在全球半導體產業格局快速重構、多元化供應加速推進的關鍵時期，為進一步凝聚EDA 產業力量，加速 EDA 技術突破和產業推廣，推動生態多元化發展，由 EDA²主辦的第三屆設計自動化產業峰會 IDAS 2025（Intelligent Design Automation Summit 2025）于 2025 年 9 月 15日在杭州國際博覽中心盛大開... （來源：新聞頻道）
EDA 技術IDAS 2025 2025-9-23 11:27
市場調查機構Yole Group的數據顯示，2024年先進封裝市場達到460億美元，較2023年回暖后同比增長19%。Yole Group預計市場將在2030年超過794億美元，2024-2030年復合年增長率（CAGR）達9.5%，AI與高性能計算需求成為復蘇周期主要驅動力。 Yole Group強調，先進封裝正成為推動市場擴張的核心基石。從20... （來源：新聞頻道）
先進封裝 2025-9-11 16:16
據DigiTimes 報道，臺積電計劃從2026年開始對基于其先進制程工藝技術生產的晶圓價格提高5%至10%。 報道稱，臺積電新的定價策略反映了該公司在美國和中國臺灣先進制造能力擴張的推動下增加的資本支出 （CapEx），同時打算保持利潤率目標步入正軌。 目前臺積電正在美國、日本、德國等地同時擴建晶圓... （來源：新聞頻道）
臺積電 2025-9-3 13:31
在當前的AI浪潮下，新建一座晶圓廠到底需要多少錢？ 今年3月，全球半導體代工巨頭臺積電（TSMC）宣布，將追加1,000億美元投資美國市場，用于在亞利桑那州鳳凰城新建三座先進制程晶圓廠、兩座先進封裝廠及一座研發中心，形成從制造到封測的完整鏈條，加上已在當地投資650億美元建設兩座晶圓廠使其在美... （來源：技術文章頻道）
AI 晶圓廠 2025-9-1 11:54
據韓國Etnews媒體報道，繼軟銀集團宣布將對英特爾投資20億美元之后，韓國科技巨頭三星電子也正在考慮對英特爾進行股權投資。 報道稱，隨著8月25日韓美領導峰會的臨近，美國總統唐納德·特朗普預計將以關稅為條件要求韓國加大對美國的投資，其中三星電子作為韓企代表，預計將恢復此前宣布的對美... （來源：新聞頻道）
三星電子英特爾 2025-8-22 11:15
據路透社報道，SK海力士HBM業務規劃組織主管崔俊龍（Choi Joon-yong）在接受采訪時表示，受益于終端用戶對AI的剛性需求支撐，HBM市場規模還有很大成長空間，預計到2030年，每年的增長幅度有望超過30%。 崔俊龍指出，隨著AI應用生態擴張，亞馬遜、微軟、Alphabet等科技巨頭紛紛投入數十億美元搶進AI基... （來源：新聞頻道）
SK海力士HBM 2025-8-11 14:17
據《韓國經濟日報》（hankyung）報道，在三星與特斯拉達成總價值165億美元的芯片代工合約之后，三星準備對美國追加70億美元的投資，以便在美國建立一座半導體先進封裝工廠。 報道稱，三星董事長李在镕預計將很快訪問美國，參與正在進行的貿易談判。因此，這家韓國巨頭預計將會在談判期間或談判結束后... （來源：新聞頻道）
三星美國封裝廠 2025-7-30 15:22
三星封裝 2025-7-30 11:17
據外媒wccftech報道，市場消息傳出，晶圓代工大廠臺積電在美國計劃建設的首座先進封裝廠最快將于明年動工，預計2029年前完工。 臺積電此前已經宣布高達1,000億美元的投資計劃，將在原來的三座先進制程晶圓廠基礎上，追加建設三座尖端制程晶圓廠、2座先進封裝廠和1座研發中心。 目前，臺積電位于美... （來源：新聞頻道）
臺積電封裝 2025-7-29 15:18
據報道，業界傳出，臺積電在美國所規劃的兩座先進封裝廠計劃于2028年動工，規劃擴充最先進的SoIC、CoPoS封裝技術，以應對當地生產AI、HPC芯片封裝需求。 根據業界最新消息，臺積電先進封裝廠將與美國第三座晶圓廠相連，率先導入的并非是CoWoS，而是SoIC、CoPoS。業界人士指出，SoIC是目前臺積電已量... （來源：新聞頻道）
臺積電 2025-7-10 09:21
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