近日,美國(guó)國(guó)防高等研究計(jì)劃署(DARPA)與德克薩斯宣布斥資14億美元,打造一座面向3D 異構(gòu)集成的先進(jìn)封裝廠,將負(fù)責(zé)研究3D異構(gòu)集成(3DHI)、堆疊和組合等多種材料和芯片類(lèi)型,以提升美國(guó)在軍事、國(guó)防、AI 和高性能計(jì)算的能力。 這座先進(jìn)封裝廠是DARPA“下一代微電子制造計(jì)劃(NGMM)”的... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
DARPA先進(jìn)封裝 2025-11-17 13:37
據(jù)路透社報(bào)道,根據(jù)其獲得荷蘭安世半導(dǎo)體(Nexperia)向客戶發(fā)出的“一封致客戶的信”顯示,荷蘭安世半導(dǎo)體已暫停向其中國(guó)封裝廠供應(yīng)晶圓,這可能會(huì)加劇令全球汽車(chē)制造商擔(dān)憂的供應(yīng)緊縮。 荷蘭安世已暫停晶圓供應(yīng) 這封信的簽署日期為10月29日,由安世半導(dǎo)體臨時(shí)首席執(zhí)行官Stefan Tilge... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
安世半導(dǎo)體 2025-11-3 09:12
據(jù)韓國(guó)媒體TheElec報(bào)道,韓國(guó)存儲(chǔ)芯片大廠SK海力士已經(jīng)在新晶圓廠M15X中安裝首批設(shè)備,比原定計(jì)劃提前了兩個(gè)月。 報(bào)道稱(chēng),SK海力士M15X晶圓廠原本預(yù)計(jì)于12月開(kāi)始設(shè)備進(jìn)場(chǎng),而比原計(jì)劃更早提前執(zhí)行可能是為了擴(kuò)大高帶寬存儲(chǔ)(HBM)產(chǎn)能擴(kuò)張的步伐。 此前資料顯示,SK海力士為興建M15X晶圓廠投入超... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
HBMSK海力士M15X晶圓廠 2025-10-28 14:31
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局快速重構(gòu)、多元化供應(yīng)加速推進(jìn)的關(guān)鍵時(shí)期,為進(jìn)一步凝聚EDA 產(chǎn)業(yè)力量,加速 EDA 技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)推廣,推動(dòng)生態(tài)多元化發(fā)展,由 EDA²主辦的第三屆設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì) IDAS 2025(Intelligent Design Automation Summit 2025)于 2025 年 9 月 15日在杭州國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
EDA 技術(shù)IDAS 2025 2025-9-23 11:27
市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Yole Group的數(shù)據(jù)顯示,2024年先進(jìn)封裝市場(chǎng)達(dá)到460億美元,較2023年回暖后同比增長(zhǎng)19%。Yole Group預(yù)計(jì)市場(chǎng)將在2030年超過(guò)794億美元,2024-2030年復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)達(dá)9.5%,AI與高性能計(jì)算需求成為復(fù)蘇周期主要驅(qū)動(dòng)力。 Yole Group強(qiáng)調(diào),先進(jìn)封裝正成為推動(dòng)市場(chǎng)擴(kuò)張的核心基石。從20... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
先進(jìn)封裝 2025-9-11 16:16
據(jù)DigiTimes 報(bào)道,臺(tái)積電計(jì)劃從2026年開(kāi)始對(duì)基于其先進(jìn)制程工藝技術(shù)生產(chǎn)的晶圓價(jià)格提高5%至10%。 報(bào)道稱(chēng),臺(tái)積電新的定價(jià)策略反映了該公司在美國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣先進(jìn)制造能力擴(kuò)張的推動(dòng)下增加的資本支出 (CapEx),同時(shí)打算保持利潤(rùn)率目標(biāo)步入正軌。 目前臺(tái)積電正在美國(guó)、日本、德國(guó)等地同時(shí)擴(kuò)建晶圓... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
臺(tái)積電 2025-9-3 13:31
在當(dāng)前的AI浪潮下,新建一座晶圓廠到底需要多少錢(qián)? 今年3月,全球半導(dǎo)體代工巨頭臺(tái)積電(TSMC)宣布,將追加1,000億美元投資美國(guó)市場(chǎng),用于在亞利桑那州鳳凰城新建三座先進(jìn)制程晶圓廠、兩座先進(jìn)封裝廠及一座研發(fā)中心,形成從制造到封測(cè)的完整鏈條,加上已在當(dāng)?shù)赝顿Y650億美元建設(shè)兩座晶圓廠使其在美... (來(lái)源:技術(shù)文章頻道)
AI 晶圓廠 2025-9-1 11:54
據(jù)韓國(guó)Etnews媒體報(bào)道,繼軟銀集團(tuán)宣布將對(duì)英特爾投資20億美元之后,韓國(guó)科技巨頭三星電子也正在考慮對(duì)英特爾進(jìn)行股權(quán)投資。 報(bào)道稱(chēng),隨著8月25日韓美領(lǐng)導(dǎo)峰會(huì)的臨近,美國(guó)總統(tǒng)唐納德·特朗普預(yù)計(jì)將以關(guān)稅為條件要求韓國(guó)加大對(duì)美國(guó)的投資,其中三星電子作為韓企代表,預(yù)計(jì)將恢復(fù)此前宣布的對(duì)美... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
三星電子英特爾 2025-8-22 11:15
據(jù)路透社報(bào)道,SK海力士HBM業(yè)務(wù)規(guī)劃組織主管崔俊龍(Choi Joon-yong)在接受采訪時(shí)表示,受益于終端用戶對(duì)AI的剛性需求支撐,HBM市場(chǎng)規(guī)模還有很大成長(zhǎng)空間,預(yù)計(jì)到2030年,每年的增長(zhǎng)幅度有望超過(guò)30%。 崔俊龍指出,隨著AI應(yīng)用生態(tài)擴(kuò)張,亞馬遜、微軟、Alphabet等科技巨頭紛紛投入數(shù)十億美元搶進(jìn)AI基... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
SK海力士HBM 2025-8-11 14:17
據(jù)《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》(hankyung)報(bào)道,在三星與特斯拉達(dá)成總價(jià)值165億美元的芯片代工合約之后,三星準(zhǔn)備對(duì)美國(guó)追加70億美元的投資,以便在美國(guó)建立一座半導(dǎo)體先進(jìn)封裝工廠。 報(bào)道稱(chēng),三星董事長(zhǎng)李在镕預(yù)計(jì)將很快訪問(wèn)美國(guó),參與正在進(jìn)行的貿(mào)易談判。因此,這家韓國(guó)巨頭預(yù)計(jì)將會(huì)在談判期間或談判結(jié)束后... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
三星美國(guó)封裝廠 2025-7-30 15:22