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1200 V分立器件提供出色的性能，有助于加速全球能源轉型基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET，并發布兩款采用3引腳TO-247封裝的1200 V分立器件，RDS(on)分別為40 mΩ 和80 mΩ。NSF040120L3A0和NSF080120L3A0是Nexperia SiC MOSFET產品組合中首批發布的產品... （來源：新品頻道）
Nexperia SiC MOSFET工業電源開關 2023-11-30 10:00
此次合作將利用雙方的協同優勢進一步提升碳化硅(SiC)技術Nexperia今天宣布與三菱電機公司建立戰略合作伙伴關系，共同開發碳化硅(SiC) MOSFET分立產品。Nexperia和三菱電機都是各自行業領域的領軍企業，雙方聯手開發，將促進SiC寬禁帶半導體的能效和性能提升至新高度，同時滿足對高效分立式功率半導體快... （來源：新聞頻道）
Nexperia三菱電機SiC MOSFET分立器件 2023-11-14 15:37
日本瑞薩電子5月17日發布消息稱，將投資約900億日元增產用于電力控制的功率半導體。 瑞薩將為2014年10月關停的甲府工廠引入新的制造設備，使用300毫米直徑晶圓進行量產。 瑞薩此前一直使用150-200毫米直徑晶圓量產功率半導體，此次是首次支持大尺寸晶圓。瑞薩將于2024年上半年開始試產，2025年開... （來源：新聞頻道）
瑞薩電子 2022-5-18 13:18
“從未對創新懈怠，保持著一貫的技術迭代步伐。”這是三菱電機半導體在60余年的漫長征程里彰顯出來的企業氣質。這家世界500強企業，始終保持著一顆低姿態、高標準、嚴要求的匠人心態，努力用產品說話。作為現代功率半導體器件的開拓者，自1921年以來，圍繞著變頻家電、工業、新能源、軌道牽引、電動汽車... （來源：新聞頻道）
三菱電機半導體 新型IGBT模塊Si功率芯片 2019-7-10 09:46
“從未對創新懈怠，保持著一貫的技術迭代步伐。”這是三菱電機半導體的匠人心態。自1921年以來，深耕變頻家電、工業、新能源、軌道牽引、電動汽車五大應用領域。如今，三菱電機研發推出的DIPIPMTM已成為變頻家電領域不可或缺重要組成部分，而且其高速機車用HVIGBT模塊也早已成為行業默認的標準。過去一... （來源：新聞頻道）
新型IGBT模塊 SiC功率技術 2019-7-2 09:27
汽車是國家工業能力的體現，隨著新能源的開發和5G時代的來臨，各國汽車廠商、新造車勢力、新興科技公司及初創企業都持續加注未來汽車領域技術的研發。在未來汽車方興未艾之際，2019慕尼黑上海電子展迎合全球化發展趨勢，推出了包括“未來汽車”在內的六大關鍵詞以及一系列未來汽車相關領域的主題活動。... （來源：新聞頻道）
慕尼黑上海電子展 功率電子變換器 電機控制技術 2019-3-14 09:56
汽車市場進入高速變革時代，快速響應才能抓住變革紅利，贏得更快發展。當此時刻，作為亞洲重要的電子行業展覽會，慕尼黑上海電子展傾情打造“未來汽車”概念，推出2019第三屆“汽車技術日（Automotive Day）高峰論壇暨展覽會”, 全新啟用“4+5”新模式，活動將由3月18-19日在上海浦東喜來登由由大酒店舉... （來源：新聞頻道）
未來汽車 傳感器技術 智能電池管理系統 無人駕駛及智能網聯 2019-3-4 15:11
各種數字消費產品特別是便攜式數字產品的功能已由單一走向多元化，因而原有的半導體解決方案已不能適應這些多媒體產品的需求，它既需要DSP對實時任務和大量算法的處理，也需要MCU對操作系統，通信協議的控制。因此，半導體巨頭們紛紛將目光轉向了DSP+MCU這種混合處理器架構，且在此領域的戰斗越演越烈。... （來源：電子百科頻道）
DSPMCU雙核 2010-11-29 14:29
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