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↓在全部中搜索到 12 條關于“MUF”的信息，用時:0.027 sec.

半導體后端工藝第九篇：探索不同材料在傳統半導體封裝中的作用

可靠性和穩定性是保障半導體產品順暢運行的關鍵因素。半導體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學和熱損傷。因此，封裝材料必須具備一定的質量要求。隨著業界對半導體產品運行速度的要求不斷提高，封裝材料需要具備更優異的電氣性能，比如具備低介電常數（Permittivity）1和介電損耗（Dielectric Loss...
SK海力士半導體封裝 2024-08-13

半導體后端工藝：第十篇：探索不同材料在晶圓級半導體封裝中的作用

在本系列第九篇文章中，我們介紹了用于構成傳統封裝的相關材料。本篇文章將探討用于晶圓級封裝（WLP）的各項材料，從光刻膠中的樹脂，到晶圓承載系統（WSS）中的粘合劑，這些材料均在晶圓級封裝中發揮著重要作用。作為本系列的倒數第二篇文章，將對此進行深入探討。光刻膠（Photoresists, PR）由感光劑...
半導體封裝晶圓級封裝 2024-08-09

百事公司宣布第二屆亞太地區“綠色加速器項目”十佳入圍企業賦能培育新質生產力，引領可持續創新

• 百事公司公布 2024 年亞太地區“綠色加速器項目”十佳入圍企業名單• 入圍企業分別來自中國、澳大利亞、新西蘭、越南、泰國及菲律賓等地，展示了亞太地區應對可持續發展挑戰的多樣化解決方案• 繼 2023 年首次成功舉辦，本屆項目申請數量近乎翻倍，影響力倍增百事公司正式公布第二屆...
百事公司“綠色加速器項目” 2024-05-09

AI 火熱催生 HBM 需求，消息稱三星電子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封裝工藝

三星電子將采用競爭對手 SK 海力士主導的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封裝工藝，而非此前堅持使用的非導電薄膜（NCF）技術。三位直接知情人士稱，三星已經發出了處理 MR-MUF 技術的設備采購訂單?！叭潜仨毑扇∫恍┐胧﹣硖岣咂?HBM 良率…… 采用 MUF 技術對三星來說有點像是拋棄自尊心的決定...
HBM三星電子MUFSK海力士 2024-03-13

半導體后端工藝第六篇：傳統封裝方法組裝工藝的八個步驟

在本系列第三篇文章中，我們了解到半導體封裝方法主要分為兩種：傳統封裝和晶圓級封裝。接下來，本文將重點介紹這兩種封裝方法，以及兩者在組裝方法和功能方面的差異。在本篇文章中，將著重介紹傳統封裝方法。傳統封裝組裝方法概述圖1顯示了塑料封裝的組裝工藝，塑料封裝是一種傳統封裝方法，分為引線框...
半導體封裝 2024-03-12

三星考慮將 MUF 技術應用于服務器 DRAM 內存

據 TheElec，三星正在考慮在其下一代 DRAM 中應用模壓填充（MUF）技術。三星最近測試了一種用于 3D 堆棧 (3DS) 內存的 MR MUF 工藝，與 TC NCF 相其吞吐量有所提升，但物理特性卻出現了一定惡化。經過測試，該公司得出結論，MUF 不適用于高帶寬內存 (HBM)，但非常適合 3DS RDIMM，而目前 3DS RDIMM 使用...
MUFDRAM 內存 2024-03-04

FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD獲2023“中國芯”優秀技術創新產品獎

輕薄實力！9月20日，由中國電子信息產業發展研究院主辦的2023琴珠澳集成電路產業促進峰會暨第十八屆"中國芯"頒獎儀式，在廣東省工業和信息化廳、中國半導體行業協會的聯合指導下，于珠海盛大召開。江波龍（301308.SZ）旗下行業類存儲品牌FORESEE以其優秀的存儲芯片設計、集成封裝設計以及自研固件等產品...
FORESEE江波龍“中國芯” 2023-09-22

異構集成時代半導體封裝技術的價值

隨著高性能半導體需求的不斷增加，半導體市場越來越意識到“封裝工藝”的重要性。順應發展潮流，SK海力士為了量產基于HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器）的先進封裝產品和開發下一代封裝技術，盡力確保生產線投資與資源。一些曾經專注于半導體存儲器制造技術的企業也紛紛布局封裝技術領域，其...
異構集成封裝技術 2023-02-13

--BBS主題帖: Keil MDK 和 IAR 兩款ARM開發工具區別比較

首先要說明，沒有那款開發工具是萬能的，也沒有那款工具在所有方面都具有絕對優勢。對于Keil MDK-ARM和IAR兩款工具擇，可以根據自己的習慣來選擇，而不應該在使用其中的一款時貶低另外一款，或者總是贊美自己的選擇。好了，下面開始講Keil MDK-ARM和IAR的區別。一、概述 [b] [/b] [b][co...
2014-11-26

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2013-04-29

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