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市場調查機構Yole Group的數據顯示，2024年先進封裝市場達到460億美元，較2023年回暖后同比增長19%。Yole Group預計市場將在2030年超過794億美元，2024-2030年復合年增長率（CAGR）達9.5%，AI與高性能計算需求成為復蘇周期主要驅動力。 Yole Group強調，先進封裝正成為推動市場擴張的核心基石。從20... （來源：新聞頻道）
先進封裝 2025-9-11 16:16
在全球半導體產業邁入“后摩爾時代”的背景下，傳統制程微縮帶來的性能提升逐漸趨緩，而先進封裝技術，尤其是2.5D/3D堆疊封裝，正成為延續芯片性能增長的關鍵路徑。 據Yole數據顯示，2022年全球先進封裝市場規模已達443億美元，占整體封測市場的46.6%，預計到2028年將增長至786億美元，年... （來源：新聞頻道）
物元半導體集成制造 2025-8-4 09:36
近年來，伴隨著生成式AI與大語言模型的快速發展，用來訓練AI大模型的數據量越來越龐大，單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經濟雙重極限。以GPT-4為例，其訓練參數量達到了1800B，OpenAI團隊使用了25000張A100，并花了90-100天的時間才完成了單次訓練，總耗電在2.4億度左右，成本約為6300萬美元。 ... （來源：技術文章頻道）
CoPoSAI 2025-7-30 13:21
據臺媒《經濟日報》報道，晶圓代工大廠近期在晶圓代工市場積極進軍高壓制程技術平臺，并傳出將與英特爾在12nm制程上的合作延伸至6nm的同時，還傳出已拿下高通先進封裝大單的消息。 報道稱，聯電2024年斥資新臺幣156億元投入研發，專注開發5G通信、AI、物聯網及車用電子等領域所需的制程技術，并... （來源：新聞頻道）
聯電高通 2025-7-8 09:21
全球領先的半導體面板級封裝設備制造商Manz亞智科技，持續推動半導體先進封裝技術的迭代升級，堅持創新驅動，致力于實現 “自主創新 + 本土深耕” 的發展戰略，于本季度正式完成對德國Manz集團亞洲區子公司的各項收購程序，實現獨立運營。此舉將進一步強化公司在半導體事業的垂直整合能力，為... （來源：新聞頻道）
Manz亞智科技半導體面板封裝設備 2025-4-25 13:00
• CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）邁向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技術，生態系統加速構建。• 板級封裝中，RDL增層工藝結合有機材料與玻璃基板應用，盡顯產能優勢。• Manz亞智科技板級RDL制程設備，實現高密度與窄線寬線距的芯片封裝。 活躍于全球并具有廣泛技術組... （來源：新聞頻道）
Manz亞智科技 RDL制程 CoPoS板級 FOPLP AI 2024-12-5 14:10
金秋鵬城，共襄盛會。9月27日，由半導體投資聯盟、深圳市存儲器行業協會主辦，廣東省集成電路行業協會、深圳市半導體行業協會協辦，愛集微咨詢（廈門）有限公司、海通證券股份有限公司承辦的“第三屆GMIF2024創新峰會（Global Memory Innovation Forum）”在深圳隆重召開，本次峰會以“AI驅動 存儲復蘇... （來源：新聞頻道）
第三屆GMIF2024創新峰會 GMIF2024 2024-9-29 12:35
三星電子將于年內推出可將 HBM 內存與處理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技術。報道同時指出，在今年發布后，三星有望于明年推出的 HBM4 內存中正式應用 SAINT（IT之家注：即 Samsung Advanced INterconnect Technology 的簡寫）-D 技術。SAINT-D 是三星電子的一項 3DIC 先進封裝技術，... （來源：新聞頻道）
AI HBM三維封裝技術 SAINT－D 2024-6-19 14:36
半導體制造業提供溫度管理解決方案的領導者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex系列全自動設備：LUM300A1和 LUM300A2，這兩臺設備專為處理300毫米基板而設，均采用了ERS最先進的光子解鍵合技術，為臨時鍵合和解鍵合工藝提供了無與倫比的靈活性、極高生產能力和成本效益。 ERS's fully automatic L... （來源：新聞頻道）
ERS electronic全自動Luminex機器 2024-5-30 08:30
半導體制造業提供溫度管理解決方案的領導者ERS electronic與 Geringer Halbleitertechnik GmbH & Co. KG 達成協議，此舉將提高公司的研發和生產能力。 ERS’s new site in Barbing will be a dedicated hub and competency center for its Advanced Packaging Equipment Solutions (APEqS) B... （來源：新聞頻道）
ERS electronic半導體 2024-4-10 09:24
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