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KLA-Tencor公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）今天針對(duì)10納米以下（sub-10nm）集成電路（IC）器件的開(kāi)發(fā)和批量生產(chǎn)推出四款創(chuàng)新的量測(cè)系統(tǒng)：Archer™600疊對(duì)量測(cè)系統(tǒng)，WaferSight™PWG2圖案晶片幾何特征測(cè)量系統(tǒng)，SpectraShape™ 10K光學(xué)關(guān)鍵尺寸（CD）量測(cè)系統(tǒng)和SensArray®HighTemp 4... （來(lái)源：新品頻道）
KLA－TencorArcher600WaferSightPWG2SpectraShape 10KSensArrayHighTemp 4mm 2017-3-20 14:18
KLA-Tencor 公司宣布推出 WaferSight™ PWG 已圖案晶圓幾何形狀測(cè)量系統(tǒng)、LMS IPRO6 光罩圖案位置測(cè)量系統(tǒng)和 K-T Analyzer® 9.0 先進(jìn)數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)。這三種新產(chǎn)品支持 KLA-Tencor 獨(dú)特的 5D™ 圖案成型控制解決方案，此方案著重于解決圖案成型工藝控制上的五個(gè)主要問(wèn)題——元件結(jié)構(gòu)的三維... （來(lái)源：新品頻道）
KLA－TencorLMS IPRO6光罩圖案位置測(cè)量WaferSight PWG已圖案晶圓幾何形狀測(cè)量 2014-9-1 15:31
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