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引言 數字集成電路設計中，單元庫和IP庫宛如一塊塊精心打磨的“積木”，是數字IC設計的重要基礎。從標準單元庫（Standard Cell）、輸入輸出接口（I/O Interface）、存儲器單元（如 SRAM、ROM等），到大量數模混合 IP（如物理層接口 PHY、鎖相環 PLL 等）——這些模塊經過&ldquo... （來源：技術文章頻道）
Liberal數字IC全棧式K庫 2025-7-4 13:13
近日，在英特爾代工Direct Connect 2025上，新思科技宣布與英特爾在EDA和IP領域展開深度合作，包括利用其通過認證的AI驅動數字和模擬設計流程支持英特爾18A工藝；為Intel 18A-P工藝節點提供完備的EDA流程支持；實現業界首個商用PowerVia背面供電技術代工方案。 憑借基于英特爾18A、18A-P的EDA流程、... （來源：新聞頻道）
新思科技英特爾 2025-5-21 15:11
西門子數字化工業軟件日前再次深化與臺積電的長期合作，共同推動半導體設計與集成領域創新，幫助客戶應對未來技術挑戰。西門子包括 nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer™ 和 PERC™在內的Calibre® nmPlatform 軟件，以及 Analog FastSPICE (AFS) 和 S... （來源：新聞頻道）
西門子臺積電半導體 2025-5-6 11:20
鴻芯微納最新公布！本土EDA技術【芯】突破！近日，本土EDA軟件公司鴻芯微納正式宣布，其最新自主研發的靜態時序簽核工具CHIMETIME®于2024年初成功完成三星5nmEUV工藝的認證。 在此之前，鴻芯微納自主開發的布局布線工具AGUDA®、邏輯綜合工具ROCSYN®已分別在2022年及2023年成功完成三星5... （來源：新聞頻道）
鴻芯微納 EDA 2024-4-9 08:40
芯片制造商與EDA解決方案和廣泛的IP組合緊密合作，能夠提升產品性能并加快上市時間摘要：• 新思科技數字和模擬EDA流程經過認證和優化，針對Intel 18A工藝實現功耗、性能和面積目標；• 新思科技廣泛的高質量 IP組合降低集成風險并加快產品上市時間，為采用Intel 18A 工藝的開發者提供了競爭... （來源：新聞頻道）
新思科技 英特爾 EDA 2024-3-5 09:37
西門子數字化工業軟件日前宣布與臺積電深化合作，開展一系列新的認證與協作，多款西門子 EDA 工具與解決方案通過臺積電新工藝技術認證。 臺積電設計基礎架構管理事業部主管 Dan Kochpatcharin 表示：“臺積電與包括西門子在內的設計生態系統合作伙伴攜手合作，為客戶提供經過驗證的設計解決方案，充... （來源：新聞頻道）
西門子EDA 臺積電芯片設計 2023-10-12 14:20
該合作優化了射頻、存儲、消費等應用領域先進芯片的功耗、性能和面積 要點： • 新思科技EDA數字和定制設計流程及半導體IP可提高芯片的功耗、性能和面積，同時將Intel 16制程工藝的集成風險降至最低。• 基于英特爾代工服務加速器（IFS Accelerator）生態聯盟，新思科技的解決方案... （來源：新聞頻道）
新思科技Intel 16制程工藝 2023-7-28 09:17
西門子數字化工業軟件日前在臺積電 2023 北美技術論壇上宣布一系列最新工藝認證。作為臺積電的長期合作伙伴，此次認證是雙方精誠合作的關鍵成就，將進一步實現西門子 EDA 技術對臺積電最新制程的全面支持。 Calibre 平臺通過 N3E 工藝認證西門子 EDA 的集成電路 (IC) sign-off 物理驗證解決方案... （來源：新聞頻道）
西門子 EDA 多項解決方案工藝認證 2023-5-10 14:09
新思科技針對采用臺積公司先進工藝和3DFabric™技術的2.5D/3D設計提供全面的EDA和IP解決方案，助力將集成度和功能提升到全新水平為滿足客戶對異構計算密集型應用的復雜要求，新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，推出業界領先的全面EDA和IP解決方案，面向采用了臺積公司... （來源：新聞頻道）
新思科技多裸晶芯片設計 2022-11-15 09:43
來自業界領先公司的多個成功流片案例展示了新思科技解決方案強大的可靠性，并為實現流片成功提供了更快路徑 新思科技（Synopsys, Inc，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，得益于與臺積公司的長期合作，新思科技針對臺積公司N3E工藝技術取得了多項關鍵成就，共同推動先進工藝節點的持續創新。新思... （來源：新聞頻道）
新思科技 EDA 臺積公司 2022-11-7 09:50
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