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引言 人形機器人集成了許多子系統，包括伺服控制系統、電池管理系統 (BMS)、傳感器系統、AI 系統控制等。如果要將這些系統集成到等同人類的體積內，同時保持此復雜系統平穩運行，會很難滿足尺寸和散熱要求。人形機器人內空間受限最大的子系統是伺服控制系統。為了實現與人類相似的運動范圍，通常在整... （來源：技術文章頻道）
GaN FET 人形機器人 2025-4-29 16:18
在IEDM2024上，英特爾代工的技術研究團隊展示了晶體管和封裝技術的開拓性進展，有助于滿足未來AI算力需求。IEDM 2024（2024年IEEE國際電子器件會議）上，英特爾代工展示了多項技術突破，助力推動半導體行業在下一個十年及更長遠的發展。具體而言，在新材料方面，減成法釕互連技術（subtractive Rutheni... （來源：新聞頻道）
英特爾 IEDM2024 2024-12-9 11:20
日前，在Mouser和PI的深度采訪中，PI （Power Integrations）營銷副總裁 Doug Bailey 闡述了 GaN（氮化鎵）技術及其為功率轉換行業帶來的新可能性。問：什么推動了寬禁帶 (WBG) 器件的市場增長？Doug Bailey：對于氮化鎵 (GaN)，效率是影響其他一切的關鍵驅動因素，從而產生更少的熱量、更小的尺寸和更... （來源：新聞頻道）
PI 氮化鎵 GaN 2024-3-25 09:35
Transphorm FET利用簡單的半橋門驅動器實現高達99%的效率，驗證了在超過一千瓦的寬廣功率范圍內具有成本效益的設計方案Transphorm, Inc.(Nasdaq: TGAN)是全球下一代電力系統中的GaN（氮化鎵）技術領導者，最近推出了一款高性能、低成本的驅動器解決方案。該設計方案適用于LED照明、充電、微逆變器、UPS... （來源：新聞頻道）
Transphorm SuperGaN FET驅動器解決方案 2023-6-12 09:26
據臺媒moneyDJ報道，因為電動車普及加持，帶動車用功率模組(Power Module、以下簡稱PM)市場將逐年擴大、2030年市場規模預估將暴增4.6倍，其中2030年采用碳化硅(SiC)制功率半導體的SiC-PM市場規模預估將飆增17倍、超越采用硅(Si)制功率半導體的Si-PM市場。 日本民間調查機構矢野經濟研究所24日公... （來源：新聞頻道）
電動車SiC市場 2021-11-25 15:18
在過去的幾十年中，SiC（碳化硅）和GaN（氮化鎵）技術都呈現快速發展，并且正在被各行業所接受，有著廣闊的市場前景。第一個商用 SiC 器件是德國英飛凌公司2001年推出的肖特基二極管。預計到2026 年，工業市場相關需求有望超過 40 億美元。GaN 則是相對較新，2010 年首次亮相，當時美國 EPC 推出了其超... （來源：技術文章頻道）
SiCGaN車載充電器 2021-11-19 13:59
Power Integrations（PI）于2019年7月27日發布了結合PowiGaN技術的全新InnoSwitch™3系列恒壓/恒流離線反激式開關電源IC，利用GaN（氮化鎵）技術，讓InnoSwitch的產品在整個負載范圍內提供95%的高效率轉換，并且在密閉適配器內不使用散熱片的情況下可提供100 W的功率輸出。這款產品的發布日期專門... （來源：技術文章頻道）
PI PowiGaN GaN（氮化鎵）技術 2019-9-2 11:04
先進的制造園區，將加速從Si（硅）向SiC（碳化硅）的產業轉型，滿足EV電動汽車和5G市場需求• 此次產能擴大，將帶來SiC（碳化硅）晶圓制造產能的30倍增長和SiC（碳化硅）材料生產的30倍增長，以滿足2024年之前的預期市場增長• 5年的投資，充分利用現有的建筑設施North Fab，并整新200mm設備... （來源：新聞頻道）
SiC（碳化硅） 晶圓制造 2019-5-8 15:36
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