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↓在 技術文章 中搜索到 22 條關于“RDL”的信息，用時:0.001 sec.

芯片封裝需要進行哪些仿真？

全球的封裝設計普及率和產能正在不斷擴大。封裝產能是一個方面，另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前，進行測試和評估的需求。這意味著設計人員需要利用仿真工具來全面評估封裝基板和互連。異構集成器件的封裝是非常先進的設計，當然也需要電氣仿真。但是這些熱機電系統是否還需要其他仿真呢...
仿真芯片封裝 2025-02-18

2.5D 與 3D 封裝

本文要點• 在提升電子設備性能方面，2.5D 和 3D 半導體封裝技術至關重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。• 2.5D 封裝有利于組合各種器件并減小占用空間，適合高性能計算和 AI 加速器中的應用。• 3D 封裝提供了出色的集成度，高效的散熱和更短的互連...
封裝3D 封裝 2024-12-09

半導體后端工藝第八篇：探索不同晶圓級封裝的工藝流程

在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應用于這...
晶圓級封裝工藝流程 2024-06-28

半導體后端工藝第七篇：晶圓級封裝工藝

在本系列第六篇文章中，我們介紹了傳統封裝的組裝流程。本文將是接下來的兩篇文章中的第一集，重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Strip...
晶圓級封裝WLPSK海力士 2024-05-30

異質整合加速人工智能(AI)經濟

作者：Yin Chang -日月光銷售與行銷資深副總世界正迅速從網絡經濟轉向人工智能經濟。在網絡時代，我們通過手機、個人電腦和物聯網設備等，可以一天24小時不間斷地保持網絡連接；在AI時代，我們所做的一切都將與人工智能相關聯。您可能已經聽說過像 ChatGPT 或 Google Gemini 這樣的AI工具，它們可...
人工智能日月光AI 2024-05-29

224G 系統需要多大的 ASIC 封裝尺寸？

隨著電子設備越來越先進，集成電路封裝尺寸也變得越來越小，但這不僅僅是為了提高引腳密度。較高的引腳密度對于具有許多互連的高級系統非常重要，但在更高級的網絡器件中，還有一個重要的原因是要為這些系統中運行的互連器件設定帶寬限制。224G 系統和 IP 正在從概念過渡到商業產品，這意味著封裝設計需...
asicCadence系統封裝 2024-05-27

半導體后端工藝第三篇：了解不同類型的半導體封裝

在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導體封裝的不同分類，包括制造半導體封裝所用材料的類型、半導體封裝的獨特制造工藝，以及半導體封裝的應用案例。半導體封裝的分類圖1為您呈...
半導體后端工藝半導體封裝 2023-12-21

有關“特斯拉將減少75%的碳化硅用量”的進一步思考

作者：Stephen Russell在特斯拉2023年3月舉辦的投資者日上，特斯拉宣布了對其電動汽車制造的多項優化。從功率半導體的角度來看，其中最引人注目的是打算將未來汽車中碳化硅(SiC)的用量減少75%。特斯拉動力總成工程副總裁Colin Campbell表示:“這些封裝內的碳化硅晶圓可以小得多。碳化硅是一種神奇的半導...
功率半導體碳化硅晶片 2023-07-26

用于扇出型面板級封裝嵌入式線路和2合1 RDL

作者：Kesheng Feng, Kwangsuk Kim, SamindaDharmarathna, William Bowerman, Jim Watkowski, Johnny Lee, Jordan Kologe[MacDermid Alpha Electronics Solutions] 相比扇出型晶圓級封裝（FOWLP），扇出型面板級封裝（FOPLP）的鍍銅性能和封裝成本降低都一直是挑戰，制造商一直難以回收安裝工藝的前...
扇出型板級封裝SAPETS技術 2020-09-10

用于扇出型晶圓級封裝的銅電沉積

隨著集成電路設計師將更復雜的功能嵌入更狹小的空間，異構集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術的一種更為實用且經濟的方式。作為異構集成平臺之一，高密度扇出型晶圓級封裝技術正獲得越來越多的認可。此種封裝解決方案的主要優勢在于其封裝的基片更少，熱阻更低，電氣性能也更優秀。這是...
集成電路晶圓RDL 2020-07-23

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