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據韓國媒體Businesskorea援引業內人士的消息報道稱，三星第五代12層堆疊高帶寬內存HBM3E產品終于通過了英偉達（Nvidia）的品質認證測試，預計不久后開始向英偉達供應HBM3E芯片，并有望打入英偉達所需的下一代HBM4的供應鏈。 近年來，隨著人工智能（AI）對于訓練及推理計算資源需求的持續增長，也帶動... （來源：新聞頻道）
三星HBM3E英偉達 2025-9-22 15:21
9月4日，路透社援引四位知情人士的消息報道稱，阿里巴巴、字節跳動和其他中國科技公司仍然希望能夠獲得更為先進的英偉達AI芯片。 其中兩名知情人士表示，他們正在處理英偉達 H20 型號的訂單，并且正在密切關注英偉達即將對華推出的更強大的基于Blackwell 架構的B30A芯片。 這兩位知情人士表示，如... （來源：新聞頻道）
英偉達B30A 2025-9-5 15:18
據韓國《中央日報》報道，SK海力士將取消原訂的“1000%績效薪酬”上限。基于此，預計2026年SK海力士員工績效獎金將有望達到每人1億韓元（約合51.4萬元人民幣或7.2萬美元）。 報道援引內部人士的話稱，SK海力士勞資雙方于9月1日上午在薪資、團體協商（工資團體協商）交涉中制定了《202... （來源：新聞頻道）
SK海力士 2025-9-4 14:12
隨著高效能運算（HPC）工作負載日益復雜，生成式 AI 正加速整合進現代系統，推動先進內存解決方案的需求因此日益增加。為了應對這些快速演進的需求，業界正積極發展新一代內存架構，致力于提升帶寬、降低延遲，同時增加電源效能。DRAM、LPDDR 以及利基型內存技術的突破正重新定義運算效能，而專為 AI 優... （來源：新聞頻道）
智能化產品 2025-8-28 13:10
韓國 AI 芯片企業 Rebellions 在本年度的 Hot Chips 大會上正式發布了首款采用 UCIe-Advanced 先進互聯技術的 NPU 芯片 REBEL-Quad。 UCIe-Advanced 即采用先進封裝的 UCIe 通用芯粒互聯，相較標準版本的 UCIe 連接更為密集節能。每個 REBEL-Quad 芯片包含 4 個單元，每個單元由 1 個 NPU 計算芯... （來源：新品頻道）
UCIeAdvanced NPU 2025-8-25 15:37
據《華爾街日報》最新的報道指出，人工智能（AI）芯片廠商英偉達（NVIDIA）正為中國市場開發一款基于最新 Blackwell 架構的定制版AI芯片B30，性能將達到Blackwell GPU的80%。 Blackwell GPU系列包括B100、B200、B300等型號，報道所指的“標Blackwell GPU”可能為B100。 報道稱，英偉達... （來源：新聞頻道）
英偉達B30Blackwell GPU 2025-8-25 14:17
據韓國媒體BusinessKorea報道，三星電子（Samsung Electronics）的第6代高帶寬內存HBM4的樣品已獲得英偉達（Nvidia）的驗證通過，預計8月底便可進入最終的預生產（pre-production，PP）階段，若測試順利，則最快今年底便能開始量產。 一名業內人士透露，據其了解三星HBM4的各種質量項目（包括良率等... （來源：新聞頻道）
三星HBM4英偉達 2025-8-21 15:05
8月19日，據路透社援引兩位知情人士透露，人工智能（AI）芯片廠商英偉達（NVIDIA）正為中國市場開發一款基于最新 Blackwell 架構的定制版AI芯片，性能將超過目前的H20芯片。 消息人士稱，這款新芯片暫定名為“B30A”，將采用單芯片設計，其原始計算性能可能是英偉達Blackwell Ultra B300 ... （來源：新聞頻道）
英偉達B30A 2025-8-20 15:15
據臺媒《工商時報》報道稱，人工智能（AI）芯片大廠英偉達已經啟動下一代高帶寬內存HBM底層芯片（ Base Die）的自研計劃，并且未來英偉達無論需要家供應商的HBM，其底層的邏輯芯片都將采用英偉達的自研方案，預計首款產品將使用3nm制程打造，最快將于2027年下半年開始試產。 目前在HBM市場上，S... （來源：新聞頻道）
英偉達HBM Base Die3nm 2025-8-19 10:25
華為于8月12日在2025金融AI推理應用落地與發展論壇上，正式發布AI推理創新技術UCM，這項突破性成果有望降低中國AI推理對HBM（高帶寬內存）技術的依賴，提升國內AI大模型推理性能。 華為推出的UCM（推理記憶數據管理器）是一款以KV Cache為中心的推理加速套件，融合多類型緩存加速算法工具，通過分級... （來源：新聞頻道）
華為AIUCMHBM 2025-8-14 09:15
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