2025年10月9日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于海思(HiSilicon)Hi3863V100(WS63)與國芯微(NationalChip)GX8006芯片的AI玩具方案。 圖示1-大聯大世平基于海思與國芯微產品的AI玩具方案的展示板圖 伴隨人工智... (來源:解決方案頻道)
大聯大世平海思國芯微AI 2025-10-9 15:57
作者:北京華興萬邦管理咨詢有限公司 商瑞 翔煜 摘要:近年來,芯片(集成電路)作為國之重器在舉國上下得到了廣泛的重視,推動了輕資產重知產的芯片設計行業快速發展,據統計我國有5000多家芯片設計公司,但是從上市公司的上半年業績公告來看,國內半年凈利潤超過一億元的芯... (來源:技術文章頻道)
芯片設計集成電路北京華興萬邦 2025-9-26 15:25
天眼查信息顯示,9月10日,深圳市海思半導體有限公司發生工商變更,徐直軍卸任法定代表人、董事長,由高戟接任,同時,多位高管均發生變更。 據了解,深圳市海思半導體有限公司成立于2004年10月,前身是創建于1991年的華為集成電路設計中心,公司總部位于深圳,另在北京、上海等多地設有分部,已... (來源:新聞頻道)
海思半導體 2025-9-12 09:17
國際通信標準組織 3GPP 于 8 月 25 日至 29 日在印度班加羅爾召開首次 6G 無線接入網(RAN)工作組會議,標志著 6G 技術正式進入標準化研究階段。 人民郵電報今日報道稱,本次會議上共收到 17 家全球科技企業提交的 19 篇技術提案,核心聚焦近場通信技術的標準化落地。此次會議設立兩大關鍵議程,形... (來源:新聞頻道)
6G 無線通信 2025-9-2 16:02
深開鴻宣布,該公司與全球半導體 IP 巨頭 Arm 公司聯合發起的開源鴻蒙 Arm SIG(Special Interest Group)正式通過 OpenHarmony 項目管理委員會(PMC)評審。這一合作標志著開源鴻蒙生態在 ARM 架構適配方面邁出關鍵一步,將為產業帶來更完善的芯片支持方案。 SIG 是指特別興趣小組,SIG 在 PM... (來源:新聞頻道)
開源鴻蒙ARM 2025-8-14 10:32
據晚點 LatePost 報道,上海昉擎科技近期完成總計數億元人民幣的天使輪融資。 報道稱,本次天使輪融資由 2023 年至近期的三輪融資組成,其中: 天使輪由小米戰略投資部領投,蔚來資本和明勢資本跟投; 天使 + 輪由蔚來資本領投,明勢資本跟投; 天使 ++ 輪由臨港科創投領投... (來源:新聞頻道)
昉擎科技 2025-7-30 09:32
市場調研機構Counterpoint Research最新發布的《全球移動處理器(AP-SoC)節點長期預測》報告稱,2026年全球將有1/3的旗艦智能手機SoC采用3nm或2nm先進工藝制程。 該報告指出,蘋果2023年率先在iPhone 15 Pro系列導入臺積電3nm制程的A17 Pro芯片,隨后高通與聯發科則于2024年推出其3nm旗艦SoC。 而自... (來源:新聞頻道)
SoC3nm2nm 2025-6-25 10:24
根據 Counterpoint Research《2024 年 Q4 全球智能手機 SoC 營收與預測追蹤報告》顯示,得益于消費者對高端機型的強勁偏好,2024 年安卓高端智能手機系統級芯片(SoC)營收同比增長 34%。出貨量增長和平均售價(ASP)提升共同推動增長。附排名如下: 高通以 6% 的年增長率保持市場主導地位。雖... (來源:新聞頻道)
華為海思 2025-5-16 09:21
5月7日,科德教育通過互動平臺向投資者回應稱,其2023年10月就已披露,參股公司中昊芯英研發的訓練芯片完成流片并收到封裝廠商提供的確認函,并且簽署了高帶寬內存的采購和封裝協議。 早在2023年4月,科德教育就宣布通過了關于與中昊芯英(杭州)科技有限公司及其股東簽署增資及股權轉讓協議的議案... (來源:新聞頻道)
科德教育中昊芯英 2025-5-8 13:23
作者:北京華興萬邦管理咨詢有限公司 在經過23年和24年連續兩年去庫存和恢復調整之后,2025年對于國內集成電路設計產業來講,是迎接挑戰去實現新舊動能轉換的一年。DeepSeek等人工智能(AI)技術演進推動智能化普及帶來了諸多巨大的機會,它們正逐漸在越來越多的消費市場和垂直行業市場上顯現;全面... (來源:新聞頻道)
集成電路設計 芯片設計 2025-3-25 08:50