2025年11月19日，芯和半導體與聯想集團正式簽署EDA Agent戰略合作協議，聚焦EDA設計全流程智能化升級，加速 AI 驅動的智能終端及系統設計落地。這也是芯和半導體“為AI而生”戰略的一次重要實踐。 AI被普遍認為將成為第四次工業革命的核心驅動力，推動千行百業智能化升級。根據國務院... （來源：新聞頻道）
芯和半導體聯想集團EDA Agent 2025-11-21 11:38
向全球市場提供靈活、高度可配置、可定制的半導體設計知識產權（IP）和驗證IP（VIP）的領先開發商SmartDV Technologies™宣布，將出席于2025年11月20日-21日在成都·中國西部國際博覽城隆重舉辦的“成渝集成電路2025年度產業發展論壇暨第三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 202... （來源：新聞頻道）
智能設備SmartDV 2025-11-19 16:27
在汽車行業向“AI定義汽車”加速演進的當下，Arm作為全球領先的計算平臺提供商，正以關鍵技術突破與開放生態布局，深度參與并推動這場變革。 Arm汽車事業部產品和解決方案副總裁Suraj Gajendra與汽車事業部市場總監Robert Day在近期舉行的技術溝通會上，圍繞Zena CSS核心技術、軟硬件布局... （來源：技術文章頻道）
ArmAI汽車 2025-11-19 09:20
11月16日，A股上市公司和順石油發布公告稱，擬以現金方式，通過收購股權及增資購買上?？炯呻娐吩O計有限公司（以下簡稱“奎芯科技”或“標的公司”）不低于 34%的股權，同時通過表決權委托，合計控制標的公司 51%表決權，即取得標的公司的控制權（以下簡稱“本次交易&rdq... （來源：新聞頻道）
和順石油奎芯科技 2025-11-17 14:22
2025年11月13日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）近日宣布與谷歌聯合推出面向始終在線、超低能耗端側大語言模型應用的Coral NPU IP。該IP基于谷歌在開放機器學習編譯器方面的基礎研究成果，并結合AI的安全特性進行了強化，為開發者提供統一的開源技術平臺，以構建強大的邊... （來源：新聞頻道）
cpu核cpu芯片 2025-11-13 10:38
隨著汽車從機械產品向 AI 驅動智能終端演進，行業正經歷從“軟件定義汽車 (SDV)”向“AI 定義汽車 (AIDV)”的深刻變革，對安全性、智能化以及系統響應能力提出了更高要求。 作為全球最具活力與創新的汽車市場之一，中國不僅在電動化轉型方面走在前列，更在智能化進程中展現出強... （來源：新聞頻道）
Arm AI 智能汽車 2025-11-12 11:15
先進封裝里的常見結構？ 結構名稱 英文縮寫 說明 應用場景 硅通孔 TSV（Through-Silicon Via） 在硅中開孔并填銅，垂直連接上下芯片 3D堆疊、HBM、高性能計算 玻璃通孔 TGV（Through-Glass Via） 類似TSV，但基材為玻璃... （來源：技術文章頻道）
先進封裝硅通孔 2025-11-4 16:24
隨著半導體工藝逐漸逼近物理極限，單純依靠制程微縮已難以滿足人工智能、高性能計算等領域對算力與能效的持續增長需求。在此背景下，Chiplet作為一種“后摩爾時代”的異構集成方案應運而生，它通過將不同工藝、功能的模塊化芯片進行先進封裝集成，成為應對高帶寬、低延遲、低功耗挑戰的核心路... （來源：技術文章頻道）
Chiplet封裝設計半導體工藝 2025-11-4 11:15
據媒體報道，2025芯和半導體用戶大會近日在上海成功舉辦。在同期舉行的中國國際工業博覽會上，芯和半導體科技（上海）股份有限公司憑借其自主研發的“Metis”——3DIC Chiplet先進封裝仿真平臺，從五百多家參評企業中脫穎而出，榮獲第二十五屆中國國際工業博覽會CIIF大獎。這也是該... （來源：新聞頻道）
EDA芯和半導體 2025-11-3 11:11
2025年10月31日，2025芯和半導體用戶大會在上海隆重舉行，本屆大會以“智驅設計，芯構智能（AI+EDA For AI）”為主題，聚焦AI大模型與EDA深度融合，共同探索人工智能時代“從芯片到系統”的硬件設計創新與生態共建新范式。 上海市浦東新區科技和經濟委員會主任汪瀟、上海交... （來源：新聞頻道）
AI大模型芯和半導體 2025-11-3 10:45
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