全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出業界首款面向DDR5寄存雙列直插式內存模塊(RDIMM)的第六代(Gen6)寄存時鐘驅動器(RCD)。這款全新RCD率先實現了9600兆傳輸/秒(MT/s)的數據速率,超越當前行業標準。與瑞薩第五代(Gen5)RCD 8800MT/s的性能相比,本次突破實現了大幅提升... (來源:新品頻道)
瑞薩電子DDR5時鐘驅動器 2025-11-12 15:30
臺積電3納米世代正式進入黃金量產期。第三季度3納米營收占比已提升至23%,成長幅度超越5納米,成為帶動整體營運的關鍵動能。隨著AI與云端應用全面擴張,臺積電3納米產線全速運轉,南科Fab18產能利用率(UTR)幾近滿載,AI芯片與旗艦行動芯片的需求熱度仍持續升溫。 業界傳出,臺積電3納米月產... (來源:新聞頻道)
臺積電3納米 2025-11-10 10:09
在芯片制程紅利見頂的當下,2.5D封裝以三維“架橋”的集成方式,成為“超越摩爾”時代的高性能計算核心驅動力。然而,這種密集集成也催生了根本性的散熱挑戰——熱量在微小空間內劇烈堆積,已從一項設計考量,演變為決定芯片性能上限與可靠性的核心... (來源:解決方案頻道)
先進封裝芯片制程 2025-11-4 10:53
近日全球領先的半導體制造企業臺積電傳出漲價消息,消息稱臺積電已從 9 月起陸續通知客戶,自 2026 年 1 月開始,將對 5 納米以下的先進制程實施連續四年的漲價計劃,平均報價漲幅約 3%-5%。這一罕見的長期調價策略,反映出當前 AI 與高效能運算(HPC)市場的強勁需求,同時也凸顯出臺積電在全球晶圓代... (來源:新聞頻道)
5 納米先進制程臺積電 2025-11-4 10:12
2025年10月31日,2025芯和半導體用戶大會在上海隆重舉行,本屆大會以“智驅設計,芯構智能(AI+EDA For AI)”為主題,聚焦AI大模型與EDA深度融合,共同探索人工智能時代“從芯片到系統”的硬件設計創新與生態共建新范式。 上海市浦東新區科技和經濟委員會主任汪瀟、上海交... (來源:新聞頻道)
AI大模型芯和半導體 2025-11-3 10:45
新思科技近日宣布,其LPDDR6 IP在臺積公司N2P工藝上成功流片,并已完成初步功能驗證。這一突破性成果不僅鞏固了新思科技在先進工藝節點IP領域的領先地位,更為客戶提供了一種可信賴且經硅片驗證的IP選擇,滿足移動通訊、邊緣AI及高性能計算等高存儲帶寬需求的應用場景。 客戶通過采用最新發布的LPDD... (來源:新聞頻道)
新思科技LPDDR6 IP臺積電N2P 2025-10-28 09:38
新思科技作為臺積公司的重要合作伙伴,再次在2025年臺積公司開放創新平臺(OIP)生態系統論壇上榮膺六項年度合作伙伴大獎,涵蓋AI輔助設計解決方案、EDA流程、射頻設計遷移、Multi-Die設計測試、接口IP以及硅光電子技術等多個領域,彰顯了雙方在塑造半導體設計未來中的關鍵作用。 隨著AI需求增長、工... (來源:新聞頻道)
新思科技臺積電 2025-10-24 09:26
隨著人工智能(AI) 與高性能計算(HPC) 的浪潮席卷全球,現代芯片的運算能力達到了前所未有的水準。然而,“性能越大,發熱量越高” 的鐵律,已成為電子產業持續發展中最棘手的挑戰。 過度的熱能使得系統不得不限制CPU 和GPU 的性能,以避免芯片老化。現在,一項來自斯坦福大學的突破性... (來源:技術文章頻道)
計算芯片散熱 2025-10-23 09:19
新思科技近日宣布,其旗下的Ansys仿真和分析解決方案產品組合已通過臺積公司認證,支持對面向臺積公司最先進制造工藝(包括臺積公司N3C、N3P、N2P和A16™)的芯片設計進行準確的最終驗證檢查。兩家公司還就面向TSMC-COUPE™平臺的AI輔助設計流程開展了合作。新思科技與臺積公司共同賦能客戶有... (來源:新聞頻道)
新思科技臺積公司 2025-10-17 10:31
國務院最新發布《關于深入實施 “人工智能 +” 行動的意見》,明確 AI 將推動千行百業智能化升級,半導體行業需加速算力、存儲、網絡、電源等核心要素進階 ——Chiplet 先進封裝成算力增長關鍵,AI 數據中心設計為復雜系統級工程,EDA 工具需從單芯片設計轉向封裝級、系統級協同優... (來源:新聞頻道)
EDAAI數據中心單芯片設計 2025-10-17 10:18