鴻芯微納最新公布!本土EDA技術【芯】突破!近日,本土EDA軟件公司鴻芯微納正式宣布,其最新自主研發的靜態時序簽核工具CHIMETIME®于2024年初成功完成三星5nmEUV工藝的認證。 在此之前,鴻芯微納自主開發的布局布線工具AGUDA®、邏輯綜合工具ROCSYN®已分別在2022年及2023年成功完成三星5... (來源:新聞頻道)
鴻芯微納 EDA 2024-4-9 08:40
概倫電子(股票代碼:688206.SH)宣布其高性能并行SPICE仿真器NanoSpice™通過三星代工廠5nm工藝技術認證,滿足雙方共同客戶對高精度、大容量和高性能的高端電路仿真需求。三星5nm工藝可以提高良率、降低功耗并改善性能,這就需要更高精度的電路仿真和驗證工具來實現更優化的先進IC設計。NanoSpice&... (來源:新聞頻道)
概倫電子5nm工藝技術 2022-10-9 11:22
根據市調機構Counterpoint的最新統計數據顯示,2022 年第一季度全球智能手機芯片組(SoC/AP 基帶)出貨量同比下降了 5%,但是由于芯片組組合轉向單價更高的5G芯片組,使得2022年第一季度全球智能手機芯片組銷售額同比增長了23%。 而在一季度的智能手機芯片組出貨量當中,臺積電作為全球第一大晶圓代工... (來源:新聞頻道)
智能手機芯片組臺積電 2022-7-11 09:52
據路透社報導,三星設備解決方案(DS)部門新任CEO Kyung Kye-hyun在16日的股東大會上對外透露,三星晶圓代工業務將在中國尋找新客戶,其5nm制程以下芯片的良率正在逐步改善。 今年2月下旬,有韓國媒體爆料稱,三星晶圓代工部門可能對于其5nm和4nm的良率數據進行造假,其為高通代工的4nm驍龍8 Gen 1... (來源:新聞頻道)
三星5nm 2022-3-17 10:03
新思科技(Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布,三星晶圓廠(以下簡稱為“三星”)已在5nm、4nm和3nm工藝技術中認證了新思科技的PrimeLib™統一庫表征和驗證解決方案,可滿足高性能計算(HPC)、5G、汽車、超連接、航空航天、以及人工智能(AI)芯片等下一代設計的高級計算需求。此... (來源:新聞頻道)
新思科技PrimeLib三星5nm4nm3nm 2021-11-3 14:17
進入5G時代以來,各大手機廠商逐漸發力,在全球范圍內影響力逐步擴大。在近日舉辦的2021(第二十屆)中國互聯網大會上公布的一組數據,進一步凸顯了5G手機的普及程度:今年上半年國內手機出貨量已突破1.74億,同比增長13.7%。其中5G手機為1.28億,同比增長100.9%。此外,今年6月5G手機占全部出貨... (來源:新聞頻道)
高通驍龍 2021-7-20 13:58
全球范圍內的缺芯仍在持續,整個芯片產業鏈都在積極解決。全球最大的手機SoC供應商高通在次旗艦驍龍700系列上采用了雙晶圓代工廠的策略應對芯片供應緊張的挑戰。繼今年3月推出基于三星5nm工藝的驍龍780G 5G SoC后,高通今天又推出基于臺積電6nm工藝的驍龍778G 5G SoC,主打影像、AI和游戲體驗,高通稱其... (來源:新聞頻道)
高通驍龍臺積電6nm 2021-5-20 14:10
眾所周知,荷蘭艾司摩爾(ASML)光刻機一直是半導體制造的關鍵設備,尤其獨家生產的極紫外光刻機(EUV)更是不可或缺,也是協助臺積電、三星、英特爾能往更先進制程發展的重要設備,美國限制中國大陸無法取得EUV光刻機,壓制中國大陸半導體發展。 近日,《路透社》專訪技術了ASML開發副總裁Tony Yen... (來源:新聞頻道)
ASML 2021-3-31 10:02
高通發布了一款面向終端市場的全新5G芯片——驍龍780G 5G移動平臺(SM7350-AB)。 據介紹,驍龍780G采用三星5nm LPE工藝打造,內建兩顆主頻2.4GHz的Kryo 670 Gold大核(基于ARM Cortex-A78),六顆主頻1.8GHz的Kryo 670 Silver小核(Cortex-A55),ISP為Spectra 570,DSP單元為Hexagon 770,支持... (來源:新聞頻道)
高通 2021-3-26 09:21
在2020年5月,臺積電就曾宣布,將在美國亞利桑納州斥資120億美元興建5nm制程晶圓廠,并預計2023年正式量產。消息刺激競爭對手南韓三星,三星日前也宣布計劃斥資100億美元在美國德州奧斯汀興建新晶圓廠,新晶圓廠并打算以3nm制程切入,力壓臺積電亞利桑納州5nm廠。市場人士分析,三星舉動使3nm制程的戰爭... (來源:新聞頻道)
臺積電三星3nm 2021-2-2 09:29