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三星電子將采用競爭對手 SK 海力士主導的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封裝工藝，而非此前堅持使用的非導電薄膜（NCF）技術。三位直接知情人士稱，三星已經發出了處理 MR-MUF 技術的設備采購訂單。“三星必須采取一些措施來提高其 HBM 良率…… 采用 MUF 技術對三星來說有點像是拋棄自尊心的決定... （來源：新聞頻道）
HBM 三星電子 MUF SK海力士 2024-3-13 14:26
據中國臺灣《工商時報》報道，蘋果新款 M3 SoC 的核心設計已經啟動，最早將在 2023 年下半年發布。 蘋果 M3 芯片內部代號為“ Malma”，將在臺積電 N3E 架構上量產。N3E 據稱是 N3 工藝的改進變體，也是 3nm。與 N5 相比，N3 可提供高達 15% 性能提升和高達 30% 能效提升，而 N3E 將進一步擴大這些差異... （來源：新聞頻道）
蘋果M3 芯片 2022-8-23 16:05
在最新一期的 Power On 通訊中，彭博社的 Mark Gurman 表示蘋果正在開發至少兩款 iMac 機型，可能使用“M3”系列芯片。 Gurman 表示，蘋果可能會在 2023 年推出采用標準 M3 芯片的升級版 24 英寸 iMac，并繼續開發高端 iMac 機型： 我仍然相信蘋果正在開發一款針對專業市場的大屏 iMac。我想... （來源：新聞頻道）
蘋果iMac M3 芯片 2022-7-5 09:56
DigiTimes 援引消息人士的話稱，臺積電計劃在 2022 年第四季度開始商業化生產基于其 3nm 工藝的芯片。完整的報告尚未發布，因此目前無法提供更多詳細信息。 多個外媒認為，蘋果將在 2023 年發布其首批采用臺積電制造的 3nm 芯片的設備，包括搭載 M3 芯片的 Mac 系列和采用 A17 芯片的 iPhone&n... （來源：新聞頻道）
臺積電3nm 芯片 2021-12-24 10:12
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