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市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Yole Group的數(shù)據(jù)顯示，2024年先進(jìn)封裝市場(chǎng)達(dá)到460億美元，較2023年回暖后同比增長(zhǎng)19%。Yole Group預(yù)計(jì)市場(chǎng)將在2030年超過(guò)794億美元，2024-2030年復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）達(dá)9.5%，AI與高性能計(jì)算需求成為復(fù)蘇周期主要驅(qū)動(dòng)力。 Yole Group強(qiáng)調(diào)，先進(jìn)封裝正成為推動(dòng)市場(chǎng)擴(kuò)張的核心基石。從20... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
先進(jìn)封裝 2025-9-11 16:16
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入“后摩爾時(shí)代”的背景下，傳統(tǒng)制程微縮帶來(lái)的性能提升逐漸趨緩，而先進(jìn)封裝技術(shù)，尤其是2.5D/3D堆疊封裝，正成為延續(xù)芯片性能增長(zhǎng)的關(guān)鍵路徑。 據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，2022年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)443億美元，占整體封測(cè)市場(chǎng)的46.6%，預(yù)計(jì)到2028年將增長(zhǎng)至786億美元，年... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
物元半導(dǎo)體集成制造 2025-8-4 09:36
近年來(lái)，伴隨著生成式AI與大語(yǔ)言模型的快速發(fā)展，用來(lái)訓(xùn)練AI大模型的數(shù)據(jù)量越來(lái)越龐大，單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經(jīng)濟(jì)雙重極限。以GPT-4為例，其訓(xùn)練參數(shù)量達(dá)到了1800B，OpenAI團(tuán)隊(duì)使用了25000張A100，并花了90-100天的時(shí)間才完成了單次訓(xùn)練，總耗電在2.4億度左右，成本約為6300萬(wàn)美元。 ... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）
CoPoSAI 2025-7-30 13:21
據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，晶圓代工大廠近期在晶圓代工市場(chǎng)積極進(jìn)軍高壓制程技術(shù)平臺(tái)，并傳出將與英特爾在12nm制程上的合作延伸至6nm的同時(shí)，還傳出已拿下高通先進(jìn)封裝大單的消息。 報(bào)道稱，聯(lián)電2024年斥資新臺(tái)幣156億元投入研發(fā)，專注開(kāi)發(fā)5G通信、AI、物聯(lián)網(wǎng)及車用電子等領(lǐng)域所需的制程技術(shù)，并... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
聯(lián)電高通 2025-7-8 09:21
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體面板級(jí)封裝設(shè)備制造商Manz亞智科技，持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)的迭代升級(jí)，堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，致力于實(shí)現(xiàn) “自主創(chuàng)新 + 本土深耕” 的發(fā)展戰(zhàn)略，于本季度正式完成對(duì)德國(guó)Manz集團(tuán)亞洲區(qū)子公司的各項(xiàng)收購(gòu)程序，實(shí)現(xiàn)獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。此舉將進(jìn)一步強(qiáng)化公司在半導(dǎo)體事業(yè)的垂直整合能力，為... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
Manz亞智科技半導(dǎo)體面板封裝設(shè)備 2025-4-25 13:00
• CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）邁向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技術(shù)，生態(tài)系統(tǒng)加速構(gòu)建。• 板級(jí)封裝中，RDL增層工藝結(jié)合有機(jī)材料與玻璃基板應(yīng)用，盡顯產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)。• Manz亞智科技板級(jí)RDL制程設(shè)備，實(shí)現(xiàn)高密度與窄線寬線距的芯片封裝。 活躍于全球并具有廣泛技術(shù)組... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
Manz亞智科技 RDL制程 CoPoS板級(jí) FOPLP AI 2024-12-5 14:10
金秋鵬城，共襄盛會(huì)。9月27日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、深圳市存儲(chǔ)器行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)協(xié)辦，愛(ài)集微咨詢（廈門）有限公司、海通證券股份有限公司承辦的“第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)（Global Memory Innovation Forum）”在深圳隆重召開(kāi)，本次峰會(huì)以“AI驅(qū)動(dòng) 存儲(chǔ)復(fù)蘇... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì) GMIF2024 2024-9-29 12:35
三星電子將于年內(nèi)推出可將 HBM 內(nèi)存與處理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技術(shù)。報(bào)道同時(shí)指出，在今年發(fā)布后，三星有望于明年推出的 HBM4 內(nèi)存中正式應(yīng)用 SAINT（IT之家注：即 Samsung Advanced INterconnect Technology 的簡(jiǎn)寫）-D 技術(shù)。SAINT-D 是三星電子的一項(xiàng) 3DIC 先進(jìn)封裝技術(shù)，... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
AI HBM三維封裝技術(shù) SAINT－D 2024-6-19 14:36
半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex系列全自動(dòng)設(shè)備：LUM300A1和 LUM300A2，這兩臺(tái)設(shè)備專為處理300毫米基板而設(shè)，均采用了ERS最先進(jìn)的光子解鍵合技術(shù)，為臨時(shí)鍵合和解鍵合工藝提供了無(wú)與倫比的靈活性、極高生產(chǎn)能力和成本效益。 ERS's fully automatic L... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
ERS electronic全自動(dòng)Luminex機(jī)器 2024-5-30 08:30
半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者ERS electronic與 Geringer Halbleitertechnik GmbH & Co. KG 達(dá)成協(xié)議，此舉將提高公司的研發(fā)和生產(chǎn)能力。 ERS’s new site in Barbing will be a dedicated hub and competency center for its Advanced Packaging Equipment Solutions (APEqS) B... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
ERS electronic半導(dǎo)體 2024-4-10 09:24
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