在5G、物聯(lián)網(wǎng)與人工智能技術(shù)爆發(fā)式迭代的驅(qū)動(dòng)下,算力芯片正經(jīng)歷性能躍升與物理形態(tài)微型化的雙重革命。算力芯片及超輕薄終端的性能瓶頸日益凸顯,在狹小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效的散熱成為了制約技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵因素之一,當(dāng)被動(dòng)散熱架構(gòu)(如均熱板/石墨烯貼片/VC)在應(yīng)對(duì)3.5GHz以上高頻運(yùn)算時(shí),熱流密度承載能... (來源:解決方案頻道)
艾為壓電微泵液冷散熱驅(qū)動(dòng) 2025-6-18 10:54
2025年5月20日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于立锜科技(Richtek)RT7333、RT7795、RT7220E芯片的140W電源適配器方案。 圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于立锜科技產(chǎn)品的140W電源適配器方案的展示板圖 隨著游戲本、高性能創(chuàng)作本等高配電腦設(shè)備市... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大電源適配器 2025-5-20 12:08
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微(Rockchip)Orange Pi 5 Plus模塊(RK3588)的邊緣AI多路物體檢測(cè)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于MemryX和瑞芯微產(chǎn)品的邊緣AI多路物體檢測(cè)方案的優(yōu)勢(shì)示意圖 隨著物聯(lián)網(wǎng)、大... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平集團(tuán)邊緣AI多路物體檢測(cè)方案 2025-4-1 14:10
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以旗芯微(Flagchip)MCU為主,輔以NXP、onsemi、Vishay和納芯微等芯片為周邊器件的新能源汽車e-Compressor空壓機(jī)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機(jī)方案的展示板圖 隨著新能... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平集團(tuán) 旗芯微 MCU 新能源汽車 2024-10-10 14:20
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5516 MCU和MC33665芯片的工業(yè)BMU方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的工業(yè)BMU方案的展示板圖 隨著工業(yè)儲(chǔ)能市場(chǎng)迅速崛起,BMU(電池管理單元)技術(shù)也迎來新的發(fā)展機(jī)遇。作為BMS(電池管理系統(tǒng))... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平集團(tuán)NXP LPC5516 MCUMC33665芯片工業(yè)BMU方案 2024-9-5 11:41
2024年7月16日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K118和MC33774芯片的電池監(jiān)控單元(CMU)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的電池監(jiān)控單元(CMU)方案的展示板圖 隨著全球?qū)稍偕茉吹睦萌找婕由睿瑑?chǔ)能系統(tǒng)作為平衡能源... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平集團(tuán) NXP S32K118 MC33774芯片 電池監(jiān)控單元(CMU) 2024-7-16 12:55
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于聯(lián)詠科技(NOVATEK)NT98336芯片和Hailo Hailo-8™ M.2 AI處理器模塊的后端智能圖像分析方案。 圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于聯(lián)詠科技和Hailo產(chǎn)品的后端智能圖像分析方案的展示板圖 在智能視頻分析廣泛應(yīng)用的... (來源:解決方案頻道)
后端智能圖像分析 NT98336芯片 Hailo Hailo-8 M.2 AI處理器模塊 2024-7-10 11:54
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi和Nexperia產(chǎn)品的4.5W非隔離輔助電源方案致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP10672BD060R2G PWM控制器和安世(Nexperia)PNU65010EP快速恢復(fù)二極管的4.5W非隔離輔助電源方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平集團(tuán) onsemi Nexperia 4.5W非隔離輔助電源 2024-7-2 14:53
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于景略半導(dǎo)體(JLSemi)JL3101芯片的車載以太網(wǎng)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于景略產(chǎn)品的車載以太網(wǎng)方案的展示板圖 在數(shù)字化與智能化的浪潮下,自動(dòng)駕駛、車載娛樂、高級(jí)駕駛輔助(ADAS)等功能不斷涌現(xiàn),使得車輛內(nèi)... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平集團(tuán) 景略半導(dǎo)體 JL3101芯片 車載以太網(wǎng)方案 2024-6-20 14:50
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi、Vishay和Toshiba產(chǎn)品的30W反激式輔助電源方案致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP1239BD65R2G PWM控制器的30W反激式輔助電源方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi、Vishay和Toshiba產(chǎn)品的30W反激式... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平集團(tuán) onsemi Vishay Toshiba電流模式控制器30W反激式輔助電源 2024-6-12 15:26