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臺積電 2025 年北美技術論壇不僅公布了最先進的 A14 邏輯制程,在先進封裝領域也有多項重要信息公布。 臺積電表示該企業計劃在 2027 年量產 9.5 倍光罩尺寸的 CoWoS,從而能夠以臺積電先進邏輯技術將 12 個或更多的 HBM 堆疊整合到一個封裝中,這意味著單封裝可容納的芯片面積將相較此前進一步提... (來源:新品頻道)
臺積電SoW X 晶圓CoWoS 2025-4-24 11:25
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