul McLellan 在去年的IEEE 電子設計流程研討會（IEEE Electronic Design Process Symposium，即EDPS）上，Cadence 資深半導體封裝管理總監 John Park 先生進行了一場關于 3DHI（即 3D 異構集成）挑戰的演講。Cadence 大多數人的從業背景都是 IC 設計或 PCB 設計，而 John 則有著豐厚的封裝... （來源：技術文章頻道）
3D 系統 3D 異構 2023-5-6 13:36
作者：Afshin Odabaee設計高效和緊湊的 DC-DC 轉換器的藝術由一組精選的工程師實踐，他們對轉換設計中涉及的物理和支持數學有深刻的理解，并結合了健康的工作經驗。對波德圖、麥克斯韋方程以及對極點和零點的深刻理解融入了優雅的 DC-DC 轉換器設計。盡管如此，IC 設計人員通常會避免處理令人生畏的熱量... （來源：技術文章頻道）
POL穩壓器 DC－DC 轉換器 2022-7-20 09:36
簡介 半導體行業面臨的一個主要挑戰是無法在量產階段早期發現產品缺陷。如果將有缺陷的產品投放市場，將會給企業帶來巨大的經濟和聲譽損失。對超大規模數據中心、網絡和 AI 應用的高性能計算片上系統 (SoC) 的設計開發者而言，尤其如此，因為任何產品缺陷都可能對 AI 研發的工作量或數據處理產生災難性... （來源：技術文章頻道）
系統級封裝量產測試AI應用 2020-10-22 11:13
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