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2024年Ceva市場份額達68%，在藍牙、Wi-Fi、UWB、802.15.4及蜂窩物聯網(IoT)IP領域的領先地位穩如泰山，凸顯其在智能邊緣設備的聯機功能中不可或缺，以滿足不斷增長的市場需求 全球領先的智能邊緣領域半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA)在IPnest最新發布的2025年設... （來源：新聞頻道）
Ceva無線連接IP 2025-8-11 16:25
三維晶體管結構包括FinFET和GAA FET等，是半導體工藝演進中的關鍵性突破之一，其重要性在于解決了傳統平面晶體管在納米尺度下的物理極限問題，支撐了摩爾定律的延續。2011年，英特爾成功量產采用FinFET的處理器；2022年，三星電子成為全球首家在3納米工藝中量產采用GAA結構的邏輯半導體的公司；2025年，... （來源：技術文章頻道）
FinFETFlip FET三維晶體管 2025-7-31 11:31
市場調研機構Counterpoint Research最新發布的《全球移動處理器（AP-SoC）節點長期預測》報告稱，2026年全球將有1/3的旗艦智能手機SoC采用3nm或2nm先進工藝制程。 該報告指出，蘋果2023年率先在iPhone 15 Pro系列導入臺積電3nm制程的A17 Pro芯片，隨后高通與聯發科則于2024年推出其3nm旗艦SoC。 而自... （來源：新聞頻道）
SoC3nm2nm 2025-6-25 10:24
格羅方德（GF）將在未來幾年斥資11億歐元，使其位于德國德累斯頓的芯片工廠的產量翻一番。 此前，格羅方德宣布已為美國紐約州馬耳他CMOS工廠和佛蒙特州氮化鎵（GaN）工廠額外注資30億美元。該公司還宣布為這些工廠以及最近啟動的紐約先進封裝和光子學中心注資130億美元。然而，美國政府正在撤回對佛... （來源：新聞頻道）
格羅方德 2025-6-9 15:27
加拿大半導體IP公司Alphawave Semi 宣布其 UCIe IP 子系統成功流片，采用臺積電2nm（N2） 工藝，支持 36G Die-to-Die 數據速率。該 IP 與臺積電 的 Chip-on-Wafer-on-Substrate （CoWoS） 先進封裝技術完全集成，為下一代小芯片（Chiplet）架構解鎖了突破性的帶寬密度和可擴展性。 這一里程碑建立在... （來源：新聞頻道）
AlphawaveCoWoS 2025-6-6 13:08
知情人士稱，本周履新英特爾CEO崗位后，陳立武將“以全新的視角”審視英特爾的員工隊伍。 陳立武的三板斧是人事整頓、振興代工、搞AI半導體行業專家Dylan Patel曾批評英特爾前CEO格爾辛格“太仁慈”，不愿意做出裁員的決定。 除了裁員外，陳立武的另一個工作重點將是盡快讓英... （來源：新聞頻道）
英特爾AI陳立武 2025-3-19 09:35
安凱微正式推出物聯網藍牙音頻芯片AK1080系列與AnyBlue1080平臺解決方案。AK1080系列及其平臺解決方案具有低功耗、支持經典藍牙（BR/EDR）與BLE雙模、高品質音頻及良好兼容性等特點，可應用于AI耳機（TWS、OWS）、AI頭盔、藍牙雙模透傳等場景。 AK1080系列芯片四大核心優勢 1. 低功耗： A... （來源：新品頻道）
安凱微低功耗藍牙芯片 2025-3-10 09:43
英睿達E100系列固態硬盤目前已經上市，首發279元。 據悉，E100系列SSD采用緊湊的M.2 2280規格設計，核心搭載了慧榮科技前沿的SM2268XT主控芯片。此款主控攜手美光原廠高品質的G7 NAND閃存顆粒，共同鑄就了令人矚目的數據傳輸速度——最大順序讀取速度高達5000MB/s，最大順序寫入速度亦達到... （來源：新聞頻道）
英睿達E100系列固態硬盤 2025-2-12 11:41
Ceva 推出具有下一代藍牙高數據吞吐量和 IEEE 802.15.4 功能的突破性多協議無線連接平臺 IP產品Ceva-Waves Links200 交鑰匙集成式硬件和軟件平臺 IP 結合了功能齊全的藍牙雙模和下一代高數據吞吐量，以及適用于 Thread/Zigbee/Matter 的 IEEE 802.15.4標準，并包含了Ceva采... （來源：新聞頻道）
CEVA 無線連接平臺Ceva－Waves Links200 2025-1-8 10:33
聯發科天璣9400和8400系列已經陸續登場，目前全大核的策略效果出眾，整體效果備受好評。 目前聯發科已逐步將重心移向開發下一代天璣9500芯片，相關芯片將于今年末至明年初亮相。 需要注意的是，最初聯發科計劃相關芯片采用臺積電2nm工藝制造，但考慮到相關工藝價格高昂，且蘋果同樣將在M5系列芯片... （來源：新聞頻道）
聯發科 天璣9500 2025-1-7 11:00
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