硅通孔技術（TSV，Through -Silicon-Via）是通過在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間垂直導通，實現芯片之間互連的新技術。與以往的IC封裝鍵合和使用凸點的疊加技術不同，TSV能夠使芯片在三維方向堆疊的密度最大，外形尺寸最小，并且大大改善芯片速度和低功耗性能。 TSV與常規封裝技術有一個明顯的不同點... （來源：電子百科頻道）
芯片晶圓IC 2014-1-16 15:54
3D封裝(三維封裝) 3D封裝是手機等便攜式電子產品小型化和多功能化的必然產物。3D封裝有兩種形式,芯片堆疊和封裝堆疊。 迄今為止，在IC芯片領域，SoC（系統級芯片）是最高級的芯片；在IC封裝領域，SiP（系統級封裝）是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋，其中一說是多芯片堆... （來源：電子百科頻道）
3D封裝 2011-9-8 16:33
PCB 百科名片 PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。 PCB環保 在早些年，... （來源：電子百科頻道）
PCB 2011-8-16 12:07
PADS Layout（PowerPCB） 是復雜的、高速印制電路板的最終選擇的設計環境。它是一個強有力的基于形狀化(shape-ased)、規則驅動(rules-driven)的布局布線設計解決方案，它采用自動和交互式的布線方法，采用先進的目標連接與嵌入(OLE)自動化功能，有機地集成了前后端的設計工具，包括最終的測試、準備和生... （來源：電子百科頻道）
PCBPADS印制電路板 2011-8-9 17:44
多芯片組件是在高密度多層互連基板上，采用微焊接、封裝工藝將構成電子電路的各種微型元器件(IC裸芯片及片式元器件)組裝起來，形成高密度、高性能、高可靠性的微電子產品(包括組件、部件、子系統、系統)。MCM一般采用DCA（裸芯片直接安裝技術）或CSP，可使電路圖形線寬達到幾微米到幾十微米的等級。在M... （來源：電子百科頻道）
MCM 2010-11-29 17:16
Flip Chip既是一種芯片互連技術，又是一種理想的芯片粘接技術．早在30年前IBM公司已研發使用了這項技術。但直到近幾年來，Flip-Chip已成為高端器件及高密度封裝領域中經常采用的封裝形式。今天，Flip-Chip封裝技術的應用范圍日益廣泛，封裝形式更趨多樣化，對Flip-Chip封裝技術的要求也隨之提高。同時，... （來源：電子百科頻道）
Flip-Chip 2010-11-29 17:08
單片微波集成電路（MMIC）， 有時也稱射頻集成電路(RFIC)，它是隨著半導體制造技術的發展，特別是離子摻入控制水平的提高和晶體管自我排列工藝的成熟而出現的一類高頻放大器件。在這類器件中，作為反饋和直流偏置元件的各個電阻器都采用具有高頻特性的薄膜電阻，并且與各有源器件一起封裝在一個芯片上，... （來源：電子百科頻道）
MMIC 2010-11-29 16:25
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