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據韓媒《亞洲日報》報道，三星已準備在本月底前向 AMD 和英偉達等客戶提供 HBM4 樣品。 據悉，三星在 HBM（高帶寬內存）市場的表現一直不是很理想，特別是在 HBM3 方面推進遲緩。由于未能及時通過英偉達等公司的認證，嚴重影響了其營收表現。這種狀況雖然在 HBM3E 標準推出后有所改善，但三星仍... （來源：新聞頻道）
三星AMD英偉達HBM4 2025-7-22 10:03
作為人形機器人的元年，2024年剛過去一半，就又有重磅事件發生。日前，在SIGGRAPH大會上，NVIDIA又宣布了一系列大消息，為機器人制造商、AI 模型開發者和軟件制造商提供一套服務、模型以及計算平臺，以開發、訓練和構建下一代人形機器人。目前，人形機器人進展神速，但是開發過程中也暴露了諸多痛... （來源：新聞頻道）
人形機器人 NVIDIA 2024-7-30 09:26
英特爾通過開放、易獲取的AI系統和生態協作，以創新的方式為運動員提供支持，并助力企業客戶創造更多可能。今日，英特爾分享了與國際奧林匹克委員會（IOC）的一些合作細節，并披露了其以行業需求為導向所打造的生成式AI（GenAI）檢索增強生成（RAG）解決方案。該成果深度展示了英特爾如何通過基于英特爾... （來源：新聞頻道）
英特爾AI RAG解決方案 2024-7-22 09:06
訪安森美智能感知部工業及消費應用大中華區市場經理 Annie Tao近日，安森美半導體繼續在智能感知領域擴充新產品，推出適用于工業和商業相機用的Hyperlux LP圖像傳感器系列，該系列基于1.4 µm 像素，提供業界領先的圖像質量和低功耗，大幅提高圖像性能，即使在惡劣的照明條件下也能捕獲清晰、生動... （來源：新聞頻道）
圖像傳感器Hyperlux LP堆棧技術 2023-11-10 14:24
全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子今日宣布推出一項強大的內存賦能技術，可助力客戶在主流應用場景中實現經濟實惠的邊緣 AI 計算。華邦的CUBE (半定制化超高帶寬元件) 可大幅優化內存技術，可實現在混合云與邊緣云應用中運行生成式AI的性能。 CUBE增強了前端3D結構的性能，例如... （來源：新聞頻道）
華邦 CUBE架構 AI 2023-9-27 15:25
作者：John Granger，IBM咨詢高級副總裁IBM咨詢（IBM Consulting）宣布設立一個致力于生成式人工智能服務的卓越中心 (Center of Excellence)，中心將與包含21000名數據和人工智能領域顧問且已完成40000多個企業客戶相關項目的IBM咨詢現有人工智能和自動化服務全球團隊進行密切協作。新卓越中心擁有1000... （來源：新聞頻道）
IBM 人工智能 2023-6-8 10:30
C10QM 出色的自動化 SDK 性能將極大地推動車載信息服務解決方案的發展Cavli Wireless 將于2023 年 4 月 13-14 日參加在印度班加羅爾舉辦的 2023 年 CAEV 博覽會。這次互聯汽車展會聚焦物聯網、人工智能、網絡安全和車載信息的融合，全球創新者和行業翹楚匯聚一堂，相互學習和展示互聯汽車技術。 ... （來源：新聞頻道）
Cavli Wireless CAEV C10QM 蜂窩模塊 2023-4-12 10:33
DigiTimes 稱，目前英偉達正加緊與臺積電在高端芯片上的合作。消息人士稱，英偉達正考慮 HPC 芯片采用臺積電的 SoIC 技術。 隨著摩爾定律即將面臨物理極限，囊括小芯片（Chiplet）、異質整合的先進封裝技術，在高效運算（HPC）芯片領域的話題火熱程度，從 2022 年 8 月下旬的 Hot Chips 大會一路延續至... （來源：新聞頻道）
臺積電先進封裝 2022-8-31 15:22
近日，存儲芯片大廠美光（Micron）發布表了業界首個 232 層堆棧的 3D NAND Flash芯片，并計劃將這款 232 層堆棧 3D NAND Flash芯片應用于包括固態硬盤等產品上，預計在 2022 年底左右開始量產。 據介，這款232 層堆棧的 3D NAND Flash采用的是3D TLC 架構，原始容量為 1Tb（128GB... （來源：新聞頻道）
美光 NAND Flash 2022-5-16 10:20
運算密度跟不上因特網流量增加速度，數據中心分析之數據量的成長速度前所未有;要解決這個問題，需要更大的內存帶寬，而這是3D芯片堆棧技術展現其承諾的一個領域。 被甲骨文(Oracle)取消的一個微處理器開發項目，在傳統制程微縮速度減緩的同時，讓人窺見未來高階芯片設計的一隅;該Sparc CPU設計提案... （來源：技術文章頻道）
3D封裝數據中心 2021-3-29 11:08
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