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在當今全球半導體產業競爭愈演愈烈之際，射頻領域的激烈競爭態勢與市場艱難處境是不容忽視的現實。全球射頻前端市場長期以來被美國、日本等國家的幾家大廠商所主導，這些廠商憑借深厚的技術積累、強大的資金實力和廣泛的市場影響力，構筑起較高的市場進入壁壘。在這樣的市場環境下，國內射頻企業面臨著... （來源：新品頻道）
星曜半導體 MHB L－PAMiD 發射模組芯片 2024-11-25 10:00
射頻模組市場份額的增長，與手機射頻電路模組化程度提升的趨勢密不可分。從2014年的Phase2方案開始，MTK的PhaseX方案成為了市場主流，占據整個4G市場約80%的份額。Phase2方案首次將2G PA整合進天線開關模組(ASM)，形成 TxM 發射模組，同時將4G PA整合，形成完整的4G MMMB PA產品，極大提升了... （來源：新品頻道）
星曜半導體 LB L－PAMiD 射頻模組芯片 2024-10-14 09:45
射頻前端芯片是移動智能終端產品的重要部分，在5G通訊飛速發展下市場增長迅速。5G射頻前端需求量是4G的2倍以上，對傳輸速度的要求更高，移動通信技術的快速發展等多方因素，使得射頻前端器件的要求也相應需要與新技術匹配。由于器件數量的不斷增長，射頻前端的集成性也更為重要，進一步推動射頻器件模組... （來源：新品頻道）
星曜半導體 DIFEM 射頻模組芯片 2024-2-2 09:45
由全球電子技術領域知名媒體集團ASPENCORE舉辦的"2023年度中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮"在上海隆重舉行。經過IC產業人士、系統設計工程師以及媒體分析師團隊歷時超過半年的層層選拔，國內EDA、IPD行業領導者，芯和半導體喜獲2023 年度中國IC 設計成就獎之“年度創新EDA公司獎”。 芯和... （來源：新聞頻道）
芯和半導體年度創新EDA公司獎 2023-3-31 09:39
國內EDA行業領導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現，近日在半導體行業國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。 “Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產品的設計，這一事... （來源：新聞頻道）
芯和半導體 設計工具 3D InCites EDA 2023-3-10 10:36
芯和半導體在近日舉行的DesignCon 2023大會上正式發布了針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。本屆DesignCon大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從1月31日到2月2日，為期三天。Notus平臺基于芯和半導體強大的電磁場和多物理仿真引擎技術，為設計師提供了一種更加高... （來源：新聞頻道）
芯和半導體DesignCon2023大會Notus 2023-2-2 10:15
國產EDA行業的領軍企業芯和半導體，在近日廈門舉行的ICCAD 2022大會上正式發布全新板級電子設計EDA平臺Genesis，這是國內首款基于“仿真驅動設計”理念、完全自主開發的國產硬件設計平臺。目標市場Genesis主要面向的是封裝和PCB板級系統兩大領域的中高端市場。隨著電子系統向更高傳輸速率、更高設計密度... （來源：新聞頻道）
芯和半導體 EDA Genesis 2022-12-27 16:16
解決Chiplet 先進封裝設計中的信號和電源完整性分析挑戰國產EDA行業的領軍企業芯和半導體近日證實，開發先進封裝技術的基板設計初創公司 Chipletz，已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發布的 Smart Substrate™ 產品設計，使能異構集成的多芯片封裝。“摩爾定律放緩和對高... （來源：新聞頻道）
先進封裝技術 封裝仿真EDA 2022-9-21 09:29
國內EDA、IPD行業的領軍企業芯和半導體于正在美國丹佛舉行的2022年IMS展會上宣布，其IPD芯片累計出貨量已首超10億顆。 芯和半導體在集成無源器件IPD 和系統級封裝SiP 設計領域積累了超過十年的開發經驗和成功案例，結合虛擬IDM模式，構建了芯和無源器件IPD平臺。基于IPD技術的一致性高、可集成性強、尺... （來源：新聞頻道）
芯和半導體IPD芯片 2022-6-21 10:04
國產EDA行業的領軍企業芯和半導體，在近日舉行的全球半導體設計大會DesignCon 2022上正式發布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。 Hermes PSI是芯和半導體發布的首款... （來源：新聞頻道）
芯和半導體 2022-4-7 11:11
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