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在驍龍8 Elite2/天璣9500旗艦處理器迭代前夕，今年8月的機圈基本復刻了去年同期的操作：華為新三折疊與蘋果iPhone 17將再度正面硬剛，各廠商正為自家新旗艦做最后籌備沖刺，8月總共依稀發布了幾臺新機。 榮耀推出兩款入門機型暢玩70 Plus和Play10C，自家小折疊迎來迭代——榮耀Magic ... （來源：新聞頻道）
多媒體手機 2025-9-9 09:26
9月4日，路透社援引四位知情人士的消息報道稱，阿里巴巴、字節跳動和其他中國科技公司仍然希望能夠獲得更為先進的英偉達AI芯片。 其中兩名知情人士表示，他們正在處理英偉達 H20 型號的訂單，并且正在密切關注英偉達即將對華推出的更強大的基于Blackwell 架構的B30A芯片。 這兩位知情人士表示，如... （來源：新聞頻道）
英偉達B30A 2025-9-5 15:18
9月2日，半導體研究機構TechInsights發布了一份最新的研究報告，披露了2024年全球半導體企業投資排名前20位的廠商名單。報告顯示，深陷“財務危機”的英特爾依舊以165.46億美元的研發投入占據著第一的位置，緊隨其后的前十廠商分別是英偉達、三星電子、博通、高通、AMD、臺積電、聯發科、美光... （來源：新聞頻道）
半導體研發英特爾三星 2025-9-4 13:48
據DigiTimes 報道，臺積電計劃從2026年開始對基于其先進制程工藝技術生產的晶圓價格提高5%至10%。 報道稱，臺積電新的定價策略反映了該公司在美國和中國臺灣先進制造能力擴張的推動下增加的資本支出 （CapEx），同時打算保持利潤率目標步入正軌。 目前臺積電正在美國、日本、德國等地同時擴建晶圓... （來源：新聞頻道）
臺積電 2025-9-3 13:31
8月31日下午，華虹半導體有限公司（以下簡稱“華虹半導體”、“華虹公司”或“上市公司”）收購上海華力微電子有限公司（以下簡稱“華力微”或“標的公司”） 的交易預案正式出爐。公司股票也將于2025年9月1日開市起復牌。 收購華力微97.4988%股... （來源：新聞頻道）
華虹公司華力微 2025-9-1 15:02
在當前的AI浪潮下，新建一座晶圓廠到底需要多少錢？ 今年3月，全球半導體代工巨頭臺積電（TSMC）宣布，將追加1,000億美元投資美國市場，用于在亞利桑那州鳳凰城新建三座先進制程晶圓廠、兩座先進封裝廠及一座研發中心，形成從制造到封測的完整鏈條，加上已在當地投資650億美元建設兩座晶圓廠使其在美... （來源：技術文章頻道）
AI 晶圓廠 2025-9-1 11:54
據《華爾街日報》最新的報道指出，人工智能（AI）芯片廠商英偉達（NVIDIA）正為中國市場開發一款基于最新 Blackwell 架構的定制版AI芯片B30，性能將達到Blackwell GPU的80%。 Blackwell GPU系列包括B100、B200、B300等型號，報道所指的“標Blackwell GPU”可能為B100。 報道稱，英偉達... （來源：新聞頻道）
英偉達B30Blackwell GPU 2025-8-25 14:17
高通技術公司今日宣布推出第二代驍龍® W5+和第二代驍龍W5可穿戴平臺，在連接、能效、產品形態以及定位追蹤方面為可穿戴技術帶來全面提升。 基于Skylo的窄帶非地面網絡（NB-NTN），第二代驍龍W5+和第二代驍龍W5平臺首次將衛星通信支持引入可穿戴設備行業。這一進展支持從可穿戴設備直接進行雙向應... （來源：新聞頻道）
GPS高通驍龍W5 2025-8-21 16:08
臺媒《MoneyDJ 理財網》援引供應鏈消息表示，臺積電全資子公司 TSMC Arizona 運營的美國亞利桑那州菲尼克斯（鳳凰城）Fab 21 超大晶圓廠集群的第二階段 P2（即其它表述中的 Fab 2）產能結構將由純 3nm 轉向 3nm + 2nm 混合。 據悉 TSMC Arizona Fab 21 P2 目前正進行內部無塵室和機電整合工程，... （來源：新聞頻道）
臺積電Fab 21 P2 晶圓廠 2025-8-21 09:08
8月19日，據路透社援引兩位知情人士透露，人工智能（AI）芯片廠商英偉達（NVIDIA）正為中國市場開發一款基于最新 Blackwell 架構的定制版AI芯片，性能將超過目前的H20芯片。 消息人士稱，這款新芯片暫定名為“B30A”，將采用單芯片設計，其原始計算性能可能是英偉達Blackwell Ultra B300 ... （來源：新聞頻道）
英偉達B30A 2025-8-20 15:15
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